[發明專利]電路板和電子組件

有效

• 申請號: 200910173564.4
• 申請日: 2009-09-17
• 公開（公告）號: CN102026470A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 胡浩然;鄭維民;方興邦;鄧國榮;羅家樂
• 申請（專利權）人: 雅達電子國際有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏金霞;潘煒

技術領域

本發明涉及一種電路板，特別是涉及一種適用于波峰焊的電路板。

背景技術

當將電路板安裝在金屬底架——例如將印刷電路板安裝在計算機的底架上時，需要在底架與電路板的接地層之間形成接地電連接。用于實現這種接地電連接的一種常用技術是在電路板的安裝孔周圍形成焊盤，焊盤通過一系列過孔與電路板的接地層連通。通過波峰焊在焊盤上形成一層焊料。在安裝過程中，電路板通過穿過安裝孔的螺釘固定在金屬底架上，并且通過焊盤上形成的焊料實現與金屬底架的電連接。

當使用電路板上的圓形焊盤電連接到金屬底架時，在進行波峰焊之后，會在圓形焊盤周圍形成不均勻的焊料分布并且電路板上的焊料厚度可能會變化。在這種情況下，當利用螺釘將電路板安裝到金屬底架并將螺釘擰緊時，電路板可能會彎曲從而產生應力。這會導致相鄰的焊盤翹起并且可能會使電路板在彎曲的區域中出現電子元件斷裂。此外，由于焊盤的內邊緣靠近安裝孔，所以安裝孔經常會被附連到焊盤上的焊料堵塞。

為了有助于實現均勻的焊料厚度并且防止安裝孔被堵塞，已知一種如圖1所示的條狀分割的焊盤設計。電路板1包括安裝孔5并且在安裝孔5周圍設置有圓形的銅焊盤2。焊盤2與電路板1的接地層通過一系列過孔3連接。在電路板1和焊盤2上涂覆有阻焊層，并且在阻焊層上開有一系列相互平行并且等間距隔開的條狀開口4。由于這些條狀開口4將焊盤2的區域分割成一系列相同寬度的用于鍍上焊料的條帶，所以經過波峰焊之后可以在焊盤上形成更均勻的焊料厚度。此外，由于條狀開口4與圖1中的箭頭所示的波峰焊方向形成一定夾角，因此在電路板經過焊料池時可以使得從焊料池中拖出的焊料量最小化。

無鉛波峰焊在業界已經廣泛使用。由于無鉛波峰焊需要更高的焊接溫度，并且所使用的焊料具有更高的表面張力，因此上述焊盤設計存在以下問題。(1)由于過孔3形成的吸熱效應，在相鄰的開口4之間容易形成橋接部6；(2)各個開口4的面積不同(盡管寬度相同)，所以無鉛焊料的高表面張力容易在各個開口中形成厚度變化較大的焊料層；(3)在開口4與焊盤2中心開口相交的銳角部位容易形成尖銳的焊料突起。

文獻1(US5420378)公開一種電路板，如圖2和3所示，該電路板包括：基板12、穿過電路板形成的安裝孔28、布置在安裝孔周圍的焊盤34、布置在安裝孔周圍并且將電路板的接地層14電連接到焊盤34的過孔32。在波峰焊之前，在安裝孔周圍設置一層阻焊劑掩膜40。在掩膜40中，在對應于過孔32的部位設置有圓形開口44。另外，在掩膜40中還設置有周向隔開的一系列大直徑圓形開口46。在隨后的波峰焊中，在掩膜40的開口44、46處形成焊料層52。如圖3所示，當將電路板用螺釘54固定到金屬底架20上時，經由焊料層52實現電路板接地層14與金屬底架20之間的接地連接。但是，這種焊盤設計仍然不能實現均勻的焊料分布，而且安裝孔仍然容易被焊料堵塞。

文獻2(US5414223)公開了一種對稱的焊盤設計，如圖4所示，其包括與電路板上的安裝孔同心且隔開的圓環以及從所述安裝孔向外徑向伸出的與圓環幾乎垂直相交的輻條。但是，這種焊盤設計也不能實現均勻的焊料分布并且還會占用太大面積，這對于面積有限的電路板來說是非常不利的。

因此，需要一種能夠克服上述技術方案中存在的缺點的焊盤設計。

發明內容

本發明的目的是提供一種適用于波峰焊特別是無鉛波峰焊的電路板，所述電路板包括能夠在波峰焊后獲得均勻的焊料厚度并且防止安裝孔被焊料堵塞的焊盤。本發明的另一個目的是提供一種包括所述電路板的電子組件。

根據本發明的一個方面，一種電路板，包括：至少一個安裝孔；設置在所述安裝孔周圍的焊盤；涂覆在所述焊盤上的阻焊層；其特征在于，所述阻焊層包括沿所述安裝孔的周向以等角間距的方式隔開的多個第一徑向阻焊層開口，并且所述第一徑向阻焊層開口的縱軸延伸穿過所述安裝孔的圓心。

優選地，所述阻焊層進一步包括沿所述安裝孔的周向以等角間距的方式隔開的多個第二徑向阻焊層開口。所述第二徑向阻焊層開口與所述第一徑向阻焊層開口沿安裝孔的周向以等角間距的方式交替隔開并且具有相同的形狀和面積。所述第二徑向阻焊層開口的縱軸延伸穿過所述安裝孔的圓心。

優選地，與所述第一徑向阻焊層開口相比，所述第二徑向阻焊層開口布置在遠離所述安裝孔的位置。