[發明專利]玻璃基板蝕刻裝置無效
| 申請號: | 200910169326.6 | 申請日: | 2009-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN101630635A | 公開(公告)日: | 2010-01-20 |
| 發明(設計)人: | 孔正鎬;南重根 | 申請(專利權)人: | 滿納韓宏電子科技(南京)有限公司;煙臺韓宏電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/311;C03C15/00 |
| 代理公司: | 北京雙收知識產權代理有限公司 | 代理人: | 郭鴻雁 |
| 地址: | 210046江蘇省南京*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 玻璃 蝕刻 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于平板顯示器(FPD)工程領域,特別涉及一種玻璃基板的蝕刻裝置。
背景技術
在信息化快速發展的現代社會里,FPD技術正在日益革新,同時緊鑼密鼓地推進著其繁 衍產品事業的研究工作。因此,在制作FPD裝置時不可缺少的玻璃基板厚度變薄的技術也在 不斷地發展著。以前的制作FPD板變薄的技術,是通過機械的研磨方法和利用酸性粉藥液的 化學性濕蝕方法。隨著信息化社會的不斷發展,與之一起發展的技術領域是移動FPD領域, 而且越來越需求超薄型、超節電型、超美觀型的先進的FPD板。對于上述的化學性濕蝕方式, 參考圖1,以前的技術是以在玻璃板105側面布置噴嘴104而噴射到玻璃面的蝕刻裝備為主, 即將玻璃基板垂直固定住,從側面往玻璃面上垂直噴射的方式。由于該方式是給玻璃基板面 上施加垂直打擊力,因此很薄的玻璃自身強度下降,從而破損幾率大,同時從實際測試值來 看無法進行0.5mm以下的蝕刻作業,因此制作超薄型板時受到限制。圖2為現有化學性濕蝕 蝕刻裝備的藥液循環回路圖。在進行化學反應的反應室100里反應出來的蝕刻藥液和副產物 污泥,通過管道集結到存儲罐101,其大部分污泥都會集結在這里。蝕刻藥液可再生利用, 因此通過移送泵102重新送回到反應室100。此時,在管道之間安裝過濾裝置103,大量的 污泥則會在這里被過濾掉。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種可實現0.3mm超薄型玻璃基板的蝕刻作業、玻璃基 板強度高、不會破損的玻璃基板蝕刻裝置。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:
一種玻璃基板蝕刻裝置,包括反應室、位于反應室內用于將玻璃基板垂直固定住的固定 裝置、與反應室相通的藥液存儲罐和與藥液存儲罐相通的藥液循環系統,藥液循環系統包括 若干個噴嘴,其中所述噴嘴在每塊玻璃基板的上方均布成一排。
本發明的玻璃基板蝕刻裝置,其中所述藥液循環系統還包括進口與藥液存儲罐相通的總 輸入管路、過濾系統和總輸出管路,過濾系統包括第一輸入管路和第二輸入管路,總輸入管 路的出口分別與第一輸入管路的進口、第二輸入管路的進口相連,第一輸入管路上依次串聯 有閥門VA、第一過濾裝置組、閥門VC,第二輸入管路上依次串聯有閥門VB、第二過濾裝置 組、閥門VD,第一輸入管路的出口、第二輸入管路的出口與總輸出管路的進口相連,位于每 塊玻璃基板相應位置處的上方設有一根與總輸出管路相連的分支輸出管路,所述噴嘴安裝在 分支輸出管路上。
本發明的玻璃基板蝕刻裝置,其中所述過濾系統還包括過濾裝置再生回路,所述過濾裝 置再生回路包括反洗輸入管路和反洗輸出管路,所述反洗輸入管路通過串聯有閥門VE的管 路與閥門VC和第一過濾裝置組之間的第一輸入管路相連,反洗輸入管路通過串聯有閥門VF 的管路與閥門VD和第二過濾裝置組之間的第二輸入管路相連,第一過濾裝置組與閥門VA之 間的第一輸入管路通過串聯有閥門VG的管路與反洗輸出管路相連,第二過濾裝置組與閥門 VB之間的第二輸入管路通過串聯有閥門VH的管路與反洗輸出管路相連。
本發明的玻璃基板蝕刻裝置,其中所述第一過濾裝置組和第二過濾裝置組中的過濾裝置 并聯設置。
本發明的玻璃基板蝕刻裝置,其中所述第一過濾裝置組和第二過濾裝置組中的過濾裝置 的數量分別為1~5個。
本發明的玻璃基板蝕刻裝置,其中所述固定裝置包括支架,支架由相對設置的橫梁、縱 梁和豎桿組裝而成,豎桿的中下部還固定有中橫梁,底部的橫梁之間均勻固定有若干個與縱 梁相平行的支撐梁,每個支撐梁上均勻固定有若干個支撐座,支撐座的頂部開有用于放置玻 璃基板的凹槽;頂部的每根橫梁上在與每塊玻璃基板相對應的位置處、每根中橫梁上在與每 塊玻璃基板相對應的位置處分別固定有固定板,固定板上在每塊玻璃基板的兩側分別固定有 一根固定桿,固定桿與玻璃基板之間具有間隙。
本發明的玻璃基板蝕刻裝置,其中所述固定桿采用高分子樹脂材料制成。
本發明的玻璃基板蝕刻裝置,其中所述固定桿與玻璃基板之間的間隙為1~1.5mm。
本發明的玻璃基板蝕刻裝置,其中所述固定板的兩個角處分別開設斜向玻璃基板的通 孔,所述每根固定桿的一端插入通孔內且與固定板粘貼固定,所述每根固定桿的另一端斜向 延伸至玻璃基板的一側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





