[發(fā)明專利]集成電路封裝體無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910171764.6 | 申請日： | 2007-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN101677090A | 公開（公告）日： | 2010-03-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 顏裕林;范振梅 | 申請（專利權(quán)）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L27/14;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 姜 燕;陳 晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路 封裝 | ||
1.一種集成電路封裝體，包含：
集成電路芯片，具有元件區(qū)域；
基板，設(shè)置于該集成電路芯片上，且與該集成電路芯片之間隔有保護層并于元件區(qū)域上方形成間隙；及
第一擋墻，形成于該元件區(qū)域與該保護層之間。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，還包含第二擋墻，介于該保護層與該第一擋墻之間。
3.如權(quán)利要求2所述的集成電路封裝體，其中該第二擋墻的高度小于或等于該第一擋墻的高度。
4.如權(quán)利要求2所述的集成電路封裝體，其中該第二擋墻位于該集成電路芯片上。
5.如權(quán)利要求2所述的集成電路封裝體，其中該第二擋墻位于基板上，且該基板對應地設(shè)置于該集成電路芯片的上方。
6.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，其中該第一擋墻與該保護層相隔一距離。
7.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，其中該第一擋墻與該保護層之間相距大于或等于0.5μm。
8.如權(quán)利要求2所述的集成電路封裝體，其中該第二擋墻與該保護層相隔一距離。
9.如權(quán)利要求2所述的集成電路封裝體，其中該第二擋墻與該保護層之間相距大于或等于0.5μm。
10.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝體，其中該第一擋墻的高度等于該間隙的寬度。
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