[發明專利]引線框、樹脂封裝、半導體裝置以及樹脂封裝的制備方法

有效

• 申請號: 200910167356.3
• 申請日: 2009-08-21
• 公開（公告）號: CN101656243A
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 松見泰夫;前田光男
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 熊玉蘭;孫秀武

技術領域

本發明涉及引線框、樹脂封裝、半導體裝置以及樹脂封裝的制備方 法。

背景技術

以往，引線框是在中央具備長方形的芯片焊盤，芯片焊盤本身通過 由引線框本體沿著芯片焊盤(die?pad)的對角線延伸的4根懸吊引線固 定在引線框本體上。芯片焊盤的周圍配置有多個管芯接合用引線。還已 知懸吊引線是使焊盤本體與外框連接的結構。

上述引線框例如記載于專利文獻1(日本特開平5-315512號公報)。 專利文獻1所述的引線框具備在樹脂成型時、在將樹脂材料注入到模具 中時樹脂材料可以退避的開口區域。

發明內容

但是，使用以往的引線框制備的樹脂封裝氣密性不足，這樣，通過 氣密性不足的樹脂封裝獲得半導體裝置時，可能使該半導體裝置的可靠 性降低。因此，人們需求氣密性更為優異的高品質樹脂封裝。

本發明針對上述課題而設，其目的在于提供可形成高品質的樹脂封 裝的引線框、高品質的樹脂封裝及其制備方法。

本發明人為解決上述課題，對引線框進行了研究，在以往的引線框 中，在制備樹脂封裝時，注入的樹脂材料由注入位置分成多個樹脂流而 流動時，在其合流的位置上產生熔接痕的傾向高，制備的樹脂封裝的品 質降低。

因此，本發明的引線框是應用于平面形狀為多角形的樹脂封裝在樹 脂成型時的引線框，其特征在于具備：外框、由外框向內側延伸的多個 接合用引線、設置在外框內側與接合用引線分開的芯片焊盤、連接外框 與芯片焊盤的多個連接用引線、設置在外框上并存留樹脂成型時的多余 樹脂用的多余樹脂蓄積部、以及將外框與芯片焊盤之間的空間和多余樹 脂蓄積部連通的壓力損失部，壓力損失部由相當于多角形樹脂封裝的一 個角部的位置延伸，樹脂成型時與壓力損失部內的樹脂流動方向垂直的 壓力損失部的開口面積最小值為S1、樹脂成型時與多余樹脂蓄積部內的 樹脂流動方向垂直的多余樹脂蓄積部的開口面積平均值為S2，則滿足 S1＜S2。多角形例如為四角形。

樹脂注入時，用模具夾持引線框，由一個角部將樹脂材料注入到用 模具夾持的空間內，則樹脂材料在位于該角部的對角線上的角部中合 流，多余樹脂蓄積部經由壓力損失部與該角部連接。即，壓力損失部將 具有集中在角部傾向的樹脂材料輸送到多余樹脂蓄積部，因此可以抑制 該角部的熔接痕的形成，同時，壓力損失部的與樹脂流動方向垂直的方 向的開口面積最小值S1小，因此壓力損失部可以適度保持角部的樹脂 壓力，在該周邊，樹脂材料可填充到各個角落。

本發明的引線框中，外框具有厚度t1，壓力損失部具有最小深度t2， 優選滿足t2＜t1。即，壓力損失部可通過將該位置進行半蝕刻等來形成。 這種情況下，壓力損失部的與樹脂流動方向垂直的開口面積比在外框上 形成同一平面形狀的貫通孔時與樹脂流動方向垂直的開口面積小。因 此，壓力損失部可充分抑制樹脂流動，發揮上述效果。

本發明的引線框中，優選多個連接用引線中接近于角部的引線彎 曲。本發明的引線框中，由于具備壓力損失部，因此連接用引線是避開 壓力損失部的連接位置設置，但注入樹脂時施加給連接用引線上的樹脂 壓力由于連接用引線的彎曲而降低，因此可抑制連接用引線的變形。

本發明的引線框中，彎曲的連接用引線優選是第1引線部和第2引 線部連接而成，第1引線部與同該連接用引線相鄰的接合用引線平行， 第2引線部沿著通過角部的多角形樹脂封裝的對角線形成。這種情況下， 注入樹脂時碰撞第1引線部的樹脂流改變流動方向，越過第1引線部和 第2引線部流入角部。在設置有壓力損失部的角部，由不同的方向流入 的兩個樹脂流由于碰撞而容易發生熔接痕，而越過第1引線部和第2引 線部的樹脂流在與另一個樹脂流在稍微避開角部的位置上合流，因此可 以抑制熔接痕的形成。

本發明的引線框中，引線框的表面優選進行黑化處理。將引線框進 行黑化處理，則樹脂材料與引線框表面的粘合強度顯著提高，引線框難 以從制備的樹脂封裝中剝離。

另外，使用上述引線框的樹脂封裝的制備方法的特征在于：包含以 下步驟：準備上述引線框的步驟；在用相對的2個模具夾持的空間內配 置引線框的步驟；向空間內注入樹脂材料的步驟。

根據該制備方法，由于使用上述引線框，因此可以抑制角部的熔接 痕的發生。

本發明的樹脂封裝的制備方法中，優選樹脂材料為液晶聚合物。使 用液晶聚合物時，具有可以制備剛性高的樹脂封裝的優點。