[發明專利]樹脂膜的切斷方法及切斷裝置以及其使用的切刀

有效

• 申請號: 200910176198.8
• 申請日: 2009-09-25
• 公開（公告）號: CN101733768A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 阪口良太;舩木清二郎;前川和哉
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B26D1/00
• 分類號: B26D1/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王允方

技術領域

本發明涉及一種使用切刀切斷層疊在脆性材料基板的其中一面側上的一片或兩片 以上的樹脂膜的方法及裝置以及其使用的切刀。

背景技術

當切斷層疊在脆性材料基板上的樹脂膜時，一般是使用切刀來切斷。圖8表示現有 的切斷裝置。該圖所示的現有的切斷裝置中，是使安裝在切刀固定器2上的在外周形成 刀尖的圓盤狀切刀1′，以在樹脂膜4的厚度方向上陷入的狀態，相對于脆性材料基板3 相對移動來切斷樹脂膜4(例如專利文獻1等)。

這時，如果切刀1′的尖端部接觸到脆性材料基板3的表面，那么有時脆性材料基板 3的表面會受損，或者切刀1′的刀尖會裂開。因此，會調整切刀1′的尖端部，以使得所 述尖端部處于與脆性材料基板3的表面隔開特定距離的位置。

[專利文獻1]日本專利特開平3-43189

為了使用切刀漂亮地切斷層疊在脆性材料基板3上的樹脂膜4，理想的是盡可能地 縮短切刀1′的尖端部與脆性材料基板3的表面之間的距離，加深切刀1′對樹脂膜4的切 口。另一方面，在脆性材料基板3的表面不可避免地存在微小的凹凸，因此如果縮短切 刀1′的尖端部與脆性材料基板3的表面之間的距離，那么切刀1′的尖端部接觸到脆性材 料基板3的表面的可能性將升高。

本發明是鑒于上述現有的問題研制而成，其目的在于在脆性材料基板的表面不會受 損或者切刀的刀尖不會裂開的條件下，使用切刀漂亮地切斷層疊在脆性材料基板上的樹 脂膜。

發明內容

達成所述目的的本發明的切斷方法其特征在于：其是使用切刀切斷層疊在脆性材料 基板的其中一面側上的一片或兩片以上的樹脂膜，且使用含有垂直于刀尖脊線的平面的 切刀作為所述切刀，使所述切刀的平面與所述脆性材料基板的表面相接觸或者隔開微小 間隙而大致平行地對向，使所述切刀相對于所述脆性材料基板相對移動來切斷所述樹脂 膜。

在這里，從漂亮地切斷樹脂膜并且使脆性材料基板的表面完全不受損的角度出發， 優選使所述切刀的刀尖硬度低于所述脆性材料基板并且高于所述樹脂膜。

根據本發明，提供一種切斷裝置，其特征在于：其使用切刀切斷層疊在脆性材料基 板的其中一面側上的一片或兩片以上的樹脂膜，且包括：切刀，其含有垂直于刀尖脊線 的平面；移動機構，其使所述切刀相對于所述脆性材料基板而相對移動；以及高度調整 機構，其調整所述切刀的平面與所述脆性材料基板的表面之間的距離，以使所述切刀的 平面與所述脆性材料基板的表面相接觸或者隔開微小間隙而大致平行地對向；并且使所 述切刀相對于所述脆性材料基板相對移動來切斷所述樹脂膜。

另外，根據本發明，提供一種切刀，其特征在于：其用于切斷層疊在脆性材料基板 的其中一面側上的一片或兩片以上的樹脂膜，且含有與所述脆性材料基板的表面相接觸 或者隔開微小間隙而大致平行地對向的垂直于刀尖脊線的平面。

從防止刀尖的裂開、耐久性等的角度出發，作為所述切刀，優選使用去除在外周上 形成刀尖的圓盤的一部分而形成了垂直于刀尖脊線的平面的形狀的切刀。另外，從減小 使切刀相對移動時的阻力的角度出發，也可以在從所述平面起朝半徑方向的內部形成與 所述平面平行的第2平面。

在本發明的切斷方法及切斷裝置中，是使用含有垂直于刀尖脊線的平面的切刀作為 切刀，使所述切刀的平面與所述脆性材料基板的表面相接觸或者隔開微小間隙而大致平 行地對向，使所述切刀相對于所述脆性材料基板相對移動來切斷所述樹脂膜，因此可顯 著抑制脆性材料基板的表面受損或者切刀的刀尖裂開，從而可漂亮地切斷層疊在脆性材 料基板上的樹脂膜。

如果使所述切刀的刀尖硬度低于脆性材料基板并且高于樹脂膜，那么可以漂亮地切 斷樹脂膜并且使脆性材料基板的表面完全不受損。

如果使用去除在外周上形成了刀尖的圓盤的一部分而形成了垂直于刀尖脊線的平 面的形狀的切刀作為所述切刀，那么可使切刀的刀尖裂開受到抑制，并且耐久性也得到 提高。另外，如果在從所述平面起朝半徑方向的內部形成與所述平面平行的第2平面， 那么可以減小使切刀相對移動時的阻力，從而可以順滑地進行相對移動。

附圖說明

圖1是表示本發明的切斷裝置的一例的正視圖。

圖2是圖1的切斷裝置的側視圖。

圖3是圖1的切斷裝置的切刀固定器的放大圖。

圖4是表示本發明的切刀的另一例的正視圖。