[發(fā)明專利]線路板的制作方法、線路板及晶片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910169087.4
• 申請日: 2009-09-21
• 公開（公告）號: CN102026498A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃士輔;蘇洹漳;謝佳雄
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/42;H05K3/28;H05K1/02;H01L23/48;H01L23/13
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線路板及其制作方法，尤其涉及一種高導(dǎo)電跡線密度的線路板的制作方法、線路板及晶片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在線路板技術(shù)中，導(dǎo)電通道(conductive?channel)是線路板(circuitboard)不可或缺的構(gòu)件。導(dǎo)電通道可貫穿線路板的一層或多層絕緣層，用以連接線路板的二相鄰或不相鄰的線路層，從而使這二線路層能相互電性導(dǎo)通。

圖1A為現(xiàn)有技術(shù)中一種雙層線路板的局部俯視圖，而圖1B為圖1A中的雙層線路板沿I-I線的剖面圖。請同時(shí)參照圖1A與圖1B，現(xiàn)有的雙層線路板100包括一絕緣層110、二線路層120及130和二導(dǎo)電通道140及150。這些線路層120及130分別配置于絕緣層110的一上表面112與一下表面114上。線路層120具有一第一導(dǎo)電跡線122與一第二導(dǎo)電跡線124，線路層130具有一第三導(dǎo)電跡線132與一第四導(dǎo)電跡線134。絕緣層110具有二貫孔116及118，且這些導(dǎo)電通道140及150分別配置于這些貫孔116及118中。導(dǎo)電通道140連接于第一導(dǎo)電跡線122與第三導(dǎo)電跡線132之間，而導(dǎo)電通道150連接于第二導(dǎo)電跡線124與第四導(dǎo)電跡線134之間。

在現(xiàn)有技術(shù)中，為電性連接位于兩個(gè)不同線路層的導(dǎo)電跡線，需要形成多個(gè)導(dǎo)電通道及多個(gè)用以容置這些導(dǎo)電通道的貫孔。然而，這些貫孔116及118會減少雙層線路板100的可布線面積并降低雙層線路板100的布線彈性，且造成雙層線路板100的布線密度無法提升。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種線路板的制作方法，可在單一貫孔中形成多個(gè)導(dǎo)電通道。

本發(fā)明的又一目的是提供一種線路板，其具有多個(gè)位于單一貫孔中的導(dǎo)電通道。

本發(fā)明的另一目的是提供一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，其承載晶片用的線路板具有多個(gè)位于單一貫孔中的導(dǎo)電通道。

本發(fā)明提供一種線路板的制作方法，其步驟如下所述：首先，提供一基板，基板具有一貫孔，基板包括一絕緣層、一第一金屬層以及一第二金屬層，絕緣層具有相對的一第一表面與一第二表面，第一金屬層與第二金屬層分別配置于第一表面與第二表面上，且貫孔貫穿絕緣層、第一金屬層以及第二金屬層。接著，在第一金屬層、第二金屬層與貫孔的一內(nèi)壁上形成一第一導(dǎo)電層。然后，在第一導(dǎo)電層上形成一圖案化第二導(dǎo)電層。之后，圖案化第一導(dǎo)電層、第一金屬層與第二金屬層，以形成一圖案化第一導(dǎo)電層、一圖案化第一金屬層與一圖案化第二金屬層，其中圖案化第一金屬層、圖案化第二金屬層、圖案化第一導(dǎo)電層以及圖案化第二導(dǎo)電層形成多個(gè)第一導(dǎo)電跡線、多個(gè)第二導(dǎo)電跡線與多個(gè)導(dǎo)電通道，其中導(dǎo)電通道位于貫孔的內(nèi)壁上且彼此電性絕緣，第一導(dǎo)電跡線位于第一表面上，第二導(dǎo)電跡線位于第二表面上，且各導(dǎo)電通道連接于對應(yīng)的第一導(dǎo)電跡線與對應(yīng)的第二導(dǎo)電跡線之間。接著，形成一第一防焊層，第一防焊層覆蓋至少部分第一導(dǎo)電跡線。然后，形成一第二防焊層，第二防焊層覆蓋至少部分第二導(dǎo)電跡線。

本發(fā)明提供一種線路板，包括：一基板、一圖案化第一導(dǎo)電層、一圖案化第二導(dǎo)電層、一第一防焊層以及一第二防焊層。基板具有一貫孔，基板包括一絕緣層、一圖案化第一金屬層以及一圖案化第二金屬層，絕緣層具有相對的一第一表面與一第二表面，圖案化第一金屬層與圖案化第二金屬層分別配置于第一表面與第二表面上，且貫孔貫穿絕緣層、圖案化第一金屬層以及圖案化第二金屬層。圖案化第一導(dǎo)電層配置于圖案化第一金屬層、圖案化第二金屬層與貫孔的一內(nèi)壁上。圖案化第二導(dǎo)電層配置于圖案化第一導(dǎo)電層上，其中圖案化第一金屬層、圖案化第二金屬層、圖案化第一導(dǎo)電層與圖案化第二導(dǎo)電層形成多個(gè)第一導(dǎo)電跡線、多個(gè)第二導(dǎo)電跡線與多個(gè)導(dǎo)電通道，其中導(dǎo)電通道位于貫孔的內(nèi)壁上且彼此電性絕緣，第一導(dǎo)電跡線位于第一表面上，第二導(dǎo)電跡線位于第二表面上，且各導(dǎo)電通道連接于對應(yīng)的第一導(dǎo)電跡線與對應(yīng)的第二導(dǎo)電跡線之間。第一防焊層覆蓋至少部分第一導(dǎo)電跡線。第二防焊層覆蓋至少部分第二導(dǎo)電跡線。