[發(fā)明專利]用封裝材料封裝固定在托板上電子器件的裝置和方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910173471.1 | 申請日: | 2004-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN101667549A | 公開(公告)日: | 2010-03-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | M·H·韋亨;M·H·L·特尼森;W·G·J·加爾 | 申請(專利權(quán))人: | 菲科公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L23/28 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 白 皎 |
| 地址: | 荷蘭*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 封裝 材料 固定 托板上 電子器件 裝置 方法 | ||
該申請是中國申請?zhí)枮?00480004007.5、國際申請日為2004年1 月6日、發(fā)明名稱為“用封裝材料封裝固定在托板上電子器件的裝置 和方法”的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種封裝電子器件的裝置。本發(fā)明還涉及一種用封裝 材料封裝電子器件特別是封裝固定在托板上半導(dǎo)體器件的方法。
背景技術(shù)
封裝固定在托板上電子器件是一種大規(guī)模運用的方法,特別用在 生產(chǎn)半導(dǎo)體器件方面。越來越強調(diào)在托板上應(yīng)用低鉛或者無鉛的焊接 材料,這對環(huán)境的影響較小,但這具有這樣的缺點,即必須在比含鉛 焊接材料更高的溫度下進行焊接。在托板隨后必須使封裝材料與焊接 材料分離的位置,這是一個缺點。為此,一種解決方案是,在托板必須 保持無封裝材料的位置,通過分離部件輸送封裝材料。特別是國際專 利申請PCT/NL00/00458公開這樣一種方法。在該申請的方法和裝置 中,采用托架部件,該部件可以在封裝裝置的模具部件之間移動,并 且可以利用該托架,將托板的邊緣推壓在其中一個模具部件上,由此 在托架部件的上面輸送封裝材料。由此提出的方法很有效,但是需要 很復(fù)雜的裝置結(jié)構(gòu)。因為在柱塞室(套筒)上存在負(fù)載,所以必須具 有充分牢固的構(gòu)形,而且還必須為此安裝位移機構(gòu)。另外,在封裝后 使托架部件位移到可以從封裝裝置中取出托板的位置時,在不希望損 失粘接力位置,托板和結(jié)合在托板上的封裝材料實際上可能損失粘接 力(分層)。另一缺點是,先有技術(shù)裝置只能用于封裝位于柱塞室一側(cè) 的電子器件。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種裝置和方法,這種裝置和方法與先有技 術(shù)相比更為簡單,采用這種裝置和方法加上簡單的技術(shù)便可以保持現(xiàn) 有的優(yōu)點。
為此,本發(fā)明提供一種用封裝材料封裝電子器件特別是固定在托 板上半導(dǎo)體器件的裝置,該裝置包括:兩個配合的模具部件,該模具 部件可以在封裝位置和打開位置之間彼此相對移動,在封裝位置時, 該模具部件封閉在托板上,占據(jù)形成至少一個模腔的位置,在打開位 置時,該模具部件彼此分開的距離大于在封裝位置的距離;輸送機構(gòu), 用于使封裝材料連接到至少一個凸出邊緣,一部分托板的接收空間位 于該凸出邊緣的下面;其特征在于,該凸出邊緣與其中一個模具部件 形成固定的組件,一條形部件安裝在該模具部件上,所述凸出邊緣是 所述條形部件的一部分,該模具部件還接收托板的支承件,該托板可 相對于邊緣移動,使得托板以可控的力推壓在該凸出邊緣上。
該裝置是一種結(jié)構(gòu)簡單的裝置。雖然可位移部件(支承件)仍然 必須裝在具有凸出邊緣的模具部件中,但是該部件和先有技術(shù)模具部 件中的位移部件相比不太嚴(yán)格,因為它不需要接觸封裝材料。位移支 承件和相關(guān)模具部件的結(jié)合具有空的過渡空間,因為封裝材料流過凸 出邊緣,流到托板上;該可位移支承件在這一階段(封裝材料流到板 上的位置,或者在更早,流道由液態(tài)封裝材料覆蓋時)不起任何作用。 采用提出的結(jié)構(gòu)可以補償不同托架厚度的可能變化。采用本發(fā)明的裝 置不僅可以封裝金屬的引線框架和除其他以外由合成樹脂和/或者陶 瓷形成的復(fù)合引線框架,而且還可以封裝由薄金屬片形成的引線框架。 與先有技術(shù)相比,另一個相應(yīng)的優(yōu)點是,可以顯著降低不良分層的可 能性。本發(fā)明的再一優(yōu)點是,它們能夠?qū)⑼屑芏ㄎ辉谀>卟考希? 后再將托板推壓到凸出邊緣,因為圍繞支承件的模具部件的側(cè)部是模 具部件的固定部分,由于其位置的穩(wěn)定性,所以這一點與最精密的先 有技術(shù)不同,其定位更可靠。
在優(yōu)選的變型例中,該凸出邊緣由裝在模具部件上的條形部件形 成,該條形部件最好可拆卸地裝在該模具部件上。這種條形部件制造 簡單,成本也很有限。在可拆卸的變型例中,在磨損、損壞或者替換 模具(例如封裝不同制品)時,可以更換一個條形部件或者多個條形 部件(當(dāng)模具部件具有許多條形部件時)。應(yīng)當(dāng)注意到,該條形部件不 一定固定在模具部件上,而可以單獨配置,相對定位模具部件和條形 部件,這已經(jīng)給出足夠多的相互連接形式。該條形部件還可以在許多 側(cè)形成凸出邊緣,由此可以在許多側(cè)(例如在條形部件的兩個相對) 同時放置托板和進行注射模制。
該位移支承件取決于其實施例,形成一側(cè)的接收部分托板的空間。 該托板最后配置在可位移支承件上,該支承件通常伸到凸出邊緣的下 面的位置,從而可以將托板卡在凸出邊緣和支承件之間。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于菲科公司,未經(jīng)菲科公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910173471.1/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種多元素綜合回收工藝
- 下一篇:一種甲醛凈化劑及其制備方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





