[發明專利]電子元件安裝設備無效
| 申請號： | 200910177337.9 | 申請日： | 2009-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN101715286A | 公開（公告）日： | 2010-05-26 |
| 發明（設計）人： | 平木勉 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 盧亞靜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元件 安裝 設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元件安裝設備，包括：
膏劑存儲部；
轉印頭，將存儲在膏劑存儲部中的膏劑粘合劑轉印到基板；和
放置頭，將所拾取的電子元件放置到轉印有膏劑粘合劑的基板上；
其中，膏劑存儲部包括形成在具有不同直徑的多個同心隔壁之間的多個存儲部，并且
其中，轉印頭從每個存儲部轉印膏劑粘合劑的多個位置和轉印頭將膏劑粘合劑轉印至基板的位置位于同一直線上。
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