[發明專利]引線框、樹脂封裝、半導體裝置以及樹脂封裝的制備方法

有效

• 申請號: 200910167356.3
• 申請日: 2009-08-21
• 公開（公告）號: CN101656243A
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 松見泰夫;前田光男
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 熊玉蘭;孫秀武

1.引線框，該引線框是應用于平面形狀為多角形的樹脂封裝在 樹脂成型時的引線框，其特征在于，該引線框具備：

外框；

由上述外框向內側延伸的多個接合用引線；

設置在上述外框內側、與上述接合用引線分開的芯片焊盤；

連接上述外框與上述芯片焊盤的多個連接用引線；

設置在上述外框上并用于存留樹脂成型時的多余樹脂的多余樹 脂蓄積部；

將上述外框與上述芯片焊盤之間的空間和上述多余樹脂蓄積部 連通的壓力損失部；

上述壓力損失部從相當于上述多角形樹脂封裝的一個角部的位 置延伸，

樹脂成型時與上述壓力損失部內的樹脂流動方向垂直的上述壓 力損失部的開口面積最小值為S1，樹脂成型時與上述多余樹脂蓄積部 內的樹脂流動方向垂直的上述多余樹脂蓄積部的開口面積平均值為 S2，滿足S1＜S2。

2.根據權利要求1所述的引線框，其特征在于，上述外框具有 厚度t1，上述壓力損失部具有最小深度t2，滿足t2＜t1。

3.根據權利要求1所述的引線框，其特征在于，多個上述連接 用引線中接近于上述角部的引線彎曲。

4.根據權利要求3所述的引線框，其特征在于，彎曲的上述連 接用引線是第1引線部和第2引線部連接而成的，所述第1引線部與 同該連接用引線相鄰的上述接合用引線平行，所述第2引線部沿著通 過上述角部的上述多角形樹脂封裝的對角線形成。

5.根據權利要求1所述的引線框，其特征在于，上述引線框的 表面進行黑化處理。

6.樹脂封裝的制備方法，其特征在于，該方法具備以下步驟：

準備權利要求1-5中任一項所述的引線框的步驟；

在用相對的2個模具夾持的空間內配置上述引線框的步驟；

向上述空間內注入樹脂材料的步驟。

7.根據權利要求6所述的樹脂封裝的制備方法，其特征在于， 上述樹脂材料為液晶聚合物。

8.根據權利要求6所述的樹脂封裝的制備方法，其特征在于， 注入上述樹脂材料時的上述模具溫度T1℃、以及上述樹脂材料的流 動起始溫度T2℃滿足以下的關系式：

T1℃≥T2℃-70℃。

9.樹脂封裝，該樹脂封裝以權利要求1-5中任一項所述的引線框 的上述芯片焊盤以及上述接合用引線的一部分的表面暴露于空氣中 的方式，將上述引線框埋入樹脂材料內而成。

10.半導體裝置，其特征在于，具備權利要求9所述的樹脂封裝 和固定在上述芯片焊盤上的半導體元件。