[發明專利]芯片分類裝置及芯片分類方法

有效

• 申請號: 200910166407.0
• 申請日: 2009-08-07
• 公開（公告）號: CN101987322A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 徐宸科;紀喨勝;陳俊昌;蘇文正;林徐振;蔡美玲;劉益龍;歐震
• 申請（專利權）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號: B07C5/344
• 分類號: B07C5/344;B07C5/02;B07C5/38
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

技術領域

本發明涉及芯片分類裝置及芯片分類方法。

背景技術

在半導體工藝中，每一片晶片需經過數道至數百道工藝才能制作完成，制作完成的晶片上有多個被定義的區域，這些區域經過切割后成為多個芯片(chip)。在晶片工藝后，芯片切割前或切割后，這些多個區域需經過一連串的檢測。以發光二極管為例，在晶片外延完成后，會經過蒸鍍制成形成電極，再經過黃光、蝕刻工藝開出切割道，這些被切割道區隔的多個區域即為芯片。這些多個區域經過探針測試后，其測試結果會以分類代號被寫入晶片圖檔(wafer?map?file)，并依客戶或使用者需求規格，根據晶片圖檔進行分類。分類時經由晶片圖檔上的數據對應至各芯片，通過分類機(sorter)將所需的芯片由晶片中一顆一顆的揀出，再置于另一分類平臺(bin?table)的搜集膠膜上，并重復揀出的動作，直到完成分類。然而利用分類機進行分類的過程中，分類機的機械手臂往返晶片及分類平臺之間需耗費許多時間，以現今商用的分類機為例，每秒約僅能揀出4顆芯片，以一片晶片中含40,000顆芯片為例來推算，完成整片晶片分類約需花費3小時，影響生產制造效率。

發明內容

本發明提出芯片分類裝置，包含芯片承載部，具有第一面以及相對于第一面的第二面；晶片，包含貼附于第一面的第一位置的第一芯片；第一芯片接收部，具有第三面以及相對于第三面的第四面，第三面位于芯片承載部的第一面的對側；施壓器，通過施壓器施壓于第二面對應于第一位置之處，使得第一芯片與第一芯片接收部的第三面互相貼附；以及分離器，通過分離器減弱第一芯片與第一面之間的貼附力。

依本發明的實施例所述的芯片分類裝置，還包含芯片定位器，具有芯片定位的功能。

依本發明的實施例所述的芯片分類裝置，其中芯片定位器包含影像辨識器。

依本發明的實施例所述的芯片分類裝置，其中晶片包含多個芯片。

依本發明的實施例所述的芯片分類裝置，還包含貼附于芯片承載部的第一面的第二位置的第二芯片。

本發明另一方面在提供芯片分類方法，包含提供芯片承載部，具有第一面以及相對于第一面的第二面；貼附晶片于芯片承載部的第一面的第一位置，此晶片包含第一芯片；提供第一芯片接收部，具有第三面以及相對于第三面的第四面；移動芯片承載部或/及第一芯片接收部，使得第一芯片接收部的第三面位于芯片承載部的第一面的對側；提供施壓器；驅動施壓器施壓于第二面對應于第一位置之處，使得第一芯片與第一芯片接收部的第三面互相貼附；提供分離器；以及驅動分離器作用于芯片承載部，使得第一芯片與第一面之間的貼附力減弱。

依本發明的實施例所述的芯片分類方法，還包含將第一芯片與芯片承載部分離。

依本發明的實施例所述的芯片分類方法，還包含貼附第二芯片于芯片承載部的第一面的第二位置；提供第二芯片接收部，具有第五面以及相對于第五面的第六面；移動芯片承載部或/及第二芯片接收部，使得第五面位于第一面的對側；驅動施壓器施壓于第二面對應于第二位置之處，使得第二芯片與第五面互相貼附；驅動分離器作用于芯片承載部，使得第二芯片與第一面之間的貼附力減弱；以及分離第一芯片與芯片承載部。

依本發明的實施例所述的芯片分類方法，還包含提供芯片定位器，通過芯片定位器完成芯片定位。

附圖說明

圖1顯示依本發明實施例的芯片分類裝置的俯視圖；

圖2顯示依本發明實施例的芯片分類裝置的俯視圖；

圖3顯示依本發明實施例的芯片分類裝置的剖面圖；

圖4A-4F顯示依本發明實施例的芯片分類方法的流程圖；

圖5顯示依本發明實施例的芯片分類裝置的俯視圖；

圖6顯示依本發明實施例的芯片分類裝置的俯視圖；

圖7-10顯示依本發明實施例的芯片分類方法的流程圖。

附圖標記說明

110：分類裝置

10：晶片

11：芯片

12：中央芯片

13：芯片

20：芯片承載部

30：芯片定位器

40：第一平臺

50：芯片接收部

60：第二平臺

70：施壓器

71：施壓筆

72：施壓筆

80：分離器

81：去膠溶劑

110：芯片分類裝置

201：芯片承載部

501：芯片接收部

601：第二平臺

602：電流控制器

801：分離器

具體實施方式