[發明專利]樹脂膜的切斷方法及切斷裝置以及其使用的切刀有效
| 申請號： | 200910176198.8 | 申請日： | 2009-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN101733768A | 公開（公告）日： | 2010-06-16 |
| 發明（設計）人： | 阪口良太;舩木清二郎;前川和哉 | 申請（專利權）人： | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號： | B26D1/00 | 分類號： | B26D1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 切斷 方法 裝置 及其 使用 | ||
1.一種切斷方法，其特征在于：其使用切刀切斷層疊在脆性材料基板的其中一面側上 的一片或兩片以上的樹脂膜，及
使用含有垂直于刀尖脊線的平面的切刀作為所述切刀，
使所述切刀的平面與所述脆性材料基板的表面相接觸或者隔開微小間隙而大 致平行地對向，使所述切刀相對于所述脆性材料基板相對移動來切斷所述樹脂膜； 作為所述切刀，是使用去除在外周上形成了刀尖的圓盤的一部分而形成了垂直 于刀尖脊線的平面的形狀的切刀。
2.根據權利要求1所述的切斷方法，其特征在于：所述切刀的刀尖硬度低于所述脆性 材料基板，并且高于所述樹脂膜。
3.一種切斷裝置，其特征在于：其使用切刀切斷層疊在脆性材料基板的其中一面側上 的一片或兩片以上的樹脂膜，及包括：
切刀，其含有垂直于刀尖脊線的平面；
移動機構，其使所述切刀相對于所述脆性材料基板而相對移動；以及
高度調整機構，其調整所述切刀的平面與所述脆性材料基板的表面之間的距 離，以使所述切刀的平面與所述脆性材料基板的表面相接觸或者隔開微小間隙而大 致平行地對向；并且
使所述切刀相對于所述脆性材料基板相對移動來切斷所述樹脂膜；及
所述切刀具有去除在外周上形成了刀尖的圓盤的一部分而形成了垂直于刀尖 脊線的平面的形狀。
4.一種切刀，其特征在于：其用于切斷層疊在脆性材料基板的其中一面側上的一片或 兩片以上的樹脂膜；且
含有與所述脆性材料基板的表面相接觸或者隔開微小間隙而大致平行地對向 的垂直于刀尖脊線的平面；及
其具有去除在外周上形成了刀尖的圓盤的一部分而形成了垂直于刀尖脊線的 平面的形狀。
5.根據權利要求4所述的切刀，其特征在于：在從所述平面起朝半徑方向的內部，形 成了與所述平面平行的第2平面。
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