[發明專利]配線電路基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200910167295.0
• 申請日: 2009-09-02
• 公開（公告）號: CN101667428A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 文逸何;田中壯宗;井上真彌;馬丁·約翰·麥卡斯林
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48;H05K3/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及到配線電路基板及其制造方法。

背景技術

在硬盤驅動裝置等驅動裝置中采用有致動器。這種致動器 包括：能夠旋轉地設置在旋轉軸上的臂；以及安裝在臂上的磁 頭用懸掛基板。懸掛基板是用于將磁頭定位在磁盤的期望的磁 道上的配線電路基板。

圖10是例如日本特開2004-133988號公報中所示的現有懸 掛基板的縱剖視圖。

在該懸掛基板910中，在金屬基板902上形成有第一絕緣層 904。在第一絕緣層904上以隔開距離L1的方式形成有寫入用配 線圖案W2和讀取用配線圖案R2。

在第一絕緣層904上以覆蓋寫入用配線圖案W2和讀取用 配線圖案R2的方式形成有第二絕緣層905。在第二絕緣層905 上，在讀取用配線圖案R2的上方位置形成有寫入用配線圖案 W1，在寫入用配線圖案W2的上方位置形成有讀取用配線圖案 R1。

位于上下位置的讀取用配線圖案R1和寫入用配線圖案W2 之間的距離、以及位于上下位置的讀取用配線圖案R2和寫入用 配線圖案W1之間的距離均為L2。

在具有上述結構的懸掛基板910中，寫入用配線圖案W1、 W2與讀取用配線圖案R1之間的距離與寫入用配線圖案W1、 W2與讀取用配線圖案R2之間的距離分別大致相等。由此，可 以認為，在寫入電流流過寫入用配線圖案W1、W2中時，在讀 取用配線圖案R1、R2中產生的感應電動勢的大小是大致相等 的。因此，能夠降低寫入用配線圖案W1、W2和讀取用配線圖 案R1、R2之間的串擾(cross?talk)。

然而，近年來，為了使電子設備的耗電量降低而期望降低 寫入用配線圖案的傳輸損失。此外，為了防止在彎曲時寫入用 配線圖案和讀取用配線圖案受到損傷，期望提高寫入用配線圖 案和讀取用配線圖案的強度。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠保持傳輸特性良好，并且 能夠提高強度的配線電路基板及其制造方法。

(1)本發明的一個技術方案所述的配線電路基板包括： 第一絕緣層；第一配線層，其形成在第一絕緣層上；第二絕緣 層，其以覆蓋第一配線層的方式形成在第一絕緣層上；第二配 線層，其形成在第二絕緣層上的第一配線層的上方，該第二配 線層與第一配線層構成信號線路對；以及第一加強層，其具有 導電性，其至少形成在第二配線層的上表面，且該第一加強層 不形成在第一配線層的上表面和第二配線層的下表面上，第一 配線層的寬度比第一配線層的厚度大，第二配線層的寬度比第 二配線層的厚度大。

在該配線電路基板中，第二配線層被配置在第一配線層的 上方。由此，在第一配線層和第二配線層中流過方向互逆的電 流時，在趨近效應的作用下電流沿著第一配線層的上表面和第 二配線層的下表面集中。

這種情況下，由于第一配線層的寬度比第一配線層的厚度 大，且第二配線層的寬度比第二配線層的厚度大，因此與將第 一配線層和第二配線層配置在相同平面上的情況相比，能夠降 低第一配線層和第二配線層的傳輸損失。由此，能夠提高第一 配線層和第二配線層的傳輸特性。

此外，在第一配線層的上表面和第二配線層的下表面不形 成第一加強層而至少在第二配線層的上表面上形成有導電性的 第一加強層。這種情況下，即使由外部對配置在上側的第二配 線層施加應力，通過導電性的第一加強層對第二配線層的加強 作用，也能夠在確保導電性的狀態下防止第二配線層的損傷。

此外，由于在第一配線層的上表面和第二配線層的下表面 上未形成有第一加強層，因此電流不會在趨近效應作用下集中 于第一加強層中而流動。因此，即使是第一加強層具有較高的 電阻率的情況下，也不會因第一加強層而產生傳輸損失。

具有這些優點的結果，能夠保持第一配線層和第二配線層 的傳輸特性良好，且能夠防止第二配線層的損傷。

(2)優選第一加強層具有比第二配線層高的剛性，且具 有比第二配線層高的電阻率。

這種情況下，通過至少在第二配線層的上表面上形成導電 性的第一加強層，能夠充分防止第二配線層的損傷。

此外，由于在第一配線層的上表面和第二配線層的下表面 未形成具有較高電阻率的第一加強層，因此不會因第一加強層 而產生傳輸損失。