[發明專利]電子元器件

有效

• 申請號: 200910168680.7
• 申請日: 2009-08-28
• 公開（公告）號: CN101667484A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 松田勝治;川口正彥
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/29;H01F27/28;H01F27/24
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張 鑫;胡 燁

1.一種電子元器件，包括：

陶瓷基板；

層疊體，該層疊體中，在設于該陶瓷基板的表面上而層疊的多個樹脂絕緣 層的內部，形成有由電極圖案構成的內部電路；

內部電極，該內部電極與所述內部電路電連接，且露出于該層疊體的端面； 及

外部電極，該外部電極設于所述層疊體的端面，且與該內部電極電連接，

其特征在于，

采用下述結構：在所述樹脂絕緣層上設置使端面側的膨脹緩和的膨脹緩和 部，該膨脹緩和部位于所述內部電極和外部電極相互連接的部位附近，

所述膨脹緩和部是使用將構成所述陶瓷基板的陶瓷粉和構成所述樹脂絕 緣層的樹脂材料混合后的混合構件而形成的。

2.如權利要求1所述的電子元器件，其特征在于，

采用下述結構：從所述外部電極看層疊體時，所述膨脹緩和部的至少一部 分與所述外部電極重合。

3.如權利要求1所述的電子元器件，其特征在于，

所述內部電極包括露出端面部，該露出端面部露出于所述層疊體的端面， 并且

采用下述結構：所述膨脹緩和部與該露出端面部的70％以上的部位重疊， 且朝該露出端面部的長度方向延伸。

4.如權利要求1、2、3的任一項所述的電子元器件，其特征在于，

所述陶瓷基板由磁性體基板形成，該磁性體基板由磁性體材料構成，

所述內部電路由線圈電路構成，該線圈電路由作為所述電極圖案的螺旋狀 的線圈圖案構成，

所述陶瓷粉末是磁性體粉，

所述膨脹緩和部是使用將所述磁性體粉與樹脂材料混合后的磁粉樹脂以 作為所述混合構件而形成的。

5.如權利要求1、2、3的任一項所述的電子元器件，其特征在于，

所述陶瓷基板由磁性體基板形成，該磁性體基板由磁性體材料構成，

所述內部電路由共模扼流圈電路構成，該共模扼流圈電路中，使作為所述 電極圖案的兩個螺旋狀的線圈圖案在厚度方向上彼此相對配置，

所述陶瓷粉末是磁性體粉，

所述膨脹緩和部是使用將所述磁性體粉與樹脂材料混合后的磁粉樹脂以 作為所述混合構件而形成的。

6.如權利要求4所述的電子元器件，其特征在于，

采用下述結構：在所述樹脂絕緣層上設置所述膨脹緩和部，該膨脹緩和部 位于所述線圈圖案的外周側，并且設置由所述磁粉樹脂構成的芯部，該芯部位 于所述線圈圖案的中心側。

7.如權利要求5所述的電子元器件，其特征在于，

采用下述結構：在所述樹脂絕緣層上設置所述膨脹緩和部，該膨脹緩 和部位于所述線圈圖案的外周側，并且設置由所述磁粉樹脂構成的芯部， 該芯部位于所述線圈圖案的中心側。