[發明專利]加工裝置有效
| 申請號: | 200910175727.2 | 申請日: | 2009-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN101714498A | 公開(公告)日: | 2010-05-26 |
| 發明(設計)人: | 大宮直樹;增田幸容 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/68;H01L21/304;B23K26/00;B23K26/42 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加工 裝置 | ||
1.一種加工裝置,其特征在于,該加工裝置具有:
保持單元,其具有對工件進行保持的、由透明體形成的保持部;
加工單元,其對由該保持單元保持的所述工件進行加工;
加工進給單元,其使所述保持單元和所述加工單元在與所述保持部的表 面平行的X軸方向以及與該X軸方向垂直的Y軸方向上相對地進給;以及
攝像單元,其透過所述保持部對由所述保持單元保持的所述工件進 行拍攝,
該攝像單元包括:對所述工件進行拍攝的攝像機構;以及攝像機構 進給單元,其使該攝像機構相對于所述保持部,在所述X軸方向和Y軸 方向上進行相對的進給,通過所述加工進給單元使該攝像單元與該保持 單元一體地進給,
所述加工進給單元包括以可沿X軸方向移動的方式搭載在所述加工 裝置的靜止基座上的第1滑塊,在該第1滑塊上以可沿Y軸方向移動的 方式搭載有箱體,在該箱體上以可旋轉的方式搭載有所述保持部,在所 述箱體內設置有所述攝像單元,該攝像單元透過所述保持部對所述工件 進行拍攝。
2.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,
所述攝像機構具有至少2個以上的攝像照相機。
3.根據權利要求2所述的加工裝置,其中,
所述2個以上的攝像照相機彼此的倍率不同,并對所述保持部的同 一部位進行拍攝。
4.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,
所述攝像機構具有至少1個以上的IR攝像照相機。
5.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,
該加工裝置還具有第2攝像單元,該第2攝像單元從所述保持部側 的相反側對由所述保持單元保持的所述工件進行拍攝。
6.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,
所述保持部由從以下組中選擇的物質構成,所述組由石英玻璃、硼 硅玻璃、藍寶石、氟化鈣、氟化鋰和氟化鎂構成。
7.根據權利要求1所述的加工裝置,其中,
所述保持部具有:具有多個吸引通路的吸引通路形成區域;以及未 形成吸引通路的吸引通路非形成區域,所述攝像機構對所述工件的拍攝 5是透過該吸引通路非形成區域來進行的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





