[發(fā)明專利]電路板疊合結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910173873.1
• 申請日: 2009-09-18
• 公開（公告）號: CN102026481A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈信宏
• 申請（專利權(quán)）人: 仁寶電腦工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板，且特別是有關(guān)于一種具有支撐焊件的電路板及其堆棧結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子組件數(shù)量的增加，電路板的尺寸相對應(yīng)必須增加，以提供更多的空間容納電子組件，然而，在增加電路板尺寸的同時，又會影響到產(chǎn)品的尺寸與設(shè)計。為了解決此問題，因而發(fā)展出一系列的電路板疊合結(jié)構(gòu)。

電路板疊合結(jié)構(gòu)包括第一基板、第二基板與多個隔離柱。隔離柱鎖固于第一基板與第二基板之間。然而，操作人員在使用鎖附工具旋緊隔離柱時，常會造成錫裂或基板剝離等缺失，因而，如何在較佳的保護措施下，對電路板的傷害降至最低，實為本發(fā)明研發(fā)的重點。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種電路板疊合結(jié)構(gòu)，用以提高組裝時的可靠度。

本發(fā)明提出一種電路板疊合結(jié)構(gòu)，包括一第一基板、一第二基板以及一固定件。第一基板具有多個支撐焊件，第一基板疊設(shè)于第二基板，而這些支撐焊件位于第一基板與第二基板之間而提供一支撐力。固定件用以固接第一基板與第二基板，而這些支撐焊件是位于固定件周圍。

本發(fā)明提出一種電路板，包括一基板、多個支撐焊件及一固定件。基板具有一固定部。多個支撐焊件設(shè)置于固定部的周圍。固定件用以穿設(shè)固定部。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的支撐焊件排列成一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一基板具有一第一固定部，第二基板具有一第二固定部，固定件穿設(shè)第一固定部與第二固定部以使第一基板以第一固定部疊設(shè)于第二基板的第二固定部。第一固定部或第二固定部具有一螺孔或一穿孔。固定件可為一螺絲、一鉚釘或一螺柱。

在本發(fā)明的一實施例中，第一基板具有一第一組件區(qū)，而該第一固定部設(shè)置于該第一組件區(qū)周緣。支撐焊件設(shè)置于第一固定部的周緣。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一組件區(qū)具有多個信號焊件，該些支撐焊件的高度大于該些信號焊件的高度。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的該些支撐焊件的排列密度大于該些信號焊件的排列密度。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的該些支撐焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸塊。

基于上述，本發(fā)明配置多個支撐焊件于第一基板與第二基板之間，當(dāng)固定件固接第一基板與第二基板時，支撐焊件是提供一支撐力，故可避免電路板的傷害，提高組裝的可靠度。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A繪示本發(fā)明一實施例的電路板疊合結(jié)構(gòu)的上視圖。

圖1B繪示本發(fā)明一實施例的電路板疊合結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。

圖1C為圖1B的支撐焊件的放大示意圖。

符號說明

200：線路板疊合結(jié)構(gòu)??????????210：第一基板

212：第一固定部??????????????214：第一組件區(qū)

220：信號焊件????????????????230：固定件

240：支撐焊件????????????????250：第二基板

252：第二固定部??????????????254：第二組件區(qū)

A：放大區(qū)域

具體實施方式

圖1A及圖1B繪示本發(fā)明一實施例的電路板疊合結(jié)構(gòu)200的上視圖及側(cè)視圖。此電路板疊合結(jié)構(gòu)200包括一第一基板210、一第二基板250以及一固定件230。第一基板210具有多個支撐焊件240，且可供固定件230(例如螺絲、螺栓或鉚釘)穿過的第一固定部(例如是螺孔或穿孔)212，而第二基板250具有可供固定件230穿過的第二固定部(例如是螺孔或穿孔)252，因此第一基板210以穿過第一固定部212與第二固定部252的固定件230而疊設(shè)于第二基板250之上，以使第一基板210穩(wěn)固地固定于第二基板250上。

承上所述，為了避免第一基板210及第二基板250在組裝作業(yè)中發(fā)生損傷，本實施例配置多個支撐焊件240于第一基板210與第二基板250之間。這些支撐焊件240例如是配置于第一固定部212周圍的焊接球(solder?ball)、焊接柱(solder?column)或焊接凸塊(solder?bump)，然而其與一般傳輸信號的焊件220不同之處在于支撐焊件240不具有電性傳輸功能，僅做為結(jié)構(gòu)上的支撐組件。