[發明專利]用于承載盤內的芯片的檢測系統及其檢測方法

有效

• 申請號: 200910169528.0
• 申請日: 2009-09-09
• 公開（公告）號: CN101672800A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 蔡政道;游兆勝
• 申請（專利權）人: 政美儀器有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01N21/01;G01N21/13
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 馮志云

1.一種用于承載盤內的芯片的檢測系統，包含：

一卸載臂裝置；

一第一支持平臺，構造為在該卸載臂裝置旁沿一第一方向上移動；以及

多個第一承載盤處理裝置，其沿該第一方向排列在該第一支持平臺，各第一承載盤處理裝置容納不同大小的承載盤，其中該第一支持平臺用于移動該多個第一承載盤處理裝置中的一個至該卸載臂裝置的位置前；

一裝載臂裝置；

一第二支持平臺，構造為以在該裝載臂裝置旁，沿一第二方向上移動；以及

多個第二承載盤處理裝置，其沿該第二方向排列在該第二支持平臺，所述多個第二承載盤處理裝置構造為能相對應地接收所述多個第一承載盤處理裝置提供的不同大小的該承載盤，其中該第二支持平臺用于移動該多個第二承載盤處理裝置中的一個至該裝載臂裝置的位置前。

2.根據權利要求1所述的檢測系統，其中，該檢測系統還包含一取放裝置，該取放裝置包含一對取放頭，其中該對取放頭中的一個用于自一檢驗過的承載盤上移除缺陷芯片，而該對取放頭中的另一個則用于放置好的芯片于該檢驗過的承載盤上。

3.根據權利要求2所述的檢測系統，其中，該檢測系統還包含一芯片檢驗裝置、一支撐載臺及一檢驗載臺，該支撐載臺與該檢驗載臺彼此獨立，其中該芯片檢驗裝置與該第一支持平臺設置于該檢驗載臺，而該取放裝置與該第二支持平臺設置于該支撐載臺。

4.根據權利要求3所述的檢測系統，其中，該第一支持平臺與該第二支持平臺分別包含一定位栓，且該支撐載臺與該檢驗載臺分別相對應地包含多個用于插置該定位栓的開孔。

5.根據權利要求3所述的檢測系統，其中，該檢測系統還包含設置于該第一支持平臺下方的一第一導軌及設置于該第二支持平臺下方的一第二導軌，其中該第一支持平臺沿該第一導軌滑動，而該第二支持平臺沿該第二導軌滑動。

6.根據權利要求3所述的檢測系統，其中，該芯片檢驗裝置包含一對焦裝置及一影像擷取裝置，其中該對焦裝置決定芯片的焦點位置，而該影像擷取裝置依照該焦點位置獲取一芯片的影像，以判定缺陷芯片。

7.根據權利要求3所述的檢測系統，其中，該檢測系統還包含多根長導條，其分別設置于該支撐載臺及該檢驗載臺，其中檢驗中的承載盤沿靠著所述多根長導條移動。

8.根據權利要求7所述的檢測系統，其中，該檢測系統還包含多個定位機構，所述多個定位機構沿所述多根長導條設置，各定位機構包含一基準桿及一定位臂構件，其中各基準桿橫向于所述多個長導條設置，該定位臂構件構造為能朝向或遠離該基準桿與相對應的長導條之間的一夾角移動。

9.根據權利要求3所述的檢測系統，其中，該檢驗載臺包含一第一承載盤支持表面，而該支撐載臺包含一第二承載盤支持表面，該第一承載盤支持表面與該第二承載盤支持表面允許一檢驗中的承載盤平滑地移動，其中該第一承載盤支持表面與該第二承載盤水平對齊。

10.一種用于承載盤內的芯片的檢測方法，包含下列步驟：

移動一第一支持平臺，使得設置于該第一支持平臺上的多個第一承載盤處理裝置中的一個移動至一卸載臂裝置前，以便提供一承載盤于該卸載臂裝置，其中各第一承載盤處理裝置構造為能容納不同大小的該承載盤；

以一第一取放頭自該承載盤檢取一缺陷芯片；

以一第二取放頭將一好的芯片放置在該承載盤；以及

移動一第二支持平臺，使得設置于該第二支持平臺上的多個第二承載盤處理裝置中的一個移動至一裝載臂裝置前，以便接收該卸載臂裝置移入的承載盤，其中所述多個第二承載盤處理裝置構造為能相對應地接收所述多個第一承載盤處理裝置提供的不同大小的承載盤。

11.根據權利要求10所述的檢測方法，其中，還包含該卸載臂裝置將該承載盤移至一芯片檢驗裝置的步驟。

12.根據權利要求10所述的檢測方法，其中，以一第一取放頭自該承載盤檢取一缺陷芯片的步驟與以一第二取放頭將一好的芯片放置在該承載盤的步驟交替執行。