[發(fā)明專利]晶片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)及其制程

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910165378.6
• 申請(qǐng)日: 2009-08-07
• 公開（公告）號(hào): CN101661913A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伯恩·卡爾·厄佩爾特;布萊福特·丁·法克特
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L21/50;H01L21/48
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 劉 芳

1、一種晶片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，包括：

一基板單元，具有一安裝面與一背面；

一晶片，安裝于該基板單元的該安裝面上；

一散熱器，配置于該晶片上，且一接合膜配置于該散熱器與該晶片之間，其中散熱器具有一本體部、一延伸部與一傾斜部，該本體部位于該晶片頂部并貼附至該晶片，該延伸部貼附至該基板單元，該傾斜部連接該本體部與該延伸部；

一封裝膠體，覆蓋該散熱器，并填充于該散熱器、該晶片與該基板單元之間，其中該散熱器的該延伸部的一端暴露于該封裝膠體外，且該封裝膠體的一側(cè)壁與該基板單元的一側(cè)壁切齊；以及

至少一焊球，配置于該基板單元的該背面。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其中該晶片通過配置于該晶片與該基板單元之間的多個(gè)凸塊電性連接至該基板單元。

3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，還包括：

一底膠，配置于該晶片與該基板單元之間，并包覆所述多個(gè)凸塊。

4、根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其中該散熱器的該本體部的一頂面暴露于該封裝膠體外。

5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其中該散熱器的該本體部通過配置于該本體部與該晶片之間的一接合膜貼覆至該晶片。

6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其中該接合膜包括一導(dǎo)線上薄膜。

7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其中該封裝膠體還包括導(dǎo)熱填充物。

8、一種封裝制程，包括：

提供一基板，其中該基板包括多個(gè)基板單元；

安裝多個(gè)晶片至該基板的所述多個(gè)基板單元，其中每一基板單元安裝有至少一晶片；

設(shè)置并貼附一散熱器陣列至所述多個(gè)晶片上，并使該散熱器陣列位于該基板上，其中該散熱器陣列包括多個(gè)彼此相連的散熱器單元，每一散熱器單元對(duì)應(yīng)一晶片；

在該基板上形成一封裝膠體，以覆蓋該散熱器陣列、所述多個(gè)晶片與所述多個(gè)基板單元；

在該基板的一背面形成多個(gè)焊球；以及

切割該封裝膠體、該散熱器陣列與該基板以形成多個(gè)封裝單元，其中各封裝單元包括一部份的該封裝膠體、一散熱器單元、一晶片、一基板單元與一焊球。

9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝制程，其中設(shè)置并貼附該散熱器陣列的步驟還包括：

在該散熱器陣列的一內(nèi)表面上形成一接合膜。

10、一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：

一基板，具有多個(gè)基板單元；

多個(gè)晶片，其中各基板單元安裝有至少一晶片；

一散熱器陣列，配置于該基板上并覆蓋所述多個(gè)晶片，其中該散熱器陣列包括多個(gè)彼此相連的散熱器單元，各散熱器單元對(duì)應(yīng)一晶片，各散熱器單元具有一本體部、一延伸部與一傾斜部，該本體部位于該晶片頂部并貼附至該晶片，該延伸部貼附至該基板單元，該傾斜部連接該本體部與該延伸部；

一封裝膠體，覆蓋該基板與該散熱器陣列，并填充于該散熱器陣列、所述多個(gè)晶片與該基板之間；以及

多個(gè)焊球，配置于該基板的一背面。