[發明專利]探針研磨方法、探針研磨用程序及探針裝置

有效

• 申請號: 200910168594.6
• 申請日: 2009-08-25
• 公開（公告）號: CN101659025A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 田中秀明;佐野聰
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: B24B19/16
• 分類號: B24B19/16;B24B51/00;G01R1/073;G01N21/88
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍 淳

技術領域

本發明涉及使用研磨體對在進行被檢查體的電特性檢查時所使用的探針卡的探針針尖進行研磨的方法，更詳細地講，涉及能夠通過探針的研磨自動地檢測出殘存在研磨體上表面的異物，并從裝置取出研磨體除去異物的探針研磨方法、探針研磨用程序及探針裝置。?

背景技術

現有技術的探針裝置具有相互相鄰的裝載室和探測室。裝載室包括：以盒(cassette)為單位收納多個被檢查體(例如半導體晶片)的收納部；從盒中逐片搬入搬出晶片W的晶片搬送機構；和進行半導體晶片的預對準的預對準機構。探測室包括：保持半導體晶片并能夠在X、Y、Z和θ方向上移動地構成的載置臺；配置在載置臺上方并具有多個探針的探針卡；以及進行半導體晶片的多個電極墊和多個探針的對準的對準機構，其構成為：在控制裝置的控制下，使半導體晶片的多個電極墊與多個探針電接觸，對形成在半導體晶片上的多個器件進行電特性檢查。?

在檢查時，根據需要為了對檢查后的半導體晶片進行取樣，存在從探針裝置中僅取出一片半導體晶片的情況。在這種情況下，例如，將檢查后的半導體晶片從載置臺搬送到例如設置在裝載室的盒收納部下方的晶片臺，從晶片臺取出半導體晶片。作為這種晶片臺的一個例子，例如在專利文獻1中有記載。?

另外，在進行半導體晶片的電特性檢查時，由于通過探針卡的多個探針削去半導體晶片的多個電極墊表面的氧化膜使電極墊與探針電接觸，因此在探針的針尖會附著有從電極墊削掉的金屬氧化物等異物。因此，如圖6(a)所示，在載置臺1上載置研磨晶片W’，如圖6(b)所示，使載置臺1略微升降，使研磨晶片W’與探針卡2的探針2A摩擦接觸，研磨探針2A的針尖，從探針2A除去金屬氧化物等附著物。?尤其是最近，半導體晶片大口徑化，探針卡2也大型化，因此存在在檢查過程中除去探針2A的異物的情況。該研磨晶片W’，例如被收納在設置于裝載室的盒收納部的下方的緩沖臺內，根據需要使用晶片搬送機構從緩沖臺取出研磨晶片載置到載置臺1上，利用載置臺1上的研磨晶片W’研磨多個探針2A，在研磨之后通過晶片搬送機構將研磨晶片W’從載置臺送回緩沖臺。該研磨作業全部自動化地進行。?

專利文獻1：特開平7-273159號公報?

發明內容

但是，如上所述，探針的研磨作業自動化地進行，因此即使在研磨晶片的上表面附著有通過探針研磨除去的金屬氧化物等異物，也不能夠確認是否存在該異物。在異物中，有時也包括探針的一部分破損后的碎片等。如果在殘留這樣的異物的情況下進行下一研磨作業，則多個探針2A會觸碰到異物，會發生探針彎曲等造成探針卡損傷，對下一步檢查帶來阻礙。?

本發明鑒于上述問題而完成，其目的是提供能夠在探針的研磨時自動檢測出殘留在研磨晶片等研磨體上表面的異物并將異物從研磨體除去，毫無阻礙地進行下一被檢查體的電特性檢查的探針研磨方法、探針研磨用程序及探針裝置。?

本發明的第一方面記載的探針研磨方法，其將研磨體從第一收納體搬送到載置臺上載置，并通過上述載置臺使上述研磨體與探針摩擦接觸，研磨上述探針，上述探針研磨方法的特征在于，包括：將上述研磨體從上述第一收納體搬送到上述載置臺的第一工序；檢測載置在上述載置臺上的上述研磨體的上表面的異物的第二工序；在上述研磨體的上表面檢測出異物時，將上述研磨體從上述載置臺搬送到第二收納體的第三工序；從上述第二收納體的上述研磨體除去異物的第四工序；和將除去上述異物后的上述研磨體從上述第二收納體搬送到上述第一收納體的第五工序。?

另外，本發明第二方面記載的探針研磨方法，其特征在于，在第一方面記載的發明中，包括：在上述第二工序中，在上述研磨體的上表面未檢測出上述異物時，將上述研磨體從上述載置臺搬送到上述第?一收納體的工序。?

另外，本發明第三方面記載的探針研磨方法，其特征在于，在第一方面記載的發明中，在上述第二工序中，在上述研磨體的上表面檢測出異物時，對上述研磨體上有異物的情況進行報告。?