[發明專利]電子照相用載體的制造方法和電子照相用顯影劑的制造方法

有效

• 申請號: 200910170593.5
• 申請日: 2009-09-18
• 公開（公告）號: CN101833257A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 高橋左近;福島紀人;野崎駿介;武道男
• 申請（專利權）人: 富士施樂株式會社
• 主分類號: G03G9/113
• 分類號: G03G9/113
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;龐東成

技術領域

本發明涉及電子照相用載體的制造方法，和電子照相用顯影劑的制造方法。

背景技術

諸如電子照相術等通過靜電潛像使圖像信息可視化的方法目前應用于各種領域。電子照相術中，通過充電過程和曝光過程形成于感光體上的靜電潛像由包含調色劑的顯影劑顯影，然后通過轉印過程和定影過程可視化。顯影用顯影劑的實例包括含有調色劑和載體的二組分顯影劑，和僅含有調色劑，如磁性調色劑的單組分顯影劑。作為用于二組分顯影劑的載體，目前廣泛使用的是包含核芯顆粒和含有樹脂并被覆所述核芯顆粒的被覆層的載體。

作為被覆層形成用樹脂，已經提出了使用交聯性樹脂(可交聯的樹脂)(例如，日本特開平第5-216281號公報)。此外，也提出了用其中分散有樹脂顆粒的交聯樹脂形成的被覆層(例如日本特開平第9-269614號公報)。

此外，提出了通過施加機械沖擊使樹脂顆粒被覆核芯顆粒從而形成被覆層的方法(例如日本特開平第6-110253號公報)。

發明內容

根據本發明的一個方案，提供一種電子照相用載體的制造方法，其中形成被覆層的樹脂是堅硬的，核芯顆粒與被覆層之間的粘附性及被覆層的耐沖擊性均優異，而且即使在長期使用時也能夠抑制電阻的下降和帶電量的下降。

根據本發明的第一方案，提供一種電子照相用載體的制造方法，所述制造方法包括：

用被覆層被覆核芯顆粒的表面，所述被覆層包含樹脂顆粒和存在于所述樹脂顆粒的間隙的處于未交聯狀態的交聯性樹脂；和

在所述交聯性樹脂交聯之前從所述被覆層的外表面側施加機械沖擊。

根據本發明的第二方案，在第一方案的電子照相用載體的制造方法中，所述方法包括：將包含所述樹脂顆粒和處于未交聯狀態的交聯性樹脂的分散液涂布在所述核芯顆粒的表面上以形成被覆膜；并從所述被覆膜的外表面側施加機械沖擊后使所述交聯性樹脂交聯。

根據本發明的第三方案，在第一方案的電子照相用載體的制造方法中，所述方法包括：將包含涂布有處于未交聯狀態的交聯性樹脂的樹脂顆粒的分散液涂布在所述核芯顆粒的表面上以形成被覆膜；并從所述被覆膜的外表面側施加機械沖擊后使所述交聯性樹脂交聯。

根據本發明的第四方案，在第一方案的電子照相用載體的制造方法中，形成所述樹脂顆粒的樹脂在所述被覆層中的量為所述被覆層的50重量％～98重量％。

根據本發明的第五方案，在第一方案的電子照相用載體的制造方法中，所述被覆層還包含導電性粉末。

根據本發明的第六方案，在第五方案的電子照相用載體的制造方法中，所述導電性粉末的體積平均粒徑為10μm～100μm。

根據本發明的第七方案，在第五方案的電子照相用載體的制造方法中，所述導電性粉末在所述被覆層中的量為1重量％～50重量％。

根據本發明的第八方案，在第五方案的電子照相用載體的制造方法中，所述導電性粉末包括炭黑。

根據本發明的第九方案，在第一方案的電子照相用載體的制造方法中，所述樹脂顆粒的粒徑為30nm～10μm。

根據本發明的第十方案，在第五方案的電子照相用載體的制造方法中，所述導電性粉末的一次粒徑為10nm～2μm。

根據本發明的第十一方案，在第一方案的電子照相用載體的制造方法中，所述載體的形狀系數SF1為100～130。

根據本發明的第十二方案，提供一種電子照相用顯影劑的制造方法，所述制造方法包括：

如下制造電子照相用載體：用被覆層被覆核芯顆粒的表面，所述被覆層包含樹脂顆粒和存在于所述樹脂顆粒的間隙的處于未交聯狀態的交聯性樹脂，并在所述交聯性樹脂交聯之前從所述被覆層的外表面側施加機械沖擊；和將所述載體與調色劑混合。

根據本發明的第十三方案，在第十二方案的電子照相用顯影劑的制造方法中，所述調色劑的體積平均粒徑為2μm～12μm。

根據第一方案，提供一種電子照相用載體的制造方法，與交聯所述交聯樹脂之前機械沖擊未從所述被覆層的外表面側施加至被覆層的情況相比，所述載體中形成被覆層的樹脂是堅硬的，核芯顆粒與被覆層之間的粘附性及被覆層的耐沖擊性均優異，而且即使在長期使用時也能夠抑制電阻的下降和帶電量的下降。

根據第二方案，易于提供一種電子照相用載體的制造方法，與被覆膜未通過涂布包含樹脂顆粒和處于未交聯狀態的交聯性樹脂的分散液而形成的情況相比，所述載體中形成被覆層的樹脂是堅硬的，核芯顆粒與被覆層之間的粘附性及被覆層的耐沖擊性均優異，而且即使在長期使用時也能夠抑制電阻的下降和帶電量的下降。