[發明專利]電路板和電子組件

有效

• 申請號: 200910173564.4
• 申請日: 2009-09-17
• 公開（公告）號: CN102026470A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 胡浩然;鄭維民;方興邦;鄧國榮;羅家樂
• 申請（專利權）人: 雅達電子國際有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏金霞;潘煒

1.一種電路板(100)，包括：

至少一個安裝孔(105)；

設置在所述安裝孔(105)周圍的焊盤(110)；

涂覆在所述焊盤(110)上的阻焊層；

其特征在于，所述阻焊層包括沿所述安裝孔(105)的周向以等角間距的方式隔開的多個第一徑向阻焊層開口(140)，并且

所述第一徑向阻焊層開口(140)的縱軸延伸穿過所述安裝孔(105)的圓心(O)。

2.如權利要求1所述的電路板(100)，其中，

所述阻焊層進一步包括沿所述安裝孔(105)的周向以等角間距的方式隔開的多個第二徑向阻焊層開口(150)；

所述第二徑向阻焊層開口(150)與所述第一徑向阻焊層開口(140)沿安裝孔(105)的周向以等角間距的方式交替隔開并且具有相同的形狀和面積；并且

所述第二徑向阻焊層開口(150)的縱軸延伸穿過所述安裝孔(105)的圓心(O)。

3.如權利要求2所述的電路板(100)，其中，與所述第一徑向阻焊層開口(140)相比，所述第二徑向阻焊層開口(150)布置在遠離所述安裝孔(105)的位置。

4.如權利要求3所述的電路板(100)，其中，

所述阻焊層進一步包括沿所述安裝孔(105)的周向以等角間距的方式隔開的多個周向阻焊層開口(130)；

所述周向阻焊層開口(130)設置在與所述第二徑向阻焊層開口(150)相同的角位置并且沿所述安裝孔(105)的徑向位于所述第二徑向阻焊層開口(150)內側；

所述周向阻焊層開口(130)具有與所述第一徑向阻焊層開口(140)相同的形狀和面積；并且

所述周向阻焊層開口(130)的縱軸平行于所述安裝孔(105)在相應位置處的切線。

5.如權利要求1所述的電路板(100)，其中，所述電路板包括4個第一徑向阻焊層開口(140)。

6.如權利要求2所述的電路板(100)，其中，所述電路板包括4個第二徑向阻焊層開口(150)。

7.如權利要求4所述的電路板(100)，其中，所述電路板包括4個周向阻焊層開口(130)。

8.如權利要求1所述的電路板(100)，其中，所述第一徑向阻焊層開口(140)的形狀選自長孔形、橢圓形或帶有四個圓角的矩形。

9.如權利要求1所述的電路板(100)，其中，所述焊盤(110)包括直徑大于所述安裝孔(105)的圓形開口(125)。

10.如權利要求2所述的電路板(100)，其中，所述焊盤(110)在對應于所述第二徑向阻焊層開口(150)的部位具有突出部(127)。

11.如權利要求1所述的電路板(100)，進一步包括多個與所述電路板(100)的接地層電連接的過孔(160)，所述過孔(160)經由寬度小于過孔(160)直徑的頸部(165)連接到所述焊盤(110)。

12.一種電子組件，包括金屬底架和如權利要求1-11中任一項所述的電路板(100)，其中所述電路板(100)通過穿過所述安裝孔(105)的螺釘安裝至所述金屬底架。