[發明專利]熱處理裝置和熱處理方法有效
| 申請號: | 200910169418.4 | 申請日: | 2009-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN101661874A | 公開(公告)日: | 2010-03-03 |
| 發明(設計)人: | 阿部洋;高橋喜一;佐藤純彌;本館良信 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所 | 代理人: | 劉新宇;陳立航 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱處理 裝置 方法 | ||
1.一種垂直熱處理裝置,其特征在于,具備:
熱處理爐;
基板保持用具,其被搬入到熱處理爐內,并且保持基板;
基板輸送單元,其具有保持基板的保持臂和支承該保持臂 的輸送基體;
高度位置檢測部,其被設置在上述基板輸送單元上,檢測 上述基板輸送單元相對于基板保持用具的相對高度位置;
驅動部,其根據由該高度位置檢測部檢測出的高度位置來 被控制,使上述基板輸送單元相對于上述基板保持用具進行升 降;
特定部位檢測部,其被設置在上述基板輸送單元上,在使 上述基板輸送單元相對于上述基板保持用具進行升降時,分別 檢測被搭載在該基板保持用具的各段上的基板或者對基板保持 用具中的各基板分別具有特定關系的特定部位;
讀取單元,其在該特定部位檢測部檢測出上述基板或者特 定部位時,讀取由上述高度位置檢測部檢測出的高度位置;以 及
控制部,其控制上述基板輸送單元,
其中,上述控制部具有:
差檢測單元,其求出在上述基板保持用具沒有受到熱影響 的狀態下通過使上述基板輸送單元相對于上述基板保持用具進 行升降來獲取到的正常時的各基板或者各特定部位的高度位 置、與在垂直熱處理裝置運轉時通過使上述基板輸送單元相對 于上述基板保持用具進行升降來獲取到的對應的各基板或者各 特定部位的高度位置的差;
判斷單元,其將該差與閾值進行比較,并根據比較結果來 判斷是否將基板傳送到上述基板保持用具;以及
禁止單元,其在由該判斷單元判斷為不進行基板的傳送時, 禁止由上述基板輸送單元進行的上述傳送。
2.根據權利要求1所述的垂直熱處理裝置,其特征在于,
上述基板輸送單元構成為切換地進行由一個保持臂進行的 一個基板的移載以及由多個保持臂同時進行的多個基板的移 載,
上述判斷單元進行以下判斷:
將上述差與第一閾值和大于該第一閾值的第二閾值進行比 較,在上述差不足上述第一閾值時,由上述多個保持臂進行基 板的傳送,在上述差為上述第一閾值以上且不足第二閾值時, 由上述一個保持臂進行基板的傳送,在上述差為上述第二閾值 以上時,不對基板保持用具傳送基板。
3.根據權利要求1所述的垂直熱處理裝置,其特征在于,
上述特定部位檢測部具有發光部以及受光部,由檢測是否 存在被搭載在基板保持用具的各段上的多個基板的映射傳感器 構成。
4.根據權利要求1所述的垂直熱處理裝置,其特征在于,
上述基板保持用具在搭載在該基板保持用具上的上下相鄰 的基板之間具備環部件,上述特定部位是上述環部件。
5.根據權利要求1所述的垂直熱處理裝置,其特征在于,
上述垂直熱處理裝置運轉時是從基板保持用具取出熱處理 后的基板之前的時刻。
6.根據權利要求1所述的垂直熱處理裝置,其特征在于,
上述垂直熱處理裝置運轉時是從基板保持用具取出熱處理 后的基板并將下一個熱處理的基板移載到該基板保持用具之前 的時刻。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





