[發明專利]芯片封裝結構

有效

• 申請號: 200910165219.6
• 申請日: 2009-08-13
• 公開（公告）號: CN101661911A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 伯恩·卡爾·厄佩爾特
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/488;H01L23/48;H01L23/367;H01L23/58
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉 芳

技術領域

本發明涉及一種芯片封裝結構，且特別是有關于一種打線接合的封裝結構。?

背景技術

傳統的芯片粘著劑為液狀，并配置在芯片的投影區域內，用于將芯片固定至芯片墊。當將芯片壓入液態的粘著劑時，粘著劑溢流至芯片的邊緣并吸附在芯片的側壁上而形成一帶狀物。溢流的粘著劑可能會吸附在芯片的接墊上，或覆蓋位于芯片周邊的焊線手指(bond?finger)、接地墊或電壓墊，而影響后續的打線接合制程。?

為確保打線接合的成功率，可通過一電漿制程移除溢流的粘著劑。然而，多一道電漿制程將會增加封裝結構的制造成本。或者，可在芯片墊周邊設置一防焊擋墻(solder?mask?dam)，以減緩粘著劑的溢流問題。然而，此種方法會增加封裝體積及/或封裝成本。?

在現有的芯片封裝結構中，電源環與接地環通常都圍繞芯片墊，以便配置于芯片墊上的芯片通過多條導線電性連接至電源環、接地環以及其他的接點。然而，由于電源環及接地環的設計，導線需跨越的距離較長，且芯片封裝結構的封裝體積無法縮小。?

發明內容

本發明提供一種芯片封裝結構，其芯片墊包括至少二個獨立的部分，且其多個不同的焊線手指分別連接前述二部分。?

本發明提供一種芯片封裝結構，其芯片墊與接地墊/電壓墊及/或導熱通道?/接地通道結合。?

本發明提供一種芯片封裝結構包括一承載器、一芯片以及一粘著劑。承載器包括一芯片墊、多個第一焊線手指、多個第一通道、至少一第二焊線手指以及至少一第三焊線手指，其中芯片墊包括至少二部分，且第二焊線手指與第三焊線手指分別連接前述二部分。芯片配置于承載器上，并與承載器電性連接。粘著劑配置于芯片墊上，并位于芯片墊與芯片之間，且芯片通過粘著劑粘著至芯片墊。多個第一焊線手指、第二焊線手指與第三焊線手指位于芯片周邊，多個第一通道鄰近芯片墊并位于芯片下方，且多個第一焊線手指延伸至芯片下方并與多個第一通道連接。?

在本發明的一實施例中，多個第一通道為信號通道，多個第一焊線手指為信號焊線手指。?

在本發明的一實施例中，第二焊線手指為一接地焊線手指，第三焊線手指為一電壓焊線手指，芯片墊的連接第二焊線手指的部分為一接地墊，芯片墊的連接第三焊線手指的部分為一電壓墊。?

在本發明的一實施例中，承載器還包括多個位于芯片墊下的第二通道。?

在本發明的一實施例中，多個第二通道為導熱通道。?

在本發明額一實施例中，多個第二通道為接地通道。?

在本發明的一實施例中，多個第二通道為鍍通孔。?

在本發明的一實施例中，多個第二通道為盲孔。?

在本發明的一實施例中，粘著劑為一薄膜狀粘著劑。?

在本發明的一實施例中，粘著劑還包括填充物，以提升導熱功效。?

本發明提供一種芯片封裝結構包括一承載器、一芯片以及一粘著劑。承載器包括一芯片墊、多個第一焊線手指、多個第一通道以及多個第二焊線手指，其中第二焊線手指分別連接芯片墊。芯片配置于承載器上，并與承載器電性連接。粘著劑配置于芯片墊上，并位于芯片墊與芯片之間，其中芯片通過粘著劑粘著至芯片墊。第一焊線手指與第二焊線手指位于芯片周邊，第一?通道鄰近芯片墊并位于芯片下方，且第一焊線手指延伸至芯片下方并與第一通道連接。?

在本發明的一實施例中，多個第一通道為信號通道，多個第一焊線手指為信號焊線手指。?

在本發明的一實施例中，多個第二焊線手指為接地焊線手指或電壓焊線手指。?

在本發明的一實施例中，承載器還包括多個位于芯片墊下的第二通道。?

承上所述，本發明的芯片墊的至少二獨立的部分可分別供接地以及接電壓之用，因此可節省被接地環或電壓環所占據的空間，以減少封裝體積。本發明的信號焊線手指可延伸至芯片下與信號通道連接，且其可與接地焊線手指/電壓焊線手指交叉排列，而這有利于具有緊密設計的高密度封裝結構。?

為了讓本發明的上述和其他特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。?

附圖說明

圖1為本發明一實施例的芯片封裝結構的剖面示意圖；?

圖2A為本發明一實施例的一種芯片封裝結構的俯視圖；?

圖2B為本發明一實施例的另一種芯片封裝結構的俯視圖。?

附圖中主要元件符號說明：?

10、20-芯片封裝結構；???????100、200-承載器；?