[發明專利]用于承載盤內的芯片的檢測系統及其檢測方法有效
| 申請號: | 200910169528.0 | 申請日: | 2009-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN101672800A | 公開(公告)日: | 2010-03-17 |
| 發明(設計)人: | 蔡政道;游兆勝 | 申請(專利權)人: | 政美儀器有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/88 | 分類號: | G01N21/88;G01N21/01;G01N21/13 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人: | 馮志云 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 承載 芯片 檢測 系統 及其 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種芯片檢測系統及其檢測方法,特別涉及一種用于承載盤內的芯片的檢測系統及其檢測方法。
背景技術
當玻璃上芯片(Chip?on?Glass;COG)技術越來越普遍之際,使COG芯片的檢驗需求也快速地在成長。除了在晶圓階段的檢驗外,為增加生產合格率以及降低修復或重工的機會,放置在承載盤上的芯片在被安裝到顯示面板前之檢驗也成為必要。為了滿足這些檢驗需求,開發出少數用于檢驗承載盤上的芯片的檢驗系統。
通常而言,承載盤的大小分別有兩時、三時和四時。為了處理不同大小的承載盤,復雜的調整機構被開發且運用在承載盤處理裝置,使得承載盤處理裝置可以被調整,以配合操作時所使用的承載盤大小。然而,調整機構進行調整時,通常需要大量的時間,以致于降低檢驗系統的停機時間。再者,任何的機構調整都帶有一定的風險,機構的調整可能會因為超過安全極限,而造成產品的損壞。
另,檢驗系統通常利用影像裝置來檢驗承載盤芯片缺陷,影像裝置先對檢驗中芯片的表面進行對焦,然后進行檢驗。然而,在傳統的檢驗系統中,缺陷檢驗容易因驅動裝置的震動而受到干擾。又,COG芯片通常是體積小且重量輕,在一般的狀況下,它是未受束縛地放置在承載盤上??墒牵驒C臺震動的影響,承載盤上的芯片容易產生晃動,而使精確的檢驗難以獲得。
檢驗后,缺陷芯片通常以好的芯片來取代。在傳統的系統中,缺陷芯片自承載盤移出,然后將好的芯片放置在承載盤上的空位上。通常,系統使用單一取放頭來移除缺陷芯片以及放置好的芯片。然而,單一取放頭容易成為污染的來源。再者,傳統的檢驗系統中,以好的芯片取代缺陷芯片的制程步驟的速度緩慢,因而容易產生較高的檢驗成本。
綜上,傳統的承載盤上芯片的檢驗系統仍有許多的缺陷,而新的檢驗系統仍待開發中。
發明內容
為解決上述問題,本發明提供一種用于承載盤內的芯片的檢測系統及其檢測方法。
本發明一實施例提供一種用于承載盤內的芯片的檢測系統,其包含一卸載臂裝置、一第一支持平臺、多個第一承載盤處理裝置、一裝載臂裝置、一第二支持平臺及多個第二承載盤處理裝置。第一支持平臺建構以在該卸載臂裝置旁沿一第一方向上移動。多個第一承載盤處理裝置沿該第一方向排列在該第一支持平臺。各第一承載盤處理裝置容納不同大小的承載盤,其中該第一支持平臺用于移動該多個第一承載盤處理裝置中的一個至該卸載臂裝置的位置前。第二支持平臺,構造為以在該裝載臂裝置旁,沿一第二方向上移動;多個第二承載盤處理裝置,其沿該第二方向排列在該第二支持平臺,所述多個第二承載盤處理裝置構造為能相對應地接收所述多個第一承載盤處理裝置提供的不同大小的該承載盤,其中該第二支持平臺用于移動該多個第二承載盤處理裝置中的一個至該裝載臂裝置的位置前。
本發明一實施例提供一種用于承載盤內的芯片的檢測方法,該方法包含下列步驟:移動一第一支持平臺,使得設置于該第一支持平臺上的多個第一承載盤處理裝置中的一個移動至一卸載臂裝置前,以便提供一承載盤于該卸載臂裝置,其中各第一承載盤處理裝置容納不同大小的承載盤;以一第一取放頭自該承載盤檢取一缺陷芯片;以一第二取放頭將一好的芯片放置在該承載盤;以及移動一第二支持平臺,使得設置于該第二支持平臺上的多個第二承載盤處理裝置中的一個移動至一裝載臂裝置前,以便接收該卸載臂裝置移入的承載盤,其中所述多個第二承載盤處理裝置構造為能相對應地接收所述多個第一承載盤處理裝置提供的不同大小的承載盤。
附圖說明
圖1示出了本發明一實施例的用于承載盤內的芯片的檢測系統的立體示意圖;
圖2示出了本發明一實施例的用于承載盤內的芯片的檢測系統的俯視圖;
圖3示出了本發明一實施例的用于承載盤內的芯片的檢測系統的前視圖;
圖4示出了本發明一實施例的一第一支持平臺及設置于其上的多個第一承載盤處理裝置的立體示意圖;
圖5示出了本發明一實施例的一第一長導條與一第二長導條的立體示意圖;
圖6示出了本發明一實施例的定位機構的立體示意圖;
圖7示出了本發明一實施例的芯片檢驗裝置的立體示意圖;
圖8示出了本發明一實施例的取放裝置的立體示意圖;及
圖9示出了本發明一實施例的一第二支持平臺及設置于其上的多個第二承載盤處理裝置的立體示意圖。
其中,附圖標記說明如下:
1檢測系統????????????????????????11檢驗載臺
12支撐載臺???????????????????????13第一支持平臺
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