[發明專利]高導熱及低散逸系數的增層結合膠劑

有效

• 申請號: 200910176410.0
• 申請日: 2009-09-14
• 公開（公告）號: CN102020959A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 葉雲照;張中浩;嚴政男;劉勵竑
• 申請（專利權）人: 合正科技股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;C09J9/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發明涉及一種導熱性佳、流變性佳、熱穩定性佳及降低成本提高良率的高導熱及低散逸系數的增層結合膠劑，適用于高密度連結印刷電路板或封裝載板。

背景技術

近年來，隨著電子技術的日新月異，許多高科技產業的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，且這些電子產品更不斷地朝向輕、薄、短、小的趨勢設計發展。各種電子產品均具有至少一主機板，其是由許多電子元件及電路板所構成，而電路板的功能在于搭載及電性連接各個電子元件，使得這些電子元件能夠彼此電性連接，而目前最常見的電路板為印刷電路板。

印刷電路板能將電子零組件聯接在一起，使其發揮整體功能，因此是所有電子資訊產品不可或缺的基本構成要件。由于印刷電路板設計品質良莠不齊，不但直接影響電子產品的可靠度，還可左右系統產品的競爭力，因此印刷電路板經常被稱為是“電子系統產品之母”或“3C產業之基”。

現今市面電路板的制程技術以資訊電腦用玻纖材基材含浸耐燃環氧樹脂銅箔基板(FR-4)為大宗，而耐熱性、低介電常數、環保為FR-4基板的主要考量因素。而高頻基板除了須符合上述性能外，介電損耗(低散逸系數)亦是重要的考慮因素。目前最常使用的制程為背膠銅箔(Resin?Coated?Copper；RCC)法或是LDPP(Laser?Drillable?Prepreg)迭置法。RCC法是將銅箔經粗化處理后涂布一層介電層，再烘烤成半固化狀態(B-Stage)，之后裁切成所需的大小進行迭置及壓合；LDPP迭置法則是將調配好的膠水含浸于玻璃纖維布上，再烘烤成B-Stage，接著進行迭置及壓合，最后裁切成所需的大小。

然而，RCC法或是LDPP法所使用的結合膠劑因具有以下的缺點，使得RCC法或是LDPP法制程并非完美：

1、樹脂的流動性較差，因此無法充分達到填孔的功能性；

2、制造成本高，訊號傳遞不完整；

3、導熱性、熱穩定性及流變性差；

4、使生產印刷電路板的良率降低；

5、樹脂含量的限制，無法同時進行塞孔與面涂(或增層)；及

6、不易制作出厚銅印刷電路板。

本發明人有鑒于上述的缺失，選用不同材料配方調配具不同功能性、符合環保要求及增加可撓性的結合膠劑(Varnish)。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種導熱性佳、低介電損耗(或稱為低散逸系數；low?dissipation?factor)、流變性佳、熱穩定性佳及降低成本提高良率的高導熱及低散逸系數的增層結合膠劑。

為達上述的目的，本發明提供一種高導熱及低散逸系數的增層結合膠劑，供用于高密度連結印刷電路板或封裝載板，該高導熱/低散逸系數增層結合膠劑是由一環氧樹脂前驅物、一雙硬化劑混合物、一催化劑、流動調整劑(Flow?modifier)、一高導熱無機填充劑(Filler)及一溶劑混合均勻后而成，其中，該環氧樹脂前驅物為三官能基環氧樹脂(Tri-functional)、增韌改質環氧樹脂(Rubber-modified?or?Dimmer-acid-modified)、溴化環氧樹脂(Br-contained)、無鹵含磷環氧樹脂(Br-free/P-contained)、無鹵無磷環氧樹脂(Br-Free/P-Free)、長鏈無鹵環氧樹脂、雙酚A(Bisphenol?A；BPA)環氧樹脂等其中至少兩種環氧樹脂依比例混合而成。

實施時，三官能基環氧樹脂的添加比例可為50％以下，增韌改質環氧樹脂的添加比例可為50％以下，溴化環氧樹脂的添加比例可為80％以下，無鹵含磷環氧樹脂的添加比例可為90％以下，無鹵無磷環氧樹脂的添加比例可為90％以下，長鏈無鹵環氧樹脂的添加比例可為50％以下，雙酚A環氧樹脂的添加比例可為80％以下。

實施時，雙硬化劑混合物的添加量為2～20phr，催化劑的添加量為0.1～5phr，流動調整劑的添加量為0.1～5phr，高導熱無機填充劑的添加量為15～45phr，而溶劑的添加量為3～25phr。

實施時，該雙硬化劑混合物為胺類硬化劑(Amine)及酸無水物硬化劑(AcidAnhydride)均勻混合后形成的混合物。該胺類硬化劑添加比例為10％以下，酸無水物硬化劑添加比例為30％以下。

實施時，該催化劑為咪唑類催化劑(Imidazole?Catalyst)，添加比例為10％以下。

實施時，流動調整劑為丙烯酸共聚物或改質丙烯酸共聚物，所使用的共聚物平均分子量(M.W.)為5,000～200,000，添加比例為0.05～10％。