[發(fā)明專利]多晶硅浮置柵極及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910169971.8 | 申請日: | 2003-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN101645397A | 公開(公告)日: | 2010-02-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 駱統(tǒng) | 申請(專利權)人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L21/285;H01L21/8247;H01L27/115 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多晶 硅浮置 柵極 及其 制造 方法 | ||
1.一種制造一浮置柵極存儲單元時,利用一沉積程序而形成一多晶硅浮置柵極的方法,包括以下步驟:
選擇一反應氣體,和選擇一第二氣體,并應用于該沉積程序期間以形成該浮置柵極,該反應氣體為SiX,該第二氣體為Y;
令X至少包括H4,H2Cl2,HCl3,D4,D2Cl2,D3Cl其中之一,Y至少包括D2,H2,D3其中之一,以實施該選擇步驟;及
利用該反應氣體和該第二氣體,形成一具微晶粒結構的多晶硅浮置柵極。
2.如權利要求1所述的形成多晶硅浮置柵極的方法,其中,該形成步驟包括:
沉積一無晶形硅以作為該浮置柵極;和
對該無晶形硅進行處理,以形成一所需的微晶粒結構。
3.如權利要求2所述的形成多晶硅浮置柵極的方法,其中,經(jīng)處理步驟后的該微晶粒的多晶硅浮置柵極,具有一粒徑尺寸范圍為200~之間。
4.如權利要求1所述的形成多晶硅浮置柵極的方法,其中,經(jīng)形成步驟后的該微晶粒的多晶硅浮置柵極,具有一粒徑尺寸范圍為50~之間。
5.如權利要求1所述的形成多晶硅浮置柵極的方法,其中,X和Y至少有一者包含氘。
6.一種如權利要求1所述的方法所制的浮置柵極存儲單元。
7.一種制造一浮置柵極存儲單元時,利用一沉積程序而形成一多晶硅浮置柵極的方法,包括以下步驟:
選擇一反應氣體,和選擇一第二氣體,并應用于該沉積程序期間以形成該浮置柵極,該反應氣體為Si2X,該第二氣體為Y;
令X至少包括H6,H4Cl2,H2Cl4,D6,D4Cl2,D2Cl4其中之一,Y至少包括D2,H2,D3其中之一,以實施該選擇步驟;及
利用該反應氣體和該第二氣體,形成一具微晶粒結構的多晶硅浮置柵極。
8.如權利要求7所述的形成多晶硅浮置柵極的方法,其中,該形成步驟包括:
沉積一無晶形硅以作為該浮置柵極;和
對該無晶形硅進行處理,以形成一所需的微晶粒結構。
9.如權利要求8所述的形成多晶硅浮置柵極的方法,其中,經(jīng)處理步驟后的該微晶粒的多晶硅浮置柵極,具有一粒徑尺寸范圍為200~之間。
10.如權利要求7所述的形成多晶硅浮置柵極的方法,其中,經(jīng)形成步驟后的該微晶粒的多晶硅浮置柵極,具有一粒徑尺寸范圍為50~之間。
11.如權利要求7所述的形成多晶硅浮置柵極的方法,其中,X和Y至少有一者包含氘。
12.一種如權利要求7所述的方法所制的浮置柵極存儲單元。
13.一種制造一浮置柵極存儲單元時,利用一沉積程序而形成一多晶硅浮置柵極的方法,其中,該浮置柵極存儲單元包括一基板,該基板有一漏極和一源極且以一通道隔絕;一浮置柵極,位于該通道上方并以一第一絕緣層隔離;和一控制柵極,位于該浮置柵極上方并以一第二絕緣層隔離,該方法包括以下步驟:
選定一沉積環(huán)境,包括:
選擇一反應氣體;
選擇一反應氣體流量;
選擇一沉積壓力;及
選擇一沉積時間;
形成一具微晶粒結構的多晶硅浮置柵極;及
于第一絕緣層上方,形成至少部分為一微晶粒結構的該浮置柵極,且具有一粒徑尺寸范圍在50~之間。
14.如權利要求13所述的形成多晶硅浮置柵極的方法,其中,該粒徑尺寸范圍在50~之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





