[發明專利]電子元器件

有效

• 申請號: 200910168680.7
• 申請日: 2009-08-28
• 公開（公告）號: CN101667484A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 松田勝治;川口正彥
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/29;H01F27/28;H01F27/24
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張 鑫;胡 燁

技術領域

本發明涉及一種包括由多個樹脂絕緣層構成的層疊體、且在該層疊體的端 面將內部電極和外部電極進行連接的電子元器件。

背景技術

一般來說，作為電子元器件，例如已知有層疊樹脂絕緣層及線圈圖案從而 形成層疊體、并且將該層疊體夾在兩個磁性體基板之間的元器件(例如，參照 專利文獻1)。在這種情況下，與線圈圖案連接的內部電極露出于層疊體的端面。 另外，利用濺射工藝等在層疊體的端面上設置外部電極，該外部電極與露出于 端面的內部電極電連接。

另一方面，還已知有在層疊體的端面上設置導體焊盤、該導體焊盤位于內 部電極和外部電極之間的結構(例如，參照專利文獻2)。在這種情況下，導體 焊盤是使用和內部電極相同的材料而形成的，并且具有比內部電極的端面面積 要大、比外部電極的端面面積要小的預定面積。由此，導體焊盤成為提高內部 電極和外部電極之間的電連接性的結構。

專利文獻1：日本專利特開平8-203737號公報

專利文獻2：日本專利特開2006-287063號公報

但是，樹脂絕緣層的線膨脹系數相比由鐵氧體等陶瓷材料構成的磁性體基 板(陶瓷基板)或內部電極等的線膨脹系數要大。因此，例如在為了安裝電子元 器件而進行加熱時等那樣、電子元器件中發生溫度變化的情況下，樹脂絕緣層 與磁性體基板或內部電極相比，產生較大的膨脹、收縮。其結果是，存在如下 問題，即，內部電極和外部電極剝離，容易發生連接不良。

特別是，對于外部電極，使用鎳(Ni)、鎳鉻合金(NiCr)、鉻(Cr)等材料作為 底層，以便提高與磁性體基板之間的粘附性。然而，由于這些底層的材料與樹 脂相比，線膨脹系數較小，因此隨著溫度變化，容易在內部電極和外部電極之 間發生連接不佳的情況。

另外，如專利文獻1所示，在構成線圈元器件以作為電子元器件的情況下， 為了獲得良好的電學特性例如提高感抗等，需要使兩個磁性體基板間的距離盡 量地小。因此，樹脂絕緣層、線圈圖案(電極圖案)、內部電極的厚度尺寸都形 成得較小。其結果是，由于內部電極的露出端面非常薄，其厚度尺寸為幾μm 左右，因此內部電極和外部電極容易剝離。

另一方面，專利文獻2中，披露了通過在層疊體的端面上設置導體焊盤、 從而提高內部電極和外部電極之間的連接性的結構。然而，由于電子元器件日 益小型化，其高度日益降低，因此內部電極的端面面積及外部電極的端面面積 也變得非常小。所以，難以高精度地形成預定面積的導體焊盤。另外，為了形 成導體焊盤，需要增加新的工序，還存在生產率下降的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述的現有技術的問題而完成的，本發明的目的在于提供能 提高內部電極和外部電極之間的連接性的電子元器件。

為了解決上述問題，權利要求1的發明的電子元器件，包括：陶瓷基板； 層疊體，該層疊體中，在設于該陶瓷基板的表面上而層疊的多個樹脂絕緣層的 內部，形成有由電極圖案構成的內部電路；內部電極，該內部電極與所述內部 電路電連接，且露出于該層疊體的端面；及外部電極，該外部電極設于所述層 疊體的端面，且與該內部電極電連接，其特征為，采用下述結構：在所述樹脂 絕緣層上設置使端面側的膨脹緩和的膨脹緩和部，該膨脹緩和部位于所述內部 電極和外部電極相互連接的部位附近。

權利要求2的發明中，采用下述結構：從所述外部電極看層疊體時，所述 膨脹緩和部的至少一部分與所述外部電極重合。

權利要求3的發明中，所述膨脹緩和部是使用將構成所述陶瓷基板的陶瓷 粉和構成所述樹脂絕緣層的樹脂材料混合后的混合構件而形成的。

權利要求4的發明中，所述內部電極包括露出端面部，該露出端面部露出 于所述層疊體的端面，并且采用下述結構：所述膨脹緩和部與該露出端面部的 70％以上的部位重疊，且朝該露出端面部的長度方向延伸。

權利要求5的發明中，所述陶瓷基板由磁性體基板形成，該磁性體基板由 磁性體材料構成，所述內部電路由線圈電路構成，該線圈電路由作為所述電極 圖案的螺旋狀的線圈圖案構成，所述膨脹緩和部是使用將磁性體粉與樹脂材料 混合后的磁粉樹脂以作為所述混合構件而形成的。