[發明專利]無卷曲高粘接無膠型撓性覆銅板的制備方法

無效

• 申請號: 200910167863.7
• 申請日: 2009-10-12
• 公開（公告）號: CN101695222A
• 公開（公告）日: 2010-04-14
• 發明（設計）人: 顧宜;莊永兵;劉向陽;朱蓉琪;盛兆碧
• 申請（專利權）人: 四川大學
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;C08L79/08;C08G73/10;B05D7/16;B05D3/02;B32B15/088;B32B15/20
• 代理公司: 成都科海專利事務有限責任公司 51202
• 代理人: 唐麗蓉

技術領域

本發明屬于直接涂覆法制備無膠型撓性覆銅板技術領域，具體涉及一種用聚酰胺酸膠液直接涂覆制備無卷曲、高粘接性和尺寸穩定性的無膠型撓性覆銅板的方法。

背景技術

隨著電子產品向高性能化、高密度和集成化的快速發展，作為其基材的撓性覆銅板也在不斷地順應這種發展趨勢，即在其尺寸薄型化和穩定性方面有了較大程度的發展和提高，印制電路行業也相繼研發出了厚度薄、綜合性能優的無膠型二層撓性覆銅板(2L-FCCL)，這在一定程度上滿足了高性能化電子產品的需求。目前，這種無膠型撓性覆銅板基材概括起來主要有三種生產方法(辜信實等，印制電路信息，2004，4：29-33)：

其一是化學沉積或電鍍、真空濺射及真空沉積法。即在聚酰亞胺薄膜表面通過化學沉積或電鍍的方法形成銅導電層(CN95106677、CN1183887A、JP2008291050及JP2008095000)，或者采用真空濺射技術及真空沉積技術，將銅沉積到聚酰亞胺薄膜上(CN01109402、CN1579754)。用此類方法所得的2L-FCCL雖具有很高的尺寸控制精度，即能通過選擇現有的低線性熱膨脹系數的聚酰亞胺商品膜，并通過控制工藝得到基本無卷曲、高尺寸穩定性產品，但產品的剝離強度比較低，需要提前對銅箔表面進行預處理或對聚酰亞胺薄膜表面進行改性，因而使工藝復雜，生產工序增加，成本增加，且其中采用的化學鍍法存在廢液難以處理、環境污染較大、鍍層性能難以控制等問題(余鳳斌等，絕緣材料，2008，41(4))。提前對銅箔表面進行預處理的方法是：用氧化層或用金屬鉻等作為其覆蓋層來增加其與聚酰亞胺涂層的粘接性。而提前對聚酰亞胺薄膜表面進行改性的方法有化學氧化、等離子法、紫外照射等方法。這些方法均從一定程度上提高了產品的剝離強度(Jun?Sun?Eom，Thin?Solid?Films，2008，516：4530-4534.Shoji?Kamiya，Harunori?Furuta，Masaki?Omiya.Surface?&?CoatingsTechnology，2007，202：1084-1088.T.Miyamura，J.Koike.Materials?Science?andEngineering?A，2007，445-446：620-624.Jong-Yong?Park，Yeon-Sik?Jung，J.Cho，Won-Kook?Choi.Applied?Surface?Science，2006，252：5877-5891.Chang-Yong?Lee，Won-Chul?Moonb，Seung-Boo?Jung.Materials?Science?and?Engineering?A，483-484：723-726)。值得一提的是，JP2008-95000專利公開的技術方案從聚酰亞胺薄膜本身結構入手，在已成型的聚酰亞胺薄膜中事先引入苯并噁唑結構，先得到了一種粘接性能優越的聚酰亞胺薄膜，再在其上電鍍沉積銅后得無膠型撓性覆銅板。由于引入的苯并噁唑結構提高了產品的剝離強度(其公布的剝離強度在0.48～1.05Kg/cm范圍內)，使電鍍的方法在一定程度上保證了產品的尺寸穩定性，因而綜合性能較好。

其二是層壓法。該方法是以聚酰亞胺薄膜為基材，先涂上一層薄的熱塑性聚酰亞胺樹脂，然后經高溫硬化，再利用高溫高壓將另一部分熱塑性聚酰亞胺樹脂熔融，使其作為膠粘層將聚酰亞胺薄膜與銅箔粘接起來。層壓法的優點是：產品兼具良好的粘接性和尺寸穩定性；生產過程簡單，適合小批量、多品種的生產模式；對導體材料的選擇范圍寬，除銅箔外，其它金屬也可以使用。其缺點是：因為工序繁多，難以大規模生產，且生產成本較高，不能得到超薄型撓性覆銅板(辜信實等，印制電路信息，2004，4：29-33)。