[發(fā)明專利]線路板的基材及其鉆孔方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910176133.3
• 申請日: 2009-09-21
• 公開（公告）號: CN102026478A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳侹叡
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/04;B23K26/38
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線路板及其制造方法，特別是涉及一種線路板的基材及其鉆孔方法。

背景技術(shù)

在線路板的制造過程中，通常會進行鉆孔程序，以在線路板的板料(plate?material)中形成多個通孔(through?hole)，其中此板料例如是銅箔基板(Copper?Clad?Laminate，CCL)或是表面上已沉積(deposition)金屬層的樹脂層。

一般而言，上述通孔鉆孔程序通常采用機械鉆孔法。而一般的通孔鉆孔程序都是利用機械鉆孔機來進行。也就是說，目前線路板的通孔大致上都是用機械鉆孔法來形成。然而，創(chuàng)造另一種新的線路板的基材及其鉆孔方法，以促進科技進步以及經(jīng)濟社會的發(fā)展，實屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種新的線路板的基材，其具有至少一通孔，而此通孔的孔壁的表面粗糙度在10微米以內(nèi)。

本發(fā)明提供一種新的線路板的基材的鉆孔方法，以形成上述線路板的基材所具有的通孔。

基于上述，本發(fā)明提出的一種線路板的基材，具有至少一通孔，并包括一上導(dǎo)電層、一下導(dǎo)電層以及一絕緣層。下導(dǎo)電層相對于上導(dǎo)電層，而絕緣層配置于上導(dǎo)電層與下導(dǎo)電層之間，其中通孔是貫穿上導(dǎo)電層、絕緣層與下導(dǎo)電層而形成，并具有一位于絕緣層的孔壁(sidewall)。孔壁的表面粗糙度(surface?roughness)在10微米以內(nèi)。

本發(fā)明的線路板的基材還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。

在本發(fā)明一實施例中，上述通孔是利用一激光光束燒蝕(ablation)而形成。

在本發(fā)明一實施例中，上述通孔的孔徑在75微米以下。

在本發(fā)明一實施例中，上述絕緣層為一樹脂膠片(prepreg)，樹脂膠片包括多根纖維材料(fiber?material)以及一包覆這些纖維材料的膠材(adhesive?material)。這些纖維材料分別具有熔融端(fused?end)，而這些熔融端裸露于孔壁，其中一根纖維材料的熔融端熔接另一根纖維材料的熔融端。

在本發(fā)明一實施例中，上述通孔更具有一位于上導(dǎo)電層的上開口(top?opening)以及一位于下導(dǎo)電層的下開口(bottom?opening)，而上開口與下開口重疊(overlap)。上述上開口的口徑與下開口的口徑的差距在10微米以內(nèi)。

本發(fā)明另提出的一種線路板的基材的鉆孔方法。首先，提供一激光鉆孔機臺，其具有一桌板以及一激光產(chǎn)生器(laser?generator)，其中激光產(chǎn)生器能朝向桌板發(fā)出一激光光束(laser?beam)。接著，配置一激光吸收板于桌板上。接著，配置一板料于激光吸收板(laser-absorbed?plate)上。接著，照射激光光束于板料上，以在板料中形成至少一通孔。

本發(fā)明的線路板的基材的鉆孔方法還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。

在本發(fā)明一實施例中，上述激光吸收板對波長介于200納米至14000納米之間的光線的吸收率大于80％。

在本發(fā)明一實施例中，在配置板料于激光吸收板上之前，還包括：形成一激光吸收膜層于板料上。當(dāng)板料配置于激光吸收板上時，激光吸收膜層位于板料與激光吸收板之間。

在本發(fā)明一實施例中，上述形成激光吸收膜層的方法包括貼合一干膜(dry?film)于板料上。

在本發(fā)明一實施例中，當(dāng)板料配置于激光吸收板上時，激光鉆孔機臺從桌板吸附板料。

在本發(fā)明一實施例中，上述桌板具有多個真空吸孔(vacuum?absorption?hole)，而激光吸收板具有多個分別與這些真空吸孔相通的貫孔。

在本發(fā)明一實施例中，上述桌板包括一第一金屬板以及一配置于第一金屬板上的第二金屬板。

基于上述，本發(fā)明利用激光光束對板料進行燒蝕，以在板料上形成至少一個通孔，進而形成具有至少一通孔的線路板的基材。

以下特舉實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A是本發(fā)明一實施例的線路板的基材的剖面示意圖。

圖1B是圖1A中線路板的基材在其通孔處的局部放大示意圖。

圖2A至圖2C是圖1A中線路板的基材的鉆孔方法的流程示意圖。

圖3A至圖3B是本發(fā)明一實施例的線路板的基材的鉆孔方法的流程示意圖。

100：線路板的基材????102：通孔

102a：上開口???????102b：下開口

104：板料??????????110a：上導(dǎo)電層

110b：下導(dǎo)電層?????120：絕緣層