[發明專利]高導熱及低散逸系數的增層結合膠劑

有效

• 申請號: 200910176410.0
• 申請日: 2009-09-14
• 公開（公告）號: CN102020959A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 葉雲照;張中浩;嚴政男;劉勵竑
• 申請（專利權）人: 合正科技股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;C09J9/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種高導熱及低散逸系數的增層結合膠劑，供用于高密度連結印刷電路板或封裝載板，其特征在于該高導熱及低散逸系數增層結合膠劑由一環氧樹脂前驅物、一雙硬化劑混合物、一催化劑、流動調整劑、一高導熱無機填充劑及一溶劑混合均勻后而成，其中，

該環氧樹脂前驅物為三官能基環氧樹脂、增韌改質環氧樹脂、溴化環氧樹脂、無鹵含磷環氧樹脂、無鹵無磷環氧樹脂、長鏈無鹵環氧樹脂、雙酚A環氧樹脂等其中至少兩種環氧樹脂依比例混合而成。

2.如權利要求1所述的高導熱及低散逸系數的增層結合膠劑，其特征在于三官能基環氧樹脂的添加比例可為50％以下，增韌改質環氧樹脂的添加比例可為50％以下，溴化環氧樹脂的添加比例可為80％以下，無鹵含磷環氧樹脂的添加比例可為90％以下，無鹵無磷環氧樹脂的添加比例可為90％以下，長鏈無鹵環氧樹脂的添加比例可為50％以下，雙酚A環氧樹脂的添加比例可為80％以下。

3.如權利要求1所述的高導熱及低散逸系數的增層結合膠劑，其特征在于雙硬化劑混合物的添加量為2～20phr，催化劑的添加量為0.1～5phr，流動調整劑的添加量為0.1～5phr，高導熱無機填充劑的添加量為15～45phr，而溶劑的添加量為3～25phr。

4.如權利要求1所述的高導熱及低散逸系數的增層結合膠劑，其特征在于該雙硬化劑混合物為胺類硬化劑及酸無水物硬化劑均勻混合后形成的混合物。

5.如權利要求4所述的高導熱及低散逸系數的增層結合膠劑，其特征在于該胺類硬化劑添加比例為10％以下，酸無水物硬化劑添加比例為30％以下。

6.如權利要求1所述的高導熱及低散逸系數的增層結合膠劑，其特征在于該催化劑為咪唑類催化劑，添加比例為10％以下。

7.如權利要求1所述的高導熱及低散逸系數的增層結合膠劑，其特征在于流動調整劑為丙烯酸共聚物或改質丙烯酸共聚物，所使用的共聚物平均分子量為5,000～200,000，添加比例為0.05～10％。

8.如權利要求1所述的高導熱及低散逸系數的增層結合膠劑，其特征在于該高導熱無機填充劑選自于氮化硅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈹、氫氧化鋁與高嶺土所組成族群中的其中一種，粒徑為1～50um，成份添加比例為90％以下。

9.如權利要求1所述的高導熱及低散逸系數的增層結合膠劑，其特征在于該溶劑選自于二甲基甲酰胺、二甲基環己胺、丁酮及環己酮所組成族群中的其中一種。