[發明專利]無卷曲高粘接無膠型撓性覆銅板的制備方法

無效

• 申請號: 200910167863.7
• 申請日: 2009-10-12
• 公開（公告）號: CN101695222A
• 公開（公告）日: 2010-04-14
• 發明（設計）人: 顧宜;莊永兵;劉向陽;朱蓉琪;盛兆碧
• 申請（專利權）人: 四川大學
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;C08L79/08;C08G73/10;B05D7/16;B05D3/02;B32B15/088;B32B15/20
• 代理公司: 成都科海專利事務有限責任公司 51202
• 代理人: 唐麗蓉

1.一種無卷曲高粘接無膠型撓性覆銅板的制備方法，該方法的工藝步驟和條件如下：

(1)先將含苯并噁唑結構的芳香二胺單體、含酮醚鍵結構的芳香二胺單體和含全醚鍵結構的芳香二胺單體溶于非質子極性溶劑中，然后加入與芳香二胺單體等物質的量的芳香二酐單體攪拌混合，并在0～40℃下，聚合反應5～70小時，使生成固含量為10～30wt％的聚酰胺酸膠液，其中含苯并噁唑結構的芳香二胺單體物質的量的比例以芳香二胺單體總量計為40～90mol％，含酮醚鍵結構的芳香二胺單體物質的量的比例以芳香二胺單體總量計為1～60mol％，含全醚鍵結構的芳香二胺單體物質的量的比例以芳香二胺單體總量計為0～59mol％；

(2)先將所獲聚酰胺酸膠液涂覆在厚度為6～35微米的銅箔上，然后在50～150℃下烘烤5～180分鐘，并控制涂層在溶劑揮發后厚度為10～30μm，再將其置于真空烘箱或氮氣氛圍的高溫烘道中，依次在80℃、120℃、180℃、220～280℃、320～380℃下各進行10～90分鐘的階段性熱固化即可。

2.根據權利要求1所述的無卷曲高粘接無膠型撓性覆銅板的制備方法，該方法中所用的含苯并噁唑結構的芳香二胺單體為5-氨基-2-(對-氨基苯)苯并噁唑、6-氨基-2-(對-氨基苯)苯并噁唑、5-氨基-2-(間-氨基苯)苯并噁唑、6-氨基-2-(間-氨基苯)苯并噁唑中的至少一種。

3.根據權利要求1或2所述的無卷曲高粘接無膠型撓性覆銅板的制備方法，該方法中所用的含酮醚鍵結構的芳香二胺單體為4，4′-雙(3-氨基苯氧基)二苯甲酮和4，4′-雙(4-氨基苯氧基)二苯甲酮中的至少一種。

4.根據權利要求1或2所述的無卷曲高粘接無膠型撓性覆銅板的制備方法，該方法中所用的含全醚鍵結構的芳香二胺單體為3，4′-二氨基二苯醚、4，4′-二氨基二苯醚、1，4-雙(4-氨基苯氧基)苯和1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯中的至少一種。

5.根據權利要求3所述的無卷曲高粘接無膠型撓性覆銅板的制備方法，該方法中所用的含全醚鍵結構的芳香二胺單體為3，4′-二氨基二苯醚、4，4′-二氨基二苯醚、1，4-雙(4-氨基苯氧基)苯和1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯中的至少一種。

6.根據權利要求1或2所述的無卷曲高粘接無膠型撓性覆銅板的制備方法，該方法中所用的芳香二酐單體為3，3′，4，4′-聯苯四酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四酸二酐和3，3′，4，4′-二苯醚四酸二酐中的至少一種。

7.根據權利要求5所述的無卷曲高粘接無膠型撓性覆銅板的制備方法，該方法中所用的芳香二酐單體為3，3′，4，4′-聯苯四酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四酸二酐和3，3′，4，4′-二苯醚四酸二酐中的至少一種。

8.根據權利要求1或2所述的無卷曲高粘接無膠型撓性覆銅板的制備方法，該方法中所用的非質子極性溶劑為N-甲基-2吡咯烷酮、N，N′-二甲基甲酰胺和N，N′-二甲基乙酰胺中的任一種。

9.根據權利要求5所述的無卷曲高粘接無膠型撓性覆銅板的制備方法，該方法中所用的非質子極性溶劑為N-甲基-2吡咯烷酮、N，N′-二甲基甲酰胺和N，N′-二甲基乙酰胺中的任一種。

10.根據權利要求7所述的無卷曲高粘接無膠型撓性覆銅板的制備方法，該方法中所用的非質子極性溶劑為N-甲基-2吡咯烷酮、N，N′-二甲基甲酰胺和N，N′-二甲基乙酰胺中的任一種。?