[發(fā)明專利]均溫板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910165916.1
• 申請日: 2009-08-11
• 公開（公告）號: CN101995182A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設計）人: 陳建安;鄭造時
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04;F28F9/007;H01L23/427;H01L33/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 任永武

技術領域

本發(fā)明有關一種均溫板及其制造方法，特別是有關一種具有塑料支撐體的均溫板及其制造方法。

背景技術

隨著信息科技的發(fā)展進步，半導體功率晶體(如CPU、GPU、高功率LED)的尺寸愈來愈小，功率晶體發(fā)熱量愈來愈高、單位面積熱流密度愈來愈大，為了維持元件于許可溫度的下運作，于電子元件上結合各種不同型式的散熱器提供散熱之用。其中，均溫板具有高熱傳導率、高熱傳能力、結構簡單、重量輕、不消耗電力等優(yōu)點，非常適合電子元件的散熱需求，使其應用將愈來愈普及。

如圖1與圖2所示，圖1為已知均溫板的平面示意圖，圖2為圖1于A-A’的剖面示意圖。已知均溫板A1主要由殼體A10、毛細組織A20、多個支撐體A30及工作流體A40所組成，毛細組織A20披覆于殼體A10內，并以多個支撐體A30支撐殼體A10，且殼體A10內填注有適量的工作流體A40，其中，支撐體A30多為實心或多孔性材料的圓柱體、矩形柱及其它各式樣結構。

此種均溫板A1于使用時，接觸半導體功率晶體處為加熱區(qū)，接觸散熱鰭片處為冷卻區(qū)，位于加熱區(qū)的工作流體A40吸收熱量之后，蒸發(fā)為汽態(tài)的工作流體并擴散于整個均溫板內，當汽態(tài)工作流體接觸到均溫板冷卻區(qū)后，釋放出潛熱冷凝為液態(tài)的工作流體，通過毛細組織A20的毛細力及重力幫助，導引工作流體A40回流至加熱區(qū)。然而，實心金屬結構體或多孔性金屬材料結構所構成的多個支撐體結構，不僅形狀復雜，成型及組裝所需的工藝成本甚高，多孔性金屬材料還須經過高溫燒結工藝，所需的模具成本高且生產耗時長、能源消耗大，使得均溫板的制造成本高居不下，而降低了產品的競爭性。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是提供一種工藝簡單、制造成本較低的均溫板及其制造方法。

有鑒于此，本發(fā)明提出一種均溫板，包含：上蓋；支撐體，以熱固性塑料材料熱固成型；底板，包含毛細結構，底板與上蓋結合以形成密閉空間，支撐體連接底板與上蓋；工作流體，位于密閉空間內，可吸收熱能轉變?yōu)槠麘B(tài)；及充填管，導通于密閉空間，用以填充工作流體與排除氣體。

本發(fā)明亦提出一種均溫板的制造方法，包含下列步驟：提供上蓋；提供底板與充填管，底板包含毛細結構；以熱固性塑料材料熱固成型支撐體；將支撐體及充填管置于上蓋與底板之間，結合充填管、上蓋與底板而形成密閉空間，使支撐體連接底板與上蓋；及填充工作流體于密閉空間內并排除密閉空間內的氣體，工作流體可吸收熱能轉變?yōu)槠麘B(tài)。

于本發(fā)明實施例中，熱固性塑料材料為選自環(huán)氧樹脂系列、硅氧樹脂系列、玻璃強化硅氧樹脂系列及硅脂系列所構成的群組。

于本發(fā)明實施例中，當支撐體以環(huán)氧樹脂系列做為材料時，可以利用環(huán)氧樹脂系列的黏著性，在熱固加工成型時與上蓋結合成一體，因此組裝時僅需將上蓋與底板結合在一起即完成組裝，大幅增進組裝效率。

于本發(fā)明實施例中，上蓋、底板及充填管的接合處可通過焊接方式結合；其中，焊接方式可為等離子體電弧焊或激光焊接。

于本發(fā)明實施例中，支撐體可以包含多個支撐柱或一體成型的多個支撐柱與多個連接桿，因此組裝時僅需將支撐體置于定位，再將上蓋與底板結合在一起即完成組裝，大幅增進組裝效率。此外，上蓋與底板可以金屬薄板為材料，如銅、鋁等，并以冷鍛沖壓成型方式制造，可縮短整體的生產耗時，提高生產效率并降低成本。

附圖說明

以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明的詳細特征以及優(yōu)點，其內容足以使任何熟悉相關技術者了解本發(fā)明的技術內容并據以實施，且根據本說明書所揭露的內容及附圖，任何熟悉相關技術者可輕易地理解本發(fā)明相關的目的及優(yōu)點，其中：

圖1為已知均溫板的平面示意圖。

圖2為圖1于A-A’的剖面示意圖。

圖3為本發(fā)明第一實施例的平面示意圖。

圖4為圖3于B-B’的剖面示意圖。

圖5為本發(fā)明第二實施例的平面示意圖。

圖6為圖5于C-C’的剖面示意圖。

圖7為本發(fā)明的動作流程示意圖。

具體實施方式

請參閱圖3與圖4所示，圖3為本發(fā)明第一實施例的平面示意圖，圖4為圖3于B-B’的剖面示意圖。本發(fā)明的均溫板1包含有真空腔體10、工作流體20、支撐體60、充填管70。

真空腔體10大致呈矩形，由上蓋11與底板12所組成，底板12的側邊通過彎折并以高溫焊接于上蓋11，用以使上蓋11與底板12之間形成密閉空間14。在此，上蓋11與底板12較佳地可以金屬薄板為材料，如銅、鋁等，并以冷鍛沖壓成型方式制造而成。