[發明專利]芯片封裝結構有效
| 申請號： | 200910165219.6 | 申請日： | 2009-08-13 |
| 公開（公告）號： | CN101661911A | 公開（公告）日： | 2010-03-03 |
| 發明（設計）人： | 伯恩·卡爾·厄佩爾特 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/488;H01L23/48;H01L23/367;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 | 代理人： | 劉 芳 |
| 地址： | 臺灣省高雄市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 結構 | ||
1.一種芯片封裝結構，包括：
一承載器，包括一芯片墊、多個第一焊線手指、多個第一通道、至少一 第二焊線手指以及至少一第三焊線手指，其中該芯片墊包括至少彼此獨立且 不相連接的二部分，且該第二焊線手指與該第三焊線手指分別連接該二部分；
一芯片，配置于該承載器上，并與該承載器電性連接；以及
一粘著劑，配置于該芯片墊上，并位于該芯片墊與該芯片之間，且該芯 片通過該粘著劑粘著至該芯片墊，
其中，所述多個第一焊線手指、該第二焊線手指與該第三焊線手指位于 該芯片周邊，所述多個第一通道鄰近該芯片墊并位于該芯片下方該芯片墊的 開口區域中，且所述多個第一焊線手指延伸至該芯片下方該芯片墊的開口區 域中并與所述多個第一通道連接。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其中所述多個第一通道為信號 通道，所述多個第一焊線手指為信號焊線手指。
3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其中該第二焊線手指為一接地 焊線手指，該第三焊線手指為一電壓焊線手指，該芯片墊的連接該第二焊線 手指的該部分為一接地墊，該芯片墊的連接該第三焊線手指的該部分為一電 壓墊。
4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其中該承載器還包括多個位于 該芯片墊下的第二通道。
5.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其中所述多個第二通道為導熱 通道。
6.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其中所述多個第二通道為接地 通道。
7.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其中所述多個第二通道為鍍通 孔。
8.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其中所述多個第二通道為盲孔。
9.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其中該粘著劑為一薄膜狀粘著 劑。
10.根據權利要求9所述的芯片封裝結構，其中該粘著劑還包括填充物， 用于提升導熱功效。
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