[發明專利]均溫板及其制造方法

無效

• 申請號: 200910165916.1
• 申請日: 2009-08-11
• 公開（公告）號: CN101995182A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 陳建安;鄭造時
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04;F28F9/007;H01L23/427;H01L33/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 任永武

1.一種均溫板，其特征是，包含：

上蓋；

支撐體，以熱固性塑料材料熱固成型；

底板，包含毛細結構，所述底板與所述上蓋結合以形成密閉空間，所述支撐體連接所述底板與所述上蓋；

工作流體，位于所述密閉空間內，可吸收熱能轉變為汽態；及

充填管，導通于所述密閉空間，用以填充所述工作流體與排除氣體。

2.根據權利要求1所述的均溫板，其特征是，所述上蓋與所述底板的結合處通過焊接方式結合。

3.根據權利要求2所述的均溫板，其特征是，所述焊接方式為等離子體電弧焊或激光焊接。

4.根據權利要求1所述的均溫板，其特征是，所述上蓋包含上毛細結構。

5.根據權利要求4所述的均溫板，其特征是，所述上毛細結構為微溝槽、金屬粉末燒結層、金屬網、復合式毛細結構及其組合的其中之一。

6.根據權利要求1所述的均溫板，其特征是，所述毛細結構為金屬粉末燒結層、金屬網、復合式毛細結構及其組合的其中之一。

7.根據權利要求1所述的均溫板，其特征是，所述熱固性塑料材料為選自環氧樹脂系列、硅氧樹脂系列、玻璃強化硅氧樹脂系列及硅脂系列所構成的群組。

8.根據權利要求1所述的均溫板，其特征是，所述支撐體以壓縮成型法或轉注成型法制成。

9.根據權利要求1所述的均溫板，其特征是，所述支撐體包含多個支撐柱。

10.根據權利要求1所述的均溫板，其特征是，所述支撐體包含一體成型的多個支撐柱與多個連接桿，所述這些連接桿用以連接所述這些支撐柱中相鄰的兩個支撐柱。

11.一種均溫板的制造方法，其特征是，包含下列步驟：

提供上蓋；

提供底板與充填管，所述底板包含毛細結構；

以熱固性塑料材料熱固成型支撐體；

將所述支撐體及所述充填管置于所述上蓋與所述底板之間，結合所述充填管、所述上蓋與所述底板而形成密閉空間，使所述支撐體連接所述底板與所述上蓋；及

填充工作流體于所述密閉空間內并排除所述密閉空間內的氣體，所述工作流體可吸收熱能轉變為汽態。

12.根據權利要求11所述的均溫板的制造方法，其特征是，所述上蓋包含上毛細結構。

13.根據權利要求11所述的均溫板的制造方法，其特征是，所述熱固性塑料材料為選自環氧樹脂系列、硅氧樹脂系列、玻璃強化硅氧樹脂系列及硅脂系列所構成的群組。

14.根據權利要求11所述的均溫板的制造方法，其特征是，于熱固成型所述支撐體的步驟中，以壓縮成型法或轉注成型法制成所述支撐體。

15.根據權利要求11所述的均溫板的制造方法，其特征是，于熱固成型所述支撐體的步驟中，所述支撐體包含多個支撐柱。

16.根據權利要求11所述的均溫板的制造方法，其特征是，于熱固成型所述支撐體的步驟中，所述支撐體包含一體成型的多個支撐柱與多個連接桿，所述這些連接桿用以連接所述這些支撐柱中相鄰的兩個支撐柱。

17.根據權利要求11所述的均溫板的制造方法，其特征是，于結合所述充填管、所述上蓋與所述底板的步驟中，以焊接方式結合。

18.根據權利要求17所述的均溫板的制造方法，其特征是，所述焊接方式為等離子體電弧焊或激光焊接。

19.根據權利要求11所述的均溫板的制造方法，其特征是，于填充所述工作流體于所述密閉空間內并排除所述密閉空間內的氣體的步驟中，先填充所述工作流體再抽真空以排除所述密閉空間內的氣體。

20.根據權利要求11所述的均溫板的制造方法，其特征是，于填充所述工作流體于所述密閉空間內并排除所述密閉空間內的氣體的步驟中，先抽真空以排除所述密閉空間內的氣體再填充所述工作流體。

21.根據權利要求11所述的均溫板的制造方法，其特征是，所述制造方法還包含密封所述充填管的步驟。