[發明專利]線路板的基材及其鉆孔方法

無效

• 申請號: 200910176133.3
• 申請日: 2009-09-21
• 公開（公告）號: CN102026478A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 陳侹叡
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/04;B23K26/38
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種線路板的基材，具有至少一通孔，其特征在于該線路板的基材包括：

一上導電層；

一下導電層，相對于該上導電層；以及

一絕緣層，配置于該上導電層與該下導電層之間，其中該通孔是貫穿該上導電層、該絕緣層與該下導電層而形成，并具有一位于該絕緣層的孔壁，該孔壁的表面粗糙度在10微米以內。

2.根據權利要求1所述的線路板的基材，其特征在于其中所述的通孔是利用一激光光束燒蝕而形成。

3.根據權利要求1所述的線路板的基材，其特征在于其中所述的通孔的孔徑在75微米以下。

4.根據權利要求1所述的線路板的基材，其特征在于其中所述的絕緣層為一樹脂膠片，該樹脂膠片包括多根纖維材料以及一包覆該些纖維材料的膠材，該些纖維材料分別具有多個熔融端，而該些熔融端裸露于該孔壁，其中一根纖維材料的熔融端熔接另一根纖維材料的熔融端。

5.根據權利要求1所述的線路板的基材，其特征在于其中所述的通孔還具有一位于該上導電層的上開口以及一位于該下導電層的下開口，該上開口與該下開口重疊，該上開口的口徑與該下開口的口徑二者的差距在10微米以內。

6.一種線路板的基材的鉆孔方法，其特征在于包括：

提供一激光鉆孔機臺，其具有一桌板以及一激光產生器，其中該激光產生器能朝向該桌板發出一激光光束；

配置一激光吸收板于該桌板上；

配置一板料于該激光吸收板上；以及

照射該激光光束于該板料上，以在該板料中形成至少一通孔。

7.根據權利要求6所述的線路板的基材的鉆孔方法，其特征在于其中所述的激光吸收板對波長介于200納米至14000納米之間的光線的吸收率大于80％。

8.根據權利要求6所述的線路板的基材的鉆孔方法，其特征在于其中所述的在配置該板料于該激光吸收板上之前，還包括：形成一激光吸收膜層于該板料上，當該板料配置于該激光吸收板上時，該激光吸收膜層位于該板料與該激光吸收板之間。

9.根據權利要求8所述的線路板的基材的鉆孔方法，其特征在于其中所述的形成該激光吸收膜層的方法包括貼合一干膜于該板料上。

10.根據權利要求6所述的線路板的基材的鉆孔方法，其特征在于，當該板料配置于該激光吸收板上時，該激光鉆孔機臺從該桌板吸附該板料。

11.根據權利要求10所述的線路板的基材的鉆孔方法，其特征在于其中所述的桌板具有多個真空吸孔，而該激光吸收板具有多個分別與該些真空吸孔相通的貫孔。

12.根據權利要求6所述的線路板的基材的鉆孔方法，其特征在于其中所述的桌板包括一第一金屬板以及一配置于該第一金屬板上的第二金屬板。