[發(fā)明專利]芯片分類裝置及芯片分類方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910166407.0 | 申請(qǐng)日: | 2009-08-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101987322A | 公開(公告)日: | 2011-03-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐宸科;紀(jì)喨勝;陳俊昌;蘇文正;林徐振;蔡美玲;劉益龍;歐震 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 晶元光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B07C5/344 | 分類號(hào): | B07C5/344;B07C5/02;B07C5/38 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 邱軍 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 分類 裝置 方法 | ||
1.一種芯片分類裝置,包含
芯片承載部,具有第一面以及相對(duì)于該第一面的第二面;
晶片,包含位于該第一面的第一位置的第一芯片;
第一芯片接收部,具有第三面以及相對(duì)于該第三面的第四面,該第三面位于該第一面的對(duì)側(cè);
施壓器,通過該施壓器施壓于該第二面對(duì)應(yīng)于第一位置之處,使得該第一芯片與該第三面互相貼附;以及
分離器,通過該分離器減弱該第一芯片與該第一面之間的貼附力。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片分類裝置,還包含具有芯片定位功能的芯片定位器。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片分類裝置,其中該芯片定位器包含影像辨識(shí)器,該影像辨識(shí)器置于該芯片承載部第二面?zhèn)然蛴谠摰谝恍酒邮詹康谒拿鎮(zhèn)取?/p>
4.如權(quán)利要求1所述的芯片分類裝置,其中,該芯片承載部包含具有粘性的膠材。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片分類裝置,其中,該膠材包含藍(lán)膜膠帶或紫外光膠帶。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片分類裝置,其中,該晶片包含多個(gè)芯片,該晶片中間位置有中央芯片,該中央芯片上有圖案,作為定位的功用;該晶片與平臺(tái)連接,驅(qū)動(dòng)該平臺(tái)可使該晶片移動(dòng)至定位點(diǎn)。
7.如權(quán)利要求1所述的芯片分類裝置,其中該芯片接收部包含具有粘性的膠材。
8.如權(quán)利要求7所述的芯片分類裝置,其中該膠材包含藍(lán)膜膠帶或紫外光膠帶。
9.如權(quán)利要求1所述的芯片分類裝置,其中該施壓器包含或多個(gè)筆狀裝置,該多個(gè)筆狀裝置包含不同大小尺寸。
10.如權(quán)利要求8所述的芯片分類裝置,其中該分離器包含液體涂布裝置。
11.如權(quán)利要求10所述的芯片分類裝置,其中該液體涂布裝置為注射器。
12.如權(quán)利要求10所述的芯片分類裝置,其中該液體包含去膠溶劑。
13.如權(quán)利要求12所述的芯片分類裝置,其中該去膠溶劑包含丙酮。
14.如權(quán)利要求1所述的芯片分類裝置,其中該第一芯片接收部還包含形成于該第三面?zhèn)鹊牡诙酒?,該第一芯片與該第二芯片具有相同的預(yù)定光電特性。
15.如權(quán)利要求14所述的芯片分類裝置,其中該光電特性包含亮度、發(fā)光波長、操作電壓、或電流。
16.如權(quán)利要求1所述的芯片分類裝置,其中該晶片包含用以制造發(fā)光二極管的基材。
17.如權(quán)利要求1所述的芯片分類裝置,其中該芯片接收部置于平臺(tái)上,該平臺(tái)上包含多個(gè)芯片接收部。。
18.如權(quán)利要求1所述的芯片分類裝置,其中該分離器包含設(shè)置于該第一芯片接收部第四面?zhèn)鹊淖贤夤獍l(fā)射器。
19.如權(quán)利要求18所述的芯片分類裝置,還包含第二平臺(tái),在該芯片接收部與該紫外光產(chǎn)生器之間。
20.如權(quán)利要求19所述的芯片分類裝置,其中該第二平臺(tái)包含液晶面板,該芯片承載部包含紫外光膠帶。
21.如權(quán)利要求20所述的芯片分類裝置,其中該液晶面板包含兩片導(dǎo)電玻璃中間夾有液晶材料,該液晶面板通電后,在該液晶面板與該第一芯片對(duì)應(yīng)的位置的液晶材料與該導(dǎo)電玻璃呈垂直,形成沒有液晶阻隔的開啟區(qū)域,讓該紫外光產(chǎn)生器生成的紫外光能通過該區(qū)域,照射到該芯片承載部與該第一芯片相接的區(qū)域。
22.如權(quán)利要求21所述的芯片分類裝置,其中該芯片接收部包含具有粘性的膠材,該膠材與該晶片之間的粘結(jié)力小于該芯片承載部與該晶片之間的粘結(jié)力。
23.如權(quán)利要求21所述的芯片分類裝置,其中該第一芯片接收部還包含形成于該第三面?zhèn)鹊牡诙酒?,該第一芯片與該第二芯片具有相同的預(yù)定光電特性。
24.如權(quán)利要求23所述的芯片分類裝置,其中該光電特性包含亮度、發(fā)光波長、操作電壓、或電流。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于晶元光電股份有限公司,未經(jīng)晶元光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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