[發(fā)明專利]電路板疊合結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910173873.1
• 申請日: 2009-09-18
• 公開（公告）號: CN102026481A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈信宏
• 申請（專利權(quán)）人: 仁寶電腦工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

1.一種電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一第一基板，具有多個支撐焊件；

一第二基板，該第一基板是疊設(shè)于該第二基板，該些支撐焊件是位于該第一基板與該第二基板之間而提供一支撐力；以及

一固定件，用以固接該第一基板與該第二基板，而該等支撐焊件是位于該固定件周圍。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些支撐焊件排列成一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，第一基板具有一第一固定部，該第二基板具有一第二固定部，該固定件是穿設(shè)該第一固定部與該第二固定部以使該第一基板疊設(shè)于該第二基板。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一固定部或該第二固定部具有一螺孔或一穿孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該固定件為一螺絲、一鉚釘或一螺柱。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一基板具有一第一組件區(qū)，而該第一固定部設(shè)置于該第一組件區(qū)周緣。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些支撐焊件是設(shè)置于該第一固定部的周緣。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一組件區(qū)具有多個信號焊件，該些支撐焊件的高度大于該些信號焊件的高度。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些支撐焊件的排列密度大于該些信號焊件的排列密度。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板疊合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些支撐焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸塊。

11.一種電路板，其特征在于，包括：

一基板，具有一固定部；

多個支撐焊件，設(shè)置于該固定部的周圍；以及

一固定件，用以穿設(shè)該固定部。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其特征在于，該固定部具有一螺孔或一穿孔。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其特征在于，該固定件為一螺絲、一鉚釘或一螺柱。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其特征在于，該基板具有一組件區(qū)，而該固定部設(shè)置于該組件區(qū)周緣。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板，其特征在于，該組件區(qū)具有多個信號焊件，該些支撐焊件的高度大于該些信號焊件的高度。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路板，其特征在于，該些支撐焊件的排列密度大于該些信號焊件的排列密度。

17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其特征在于，該些支撐焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸塊。

18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其特征在于，該些支撐焊件是排列形成一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。