[發明專利]集成電路封裝體

無效

• 申請號: 200910171764.6
• 申請日: 2007-03-28
• 公開（公告）號: CN101677090A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 顏裕林;范振梅
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L27/14;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 姜 燕;陳 晨

本申請是申請日為2007年3月28日、申請號為200710091415.4、發明名稱為“集成電路封裝體及其制作方法”的中國發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及集成電路封裝體及其制作方法，尤其涉及一種具有高合格率的集成電路封裝體及其制作方法。

背景技術

在集成電路裝置的制造工藝中，集成電路必須經過封裝步驟處理后，使用于各種不同的應用領域，例如，計算機、手機或數碼相機等。因此，集成電路封裝的合格率也直接影響最終集成電路裝置的合格率。

圖1A-圖1D顯示現有集成電路封裝的剖面圖。如圖1A及圖1B顯示在接合步驟之前，保護層8形成于蓋板4上的形式。而圖1C及圖1D顯示在接合步驟之前，保護層8形成于集成電路芯片2上的形式。在圖1A中，顯示了上方形成有感光元件12的集成電路芯片2，且感光元件12電連接于接合焊盤6。又如圖1A所示，通過粘著劑10，貼附蓋板4于集成電路芯片2的上方，且在蓋板4與集成電路芯片2之間形成間隙14。在上述接合蓋板4與集成電路芯片2的步驟中，粘著劑10會溢流至感光元件12的區域，如圖1A所示。圖1B顯示根據圖1A中在接合步驟時粘著劑溢流至感光元件的集成電路封裝體的剖面圖。在圖1B中，粘著劑10會溢流至感光元件12的區域，且覆蓋部分感光元件12，使得感光元件12對從外界經蓋板4及間隙14的光反應并不一致，而導致集成電路封裝體不合格。

如圖1C所示，提供上方形成有感光元件12及接合焊盤6的集成電路芯片2，且覆蓋保護層8于接合焊盤6的上方。接著，接合蓋板4在集成電路芯片2上，且形成間隙14于蓋板4與集成電路芯片之間。在上述接合步驟時，粘著劑10會沿著保護層8的側壁溢流至感光元件12的區域，如圖1C所示。圖1D顯示根據圖1C中在接合步驟時粘著劑溢流至感光元件的集成電路封裝體的剖面圖。如圖1D所示，粘著劑10會溢流至感光元件12的區域，且覆蓋部分感光元件12，因而導致集成電路封裝體的封裝合格率降低。由此，可知現有接合方式皆會造成上述的問題。

因此，亟需一種集成路封裝體，以解決上述問題，且提高集成電路封裝體的制造工藝合格率。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是提供一種集成電路封裝體。上述集成電路封裝體，包含：集成電路芯片，具有一元件區域；基板，設置于該集成電路芯片上，且與該集成電路芯片之間隔有保護層并于元件區域上方形成一間隙；及第一擋墻，形成于該元件區域與該保護層之間。

如上所述的集成電路封裝體，還包含第二擋墻，介于該保護層與該第一擋墻之間。

如上所述的集成電路封裝體，其中該第二擋墻的高度小于或等于該第一擋墻的高度。

如上所述的集成電路封裝體，其中該第二擋墻位于該集成電路芯片上。

如上所述的集成電路封裝體，其中該第二擋墻位于基板上，且該基板對應地設置于該集成電路芯片的上方。

如上所述的集成電路封裝體，其中該第一擋墻與該保護層相隔一距離。

如上所述的集成電路封裝體，其中該第一擋墻與該保護層之間相距大于或等于0.5μm。

如上所述的集成電路封裝體，其中該第二擋墻與該保護層相隔一距離。

如上所述的集成電路封裝體，其中該第二擋墻與該保護層之間相距大于或等于0.5μm。

如上所述的集成電路封裝體，其中該第一擋墻之高度等于該間隙之寬度。

因此，在接合步驟時，擋墻可阻擋粘著劑溢流至感光元件的區域。再者，由于在接合焊盤與感光元件之間設置有擋墻，使得可更加精準控制粘著劑形成的位置及使用量，進而降低制作成本。

附圖說明

圖1A-圖1D顯示現有集成電路封裝體的剖面圖；

圖2A-圖2H顯示根據本發明第一實施例制作的集成電路封裝體的剖面圖；

圖3A-圖3B顯示根據本發明第二實施例制作的集成電路封裝體的剖面圖；

圖4A-圖4D顯示根據本發明第三實施例制作的集成電路封裝體的剖面圖；以及

圖5A-圖5B顯示根據本發明第四實施例制作的集成電路封裝體的剖面圖。

其中，附圖標記說明如下：

現有技術

2～集成電路芯片；????4～蓋板；

6～接合焊盤；????????8～保護層；

10～粘著劑；?????????12～感光元件；

14～間隙。

本發明

102～集成電路芯片；??103～上表面；

104～感光元件；??????105～下表面；

106～接合焊盤；??????108～擋墻；