[發明專利]電子照相用載體的制造方法和電子照相用顯影劑的制造方法有效
| 申請號： | 200910170593.5 | 申請日： | 2009-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN101833257A | 公開（公告）日： | 2010-09-15 |
| 發明（設計）人： | 高橋左近;福島紀人;野崎駿介;武道男 | 申請（專利權）人： | 富士施樂株式會社 |
| 主分類號： | G03G9/113 | 分類號： | G03G9/113 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香蘭;龐東成 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 照相 載體 制造 方法 顯影劑 | ||
1.一種電子照相用載體的制造方法，所述制造方法包括：
用被覆層被覆核芯顆粒的表面，所述被覆層包含樹脂顆粒和存在于所述樹脂顆粒的間隙的處于未交聯狀態的交聯性樹脂；和
在所述交聯性樹脂交聯之前從所述被覆層的外表面側施加機械沖擊。
2.如權利要求1所述的電子照相用載體的制造方法，所述制造方法包括：
將包含所述樹脂顆粒和處于未交聯狀態的交聯性樹脂的分散液涂布在所述核芯顆粒的表面上以形成被覆膜；和
從所述被覆膜的外表面側施加機械沖擊后使所述交聯性樹脂交聯。
3.如權利要求1所述的電子照相用載體的制造方法，所述制造方法包括：
將包含涂布有處于未交聯狀態的交聯性樹脂的樹脂顆粒的分散液涂布在所述核芯顆粒的表面上以形成被覆膜；和
從所述被覆膜的外表面側施加機械沖擊后使所述交聯性樹脂交聯。
4.如權利要求1所述的電子照相用載體的制造方法，其中，形成所述樹脂顆粒的樹脂在所述被覆層中的量為所述被覆層的50重量％～98重量％。
5.如權利要求1所述的電子照相用載體的制造方法，其中，所述被覆層還包含導電性粉末。
6.如權利要求5所述的電子照相用載體的制造方法，其中，所述導電性粉末的體積平均粒徑為10μm～100μm。
7.如權利要求5所述的電子照相用載體的制造方法，其中，所述導電性粉末在所述被覆層中的量為1重量％～50重量％。
8.如權利要求5所述的電子照相用載體的制造方法，其中，所述導電性粉末包括炭黑。
9.如權利要求1所述的電子照相用載體的制造方法，其中，所述樹脂顆粒的粒徑為30nm～10μm。
10.如權利要求5所述的電子照相用載體的制造方法，其中，所述導電性粉末的一次粒徑為10nm～2μm。
11.如權利要求1所述的電子照相用載體的制造方法，其中，所述載體的形狀系數SF1為100～130。
12.一種電子照相用顯影劑的制造方法，所述制造方法包括：
如下制造電子照相用載體：用被覆層被覆核芯顆粒的表面，所述被覆層包含樹脂顆粒和存在于所述樹脂顆粒的間隙的處于未交聯狀態的交聯性樹脂，并在所述交聯性樹脂交聯之前從所述被覆層的外表面側施加機械沖擊；和
將所述載體與調色劑混合。
13.如權利要求12所述的電子照相用顯影劑的制造方法，其中，所述調色劑的體積平均粒徑為2μm～12μm。
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