[發明專利]用封裝材料封裝固定在托板上電子器件的裝置和方法

有效

• 申請號: 200910173471.1
• 申請日: 2004-01-06
• 公開（公告）號: CN101667549A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: M·H·韋亨;M·H·L·特尼森;W·G·J·加爾
• 申請（專利權）人: 菲科公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/28
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 白 皎

1.一種用封裝材料封裝固定在托板上的電子器件的裝置，該裝置 包括：

相配合的第一模具部件和第二模具部件，所述第一模具部件和第 二模具部件能夠在封裝位置和打開位置之間彼此相對移動，在封裝位 置時，所述第一模具部件和第二模具部件封閉在托板上，占據形成至 少一個模腔的位置，該模腔封閉所述托板的至少一部分，在打開位置 時，所述第一模具部件和第二模具部件彼此分開的距離大于在封裝位 置的距離；

輸送機構，用于使封裝材料連接到至少一個凸出邊緣，一部分托 板的接收空間位于該凸出邊緣的下面；

其特征在于，該凸出邊緣與第一模具部件形成固定的組件，一條 形部件可拆卸地安裝在所述第一模具部件上，所述凸出邊緣是所述條 形部件的一部分，所述條形部件具有凹進部分，封裝材料能夠流過該 凹進部分，

該第一模具部件還接收托板的可移動支承件，該支承件相對于凸 出邊緣在所述第一模具部件內可移動，使得托板以可控的力推壓在該 凸出邊緣上。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，該可移動支承件形成 部分托板接收空間的一側。

3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，該裝置具有使托板沿 可移動支承件方向移動的脫模裝置。

4.如權利要求3所述的裝置，其特征在于，該脫模裝置由至少一 個加壓部件形成，該加壓部件配置在所述第一模具部件和所述第二模 具部件中的一個中，能夠在偏壓下移動。

5.如權利要求4所述的裝置，其特征在于，該加壓部件連接于控 制部件，在第一模具部件和第二模具部件緊合在一起的狀態下，該控 制部件將加壓部件推壓到加壓部件位于不接觸托板的位置。

6.一種采用權利要求1所述的裝置用封裝材料封裝固定在托板上 的電子器件的方法，該方法包括以下步驟：

A)將托板放在第一模具部件上，使得至少一個結合于第一模具 部件的凸出邊緣位于托板的一側，該側與托板支承在第一模具部件的 一側相反；

B)減小凸出邊緣和支承托板的第一模具部件的支承件之間的距 離，使得一部分托板被卡緊在支承托板的第一模具部件的支承件和凸 出邊緣之間；

C)將第二模具部件緊合在第一模具部件上，使得在托板上封閉 地形成至少一個模腔；

D)將液態封裝材料輸送到該模腔中；

其特征在于，在操作步驟B)期間，該支承件在第一模具部件中 移向保持固定的凸出邊緣。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，該托板能夠相對凸出 邊緣轉動。

8.如權利要求6所述的方法，其特征在于，將第一和第二模具部 件分開，并從第一模具部件中取出其上具有封裝外殼的托板和其余部 分固化封裝材料，在托板和其余部分固化封裝材料彼此分開的狀態下 取出。

9.如權利要求6所述的方法，其特征在于，按照操作步驟C)將 第二模具部件緊合在第一模具部件上之后，使這兩個模具部件分開 1-50μm的距離，然后減小該凸出邊緣和支承托板的第一模具部件的支 承件之間的距離，使得部分托板以可控的力卡緊在第一模具部件的支 承件和凸出邊緣之間。