[發明專利]金屬與塑膠接合結構及其制造方法

無效

• 申請號: 200910176308.0
• 申請日: 2009-09-14
• 公開（公告）號: CN102020940A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 范淑惠;莊元立;邱耀弘
• 申請（專利權）人: 晟銘電子科技股份有限公司
• 主分類號: C09J5/00
• 分類號: C09J5/00;C09J5/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 郭鴻禧;馬翠平

技術領域

本發明涉及一種金屬與塑膠接合結構及其制造方法，特別涉及一種可通過產生錨栓效應以緊密結合金屬與塑膠的接合結構及其制造方法。

背景技術

由于金屬具有高硬度和高延展性，而塑膠具有高可塑性，所以當兩者結合使用時，其用途將會非常廣泛，如制造計算機用機殼。然而，傳統制造機殼的方式通常通過鋁件和塑膠件借助粘著劑來粘著鋁件和塑膠件而組成機殼。鋁件與塑膠件的粘合方法是通過點膠機將粘著劑以點狀分布或長條狀分布的方式形成在鋁件或塑膠件的表面，再通過上述的點狀或條狀的粘著劑將鋁件與塑膠件結合。

然而，傳統的結合鋁件與塑膠件的方式具有下述缺點：

第一，粘著劑的接合強度低(僅為大約20kgf/cm²-35kgf/cm²)，容易導致接合結構不穩固，容易發生脫落的情況；

第二，粘著劑通常需要在接合數小時至數天后，才能達到百分之百的接合強度。因此將造成生產速度緩慢，不符合經濟效益的問題。

發明內容

鑒于上述現有技術的問題，本發明的目的在于提供一種金屬與塑膠結合結構及其制造方法，以解決傳統技術的接合方式不牢固及結合速度緩慢的問題。

根據本發明的一個目的，提出一種金屬與塑膠接合結構，該結構包括金屬件、金屬介質層、粘結層和塑膠件。金屬介質層設置在金屬件的表面，且金屬介質層的在背對金屬件的表面形成多個孔隙。粘結層設置在金屬介質層的具有多個孔隙的表面，且粘結層滲入各孔隙內。塑膠件設置在粘結層的背對金屬介質層的表面上。

金屬件的與金屬介質層面對的表面通過粗化處理形成粗糙面。

粗化處理為噴砂方式、刷磨方式或拉絲方式。

孔隙散布于金屬介質層的孔隙比率介于5％至50％之間。

粘結層可為環氧樹脂、快干膠、光硬化樹脂或熱可塑性塑膠等廣泛使用的粘結劑。

塑膠件與粘結層是通過超音波融接法、壓合法或熱壓融接法相結合的。

金屬件為鐵、鐵合金、鋁、鋁合金、鎂、鎂合金、銅、銅合金、鈦或鈦合金等金屬或金屬合金。

金屬噴射方式為真空等離子體熔射、火焰線材熔射、火焰粉末熔射、高速火焰熔射、大氣等離子體熔射或音速粉末熔射。

金屬介質層通過金屬噴射法噴涂于金屬件的表面，使金屬介質層具有多個孔隙。

塑膠件的一側設有多個溝槽，粘結層滲入溝槽內，以緊密結合塑膠件與粘結層。

金屬件通過壓鑄方式、彎折方式或鉚接方式制成。

此外，本發明還提出一種金屬與塑膠接合結構制造方法，所述方法包括下列步驟：

首先，通過金屬噴射的方式在金屬件的表面形成金屬介質層，且金屬介質層具有多個孔隙。接著，在金屬介質層具的有多個孔隙的表面涂布粘結層，粘結層滲入到各孔隙內。最后，通過粘結層將塑膠件貼附于背對金屬介質層的表面。

金屬件的面對金屬介質層的表面通過粗化處理形成粗糙面。

粗化處理可為噴砂方式、刷膜方式或拉絲方式。

粘結層可為環氧樹脂、快干膠、光硬化樹脂膠、熱可塑性塑膠或膠水。

塑膠件與粘結層可以通過超音波融接法、壓合法或熱壓接合法相結合。

金屬件可為鐵、鐵合金、鋁、鋁合金、鎂、鎂合金、銅、銅合金、鈦或鈦合金等金屬或金屬合金。

金屬噴射方式可為真空等離子體熔射、火焰線材熔射、火焰粉末熔射、高速火焰熔射、大氣等離子體熔射或音速粉末熔射。

如上所述，根據本發明的金屬與塑膠接合結構及其制造方法，可通過金屬介質層具有一定的孔隙率，而可將粘結層填入孔隙內，當粘結層固化后便可與金屬介質層緊密接合，使本發明金屬與塑膠接合結構及其制造方法可緊密并快速接合金屬與塑膠。

附圖說明

圖1是本發明的金屬與塑膠接合結構的示意圖；

圖2是本發明的金屬與塑膠接合結構進行雙面執行的示意圖；

圖3是本發明的金屬與塑膠接合結構通過噴涂陶瓷粉末以形成兩相固溶的示意圖；

圖4是本發明的金屬與塑膠接合結構的制造方法的步驟流程圖。

具體實施方式

參照圖1，圖1是本發明的金屬與塑膠接合結構的示意圖。在圖1中，金屬與塑膠接合結構包括金屬件11、金屬介質層12、粘結層13和塑膠件14。

金屬件11可以通過壓鑄法、彎折法、鉚接法由鐵或鐵合金、鋁或鐵合金、鎂或鎂合金、銅或銅合金、鈦或鈦合金等金屬或金屬合金制成。