[發明專利]線路板的制作方法、線路板及晶片封裝結構

有效

• 申請號: 200910169087.4
• 申請日: 2009-09-21
• 公開（公告）號: CN102026498A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 黃士輔;蘇洹漳;謝佳雄
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/42;H05K3/28;H05K1/02;H01L23/48;H01L23/13
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種線路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板具有一貫孔，所述基板包括一絕緣層、一第一金屬層以及一第二金屬層，所述絕緣層具有相對的一第一表面與一第二表面，所述第一金屬層與所述第二金屬層分別配置于所述第一表面與所述第二表面上，且所述貫孔貫穿所述絕緣層、所述第一金屬層以及所述第二金屬層；

在所述第一金屬層、所述第二金屬層與所述貫孔的一內壁上形成一第一導電層；

在所述第一導電層上形成一圖案化第二導電層；

圖案化所述第一導電層、所述第一金屬層與所述第二金屬層，以形成一圖案化第一導電層、一圖案化第一金屬層與一圖案化第二金屬層，其中所述圖案化第一金屬層、所述圖案化第二金屬層、所述圖案化第一導電層以及所述圖案化第二導電層形成多個第一導電跡線、多個第二導電跡線與多個導電通道，其中所述多個導電通道位于所述貫孔的所述內壁上且彼此電性絕緣，所述多個第一導電跡線位于所述第一表面上，所述多個第二導電跡線位于所述第二表面上，且各所述導電通道連接于對應的所述第一導電跡線與對應的所述第二導電跡線之間；

形成一第一防焊層，所述第一防焊層覆蓋至少部分所述多個第一導電跡線；以及

形成一第二防焊層，所述第二防焊層覆蓋至少部分所述多個第二導電跡線。

2.根據權利要求1所述的線路板的制作方法，其特征在于，其中形成所述圖案化第二導電層的步驟包括：

在所述第一導電層上形成多個凹槽，所述多個凹槽由所述第一表面經所述貫孔向所述第二表面延伸并將所述第一導電層的位于所述貫孔中的部分分割成多個子部分；

在所述第一導電層的位于所述第一金屬層與所述第二金屬層上的部分上分別形成一第一圖案化罩幕層與一第二圖案化罩幕層；以及

在所述第一導電層的被所述第一圖案化罩幕層與所述第二圖案化罩幕層所暴露出的部分上電鍍一導電材料，以形成所述圖案化第二導電層。

3.根據權利要求2所述的線路板的制作方法，其特征在于，其中各所述凹槽具有一第一子凹槽、一第二子凹槽與一第三子凹槽，所述第一子凹槽貫穿所述第一導電層的位于所述第一表面上的部分與所述第一金屬層，所述第二子凹槽貫穿所述第一導電層的位于所述貫孔中的部分，所述第三子凹槽貫穿所述第一導電層的位于所述第二表面上的部分與所述第二金屬層。

4.根據權利要求2所述的線路板的制作方法，其特征在于，其中形成所述多個凹槽的步驟包括雷射燒蝕。

5.根據權利要求2所述的線路板的制作方法，其特征在于，其中所述多個凹槽局部地暴露出所述絕緣層的所述第一表面、所述第二表面與所述貫孔的所述內壁。

6.根據權利要求1所述的線路板的制作方法，其特征在于，其中圖案化所述第一導電層、所述第一金屬層與所述第二金屬層的步驟包括以所述圖案化第二導電層為罩幕蝕刻所述第一導電層、所述第一金屬層與所述第二金屬層。

7.根據權利要求1所述的線路板的制作方法，其特征在于，還包括：

在所述多個第一導電跡線的被所述第一防焊層所暴露出的部分上形成一第一表面處理層；以及

在所述多個第二導電跡線的被所述第二防焊層所暴露出的部分上形成一第二表面處理層。

8.一種線路板，其特征在于，包括：

一基板，具有一貫孔，所述基板包括一絕緣層、一圖案化第一金屬層以及一圖案化第二金屬層，所述絕緣層具有相對的一第一表面與一第二表面，所述圖案化第一金屬層與所述圖案化第二金屬層分別配置于所述第一表面與所述第二表面上，且所述貫孔貫穿所述絕緣層、所述圖案化第一金屬層以及所述圖案化第二金屬層；

一圖案化第一導電層，配置于所述圖案化第一金屬層、所述圖案化第二金屬層與所述貫孔的一內壁上；

一圖案化第二導電層，配置于所述圖案化第一導電層上，其中所述圖案化第一金屬層、所述圖案化第二金屬層、所述圖案化第一導電層與所述圖案化第二導電層形成多個第一導電跡線、多個第二導電跡線與多個導電通道，其中所述多個導電通道位于所述貫孔的所述內壁上且彼此電性絕緣，所述多個第一導電跡線位于所述第一表面上，所述多個第二導電跡線位于所述第二表面上，且各所述導電通道連接于對應的所述第一導電跡線與對應的所述第二導電跡線之間；

一第一防焊層，覆蓋至少部分所述多個第一導電跡線；以及

一第二防焊層，覆蓋至少部分所述多個第二導電跡線。