[發(fā)明專利]制造露出元件的功能部的半導(dǎo)體器件的方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910171773.5
• 申請(qǐng)日: 2009-09-02
• 公開（公告）號(hào): CN101667546A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 內(nèi)田建次;平澤宏希
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 恩益禧電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;H01L21/56;H01L21/78;H01L31/18
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 孫志湧;穆德駿

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)基于日本專利申請(qǐng)No.2008-224284，該專利申請(qǐng)的內(nèi)容通 過引用結(jié)合于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種制造半導(dǎo)體器件的方法，在該半導(dǎo)體器件中，元 件的功能部被露出。

背景技術(shù)

近年來，隨著技術(shù)的發(fā)展，元件的功能部露出的半導(dǎo)體器件已進(jìn) 入實(shí)際使用。在將光信號(hào)從半導(dǎo)體器件的外部直接輸入到將光信號(hào)轉(zhuǎn) 換成電信號(hào)的光學(xué)元件的受光部的該半導(dǎo)體器件中，存在對(duì)于如下結(jié) 構(gòu)的需求：其能夠防止光信號(hào)的衰減，通過使用黑色樹脂能夠改善半 導(dǎo)體器件的防潮性能，并且在無鉛安裝期間能夠獲得合適的回流條件。

特別地，在將藍(lán)光用作光信號(hào)的光記錄技術(shù)中，用于將光信號(hào)轉(zhuǎn) 換成電信號(hào)的受光器件的環(huán)氧樹脂由于藍(lán)光而變質(zhì)，并且該環(huán)氧樹脂 相對(duì)于藍(lán)光的透光特性下降。結(jié)果，受光器件變得不可用。因此，需 要從光路去除環(huán)氧樹脂以使功能部露出的半導(dǎo)體器件。

期望的是，將具有上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件應(yīng)用于MEMS(微機(jī)電 系統(tǒng))；在其中將活動(dòng)部設(shè)置在諸如機(jī)電消聲器的功能元件中，并且 所述活動(dòng)部不用樹脂密封的設(shè)備；以及用于攝像機(jī)的固態(tài)成像元件。

圖7A至7F是示出制造成像半導(dǎo)體器件的方法的橫截面圖，在該 成像半導(dǎo)體器件中，從光路去除環(huán)氧樹脂以使功能部露出，其公開于 日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_(JP-A)No.2006-237051中。圖8A至8G是示出制 造成像半導(dǎo)體器件的方法的橫截面圖，在該成像半導(dǎo)體器件中，從光 路去除環(huán)氧樹脂以使功能部露出，其公開于JP-A?No.2003-332542中。

在JP-A?No.2006-237051中，如圖7A所示，將光致抗蝕劑涂覆到 其上設(shè)置有多個(gè)半導(dǎo)體元件5的半導(dǎo)體晶片1的功能部上，并在該抗 蝕劑上進(jìn)行曝光、顯影、以及蝕刻，以形成抗蝕劑保護(hù)膜2。然后，進(jìn) 行切割以獲得半導(dǎo)體元件5。然后，如圖7B和7C所示，將其上均形 成有抗蝕劑保護(hù)膜2的半導(dǎo)體元件5安裝在電路板6上，并通過布線7 使半導(dǎo)體元件5與電路板6彼此電連接。然后，如圖7D所示，進(jìn)行樹 脂密封，以用樹脂8覆蓋半導(dǎo)體元件5、布線7、以及保護(hù)膜2。同樣 用樹脂8覆蓋保護(hù)膜2的上表面。

然后，如圖7E所示，對(duì)樹脂進(jìn)行拋光，以使保護(hù)膜2露出。通過 蝕刻去除露出的保護(hù)膜2，以使半導(dǎo)體元件5的功能部露出。

然后，如圖7F所示，提供覆蓋玻璃(覆蓋帶)11，以便保護(hù)功能 部，并且單獨(dú)地切割半導(dǎo)體元件。這樣，完成成像半導(dǎo)體器件。

在JP-A?No.2003-332542中，如圖8A所示，在期望的位置處，將 固態(tài)成像元件10單獨(dú)地結(jié)合至基部30。然后，如圖8B所示，單獨(dú)形 成柔性的保護(hù)膜36，以覆蓋固態(tài)成像元件10露出表面的受光區(qū)域。

然后，如圖8C所示，通過金屬線40將基部30電連接至固態(tài)成像 元件10。然后，如圖8D所示，將具有平面擠壓表面的模具與基部30 一起用于擠壓其上形成有保護(hù)膜36的固態(tài)成像元件10，以利用密封材 料42填充由模具的擠壓表面、保護(hù)膜36、相鄰的固態(tài)成像元件10包 圍的間隙部。

然后，如圖8E所示，在樹脂模制之后，去除保護(hù)膜36。然后， 如圖8F所示，以在其間夾持有密封材料42的情況下將透光板46粘附 于基部30的整個(gè)表面，以便覆蓋每個(gè)固態(tài)成像元件10的露出的受光 表面。然后，沿其間的切割線切割相鄰的固態(tài)成像元件10，以獲得單 獨(dú)的半導(dǎo)體器件。

然而，當(dāng)使用在JP-A?No.2006-237051中公開的方法時(shí)，出現(xiàn)了一 些問題。

以下問題全部由在去除抗蝕劑保護(hù)膜2之前對(duì)覆蓋保護(hù)膜2的上 表面的樹脂8進(jìn)行拋光的處理所引起的。保護(hù)膜2的上表面因以下原 因需要用樹脂8覆蓋。當(dāng)通過涂敷法，利用具有厚度為0.1mm或更厚 的光致抗蝕劑制成保護(hù)膜2時(shí)，在膜的厚度上存在變化，并且在樹脂 密封期間難于用密封模具均勻地夾緊保護(hù)膜2。因此，需要用樹脂8覆 蓋保護(hù)膜2的上表面。問題說明如下。

第一個(gè)問題是需要對(duì)樹脂8進(jìn)行拋光的處理，這導(dǎo)致生產(chǎn)率降低。

拋光處理的增加導(dǎo)致制造處理數(shù)量的增加和制造時(shí)間的增加。尤 其地，拋光處理需要將待拋光的半導(dǎo)體器件安裝至支承構(gòu)件的準(zhǔn)備處 理，以及從支承構(gòu)件去除拋光了的薄半導(dǎo)體器件的后處理。因此，增 加了除拋光處理以外的處理。結(jié)果，制造時(shí)間極大地受處理增加的影 響。

第二個(gè)問題是半導(dǎo)體器件的質(zhì)量劣化。