[發明專利]配線電路基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200910167295.0
• 申請日: 2009-09-02
• 公開（公告）號: CN101667428A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 文逸何;田中壯宗;井上真彌;馬丁·約翰·麥卡斯林
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48;H05K3/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種配線電路基板，其包括：

第一絕緣層；

第一配線層，其形成在所述第一絕緣層上；

第二絕緣層，其以覆蓋所述第一配線層的方式形成在所述 第一絕緣層上；

第二配線層，其形成在所述第二絕緣層上的所述第一配線 層的上方，該第二配線層與所述第一配線層構成信號線路對；

第一加強層，其具有導電性，其至少形成在所述第二配線 層的上表面上，且該第一加強層不形成在所述第一配線層的上 表面和所述第二配線層的下表面上，以及

第三絕緣層，其以覆蓋所述第二配線層和所述第一加強層 的方式，形成在所述第二絕緣層上，

所述第一配線層的寬度比所述第一配線層的厚度大，所述 第二配線層的寬度比所述第二配線層的厚度大，

所述第一配線層和第二配線層中含有銅，所述第一加強層 含有銅和錫的合金。

2.根據權利要求1所述的配線電路基板，其特征在于，

所述第一加強層具有比所述第二配線層高的剛性，且具有 比所述第二配線層高的電阻率。

3.根據權利要求1所述的配線電路基板，其特征在于，

在所述第一絕緣層或者所述第二絕緣層上還具有隔開間隔 地形成的、構成信號線路對的第三配線層和第四配線層。

4.根據權利要求3所述的配線電路基板，其特征在于，

該配線電路基板至少還包括：

形成在所述第三配線層的至少一個表面上的導電性的第二 加強層；以及

形成在所述第四配線層的至少一個表面上的導電性的第三 加強層。

5.根據權利要求4所述的配線電路基板，其特征在于，

所述第二加強層和第三加強層具有比所述第三配線層和所 述第四配線層高的剛性。

6.根據權利要求3所述的配線電路基板，其特征在于，

所述第三配線層和所述第四配線層的間隔為10μm～100 μm。

7.根據權利要求3所述的配線電路基板，其特征在于， 該配線電路基板還包括：

長條狀的金屬基板；以及

磁頭部，其設在所述金屬基板上，用于進行信號的讀寫，

所述第一絕緣層形成在所述金屬基板上，

所述第一～第四配線層與所述磁頭部電連接，

在通過所述磁頭部進行信號寫入時電流流過第一配線層和 第二配線層，在通過所述磁頭部進行信號讀取時電流流過第三 配線層和第四配線層。

8.一種配線電路基板的制造方法，其包括：

在第一絕緣層上形成第一配線層的工序；

以覆蓋所述第一配線層的方式在所述第一絕緣層上形成第 二絕緣層的工序；

在所述第二絕緣層上的所述第一配線層的上方形成第二配 線層的工序，該第二配線層與所述第一配線層構成信號線路對；

在所述第一配線層的上表面和所述第二配線層的下表面不 形成第一加強層而至少在所述第二配線層的上表面上形成導電 性的第一加強層的工序，以及

其以覆蓋所述第二配線層和所述第一加強層的方式，在所 述第二絕緣層上形成第三絕緣層的工序，

所述第一配線層的寬度比所述第一配線層的厚度大，所述 第二配線層的寬度比所述第二配線層的厚度大，

所述第一配線層和第二配線層中含有銅，所述第一加強層 含有銅和錫的合金。