[發明專利]金屬與塑膠接合結構及其制造方法

無效

• 申請號: 200910176308.0
• 申請日: 2009-09-14
• 公開（公告）號: CN102020940A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 范淑惠;莊元立;邱耀弘
• 申請（專利權）人: 晟銘電子科技股份有限公司
• 主分類號: C09J5/00
• 分類號: C09J5/00;C09J5/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 郭鴻禧;馬翠平

1.一種金屬與塑膠接合結構，所述金屬與塑膠接合結構包括：

金屬件；

金屬介質層，設置在所述金屬件的表面上，所述金屬介質層在背對所述金屬件的表面具有多個孔隙；

粘結層，設置在所述金屬介質層的具有所述多個孔隙的表面上，且所述粘結層滲入各孔隙；以及

塑膠件，設置在所述粘結層的背對所述金屬介質層的表面上。

2.如權利要求1所述的金屬與塑膠結合結構，其中，所述金屬件的面對所述金屬介質層的表面通過粗化處理形成粗糙面。

3.如權利要求1所述的金屬與塑膠結合結構，其中，所述孔隙散布于所述金屬介質層的孔隙率介于5％至50％之間。

4.如權利要求1所述的金屬與塑膠結合結構，其中，所述金屬介質層通過金屬噴射法噴涂在所述金屬件的表面上，使所述金屬介質層具有所述多個孔隙。

5.如權利要求1所述的金屬與塑膠結合結構，其中，所述塑膠件的面對所述粘結層的一側設有多個溝槽，所述粘結層滲入所述多個溝槽內。

6.一種金屬與塑膠接合結構制造方法，所述方法包括下列步驟：

通過金屬噴射法在金屬件的表面上形成金屬介質層，并且所述金屬介質層在背對所述金屬件的表面具有多個孔隙；

在該金屬介質層的具有所述多個孔隙的表面涂布粘結層，且所述粘結層滲入所述多個孔隙；以及

通過所述粘結層將塑膠件貼附于所述粘結層的背對所述金屬介質層的表面。

7.如權利要求6所述的金屬與塑膠結合結構制造方法，其中，所述金屬件的面對所述金屬介質層的表面通過粗化處理形成粗糙面。

8.如權利要求6所述的金屬與塑膠結合結構制造方法，其中，所述孔隙散布于所述金屬介質層的孔隙率系介于5％至50％之間。

9.如權利要求6所述的金屬與塑膠結合結構制造方法，其中，所述塑膠件與所述粘結層通過超音波融接法、壓合法或熱壓接合法相結合。

10.如權利要求6所述的金屬與塑膠結合結構制造方法，其中，所述塑膠件的一側形成有多個溝槽，所述塑膠件通過所述多個溝槽嵌合于所述粘結層。