[發(fā)明專利]微型相機(jī)模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910165192.0
• 申請(qǐng)日: 2009-07-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101827208A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊信昌;鄭杰元;曾立鑫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 采鈺科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225;G03B13/36
• 代理公司: 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;陳晨

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及感光裝置，特別涉及微型相機(jī)模塊。

背景技術(shù)

一傳統(tǒng)的自動(dòng)對(duì)焦式微型相機(jī)模塊與變焦式微型相機(jī)模塊的一機(jī)械構(gòu) 件是通過(guò)一排線(cable)或一可撓式的印刷電路板而電性連接于一外部的電路 板。而上述外部的電路板式電性連接一圖像傳感器，因此上述圖像傳感器與 對(duì)應(yīng)的微型相機(jī)模塊是間接地電性連接的狀態(tài)。如上所述，傳統(tǒng)的微型相機(jī) 模塊相關(guān)的電性連接的結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜，而且需要封膠材料來(lái)組裝傳統(tǒng)的微型 相機(jī)模塊與對(duì)應(yīng)的圖像傳感器，因此其制造成本極高且產(chǎn)品尺寸相對(duì)較大， 而會(huì)對(duì)其裝置的性能與良率造成不良影響。

因此，業(yè)界需要一嶄新的微型相機(jī)模塊，以解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明是提供一種微型相機(jī)模塊， 其包含：一圖像感測(cè)裝置、一組光學(xué)元件、與一變焦裝置。此組光學(xué)元件是 連接上述圖像感測(cè)裝置，并具有一透鏡組。上述變焦裝置是連接此組光學(xué)元 件，以調(diào)整上述透鏡組與上述圖像感測(cè)裝置的距離。上述變焦裝置是直接電 性連接上述圖像感測(cè)裝置。

本發(fā)明又提供一種微型相機(jī)模塊，包含：一圖像傳感器陣列芯片、一封 裝層、一跡線組、一透明基板、一組光學(xué)元件、與一變焦裝置。上述圖像傳 感器陣列芯片是在其一上表面具有一圖像傳感器陣列。上述封裝層是位于上 述圖像傳感器陣列芯片的側(cè)表面與一下表面之下。上述跡線組是具有多個(gè)第 一跡線與至少一第二跡線，上述第一跡線與上述至少一第二跡線是從上述圖 像傳感器陣列芯片的上述上表面經(jīng)由上述封裝層的側(cè)表面而延伸至上述封 裝層的一下表面。上述透明基板是覆蓋上述圖像傳感器陣列芯片的上述上表 面。此組光學(xué)元件是位于該透明基板上、并與上述圖像傳感器陣列對(duì)準(zhǔn)，其 具有一透鏡組。上述變焦裝置是連接此組光學(xué)元件，以調(diào)整上述透鏡組與上 述圖像傳感器陣列之間的距離。而上述變焦裝置是直接電性連接上述至少一 第二跡線。

本發(fā)明再提供一種微型相機(jī)模塊，包含：一圖像傳感器陣列芯片、一貫 穿孔組、一跡線組、一透明基板、一組光學(xué)元件、與一變焦裝置。上述圖像 傳感器陣列芯片是在其一上表面具有一圖像傳感器陣列。上述貫穿孔組是具 有在上述圖像傳感器陣列以外之處貫穿上述圖像傳感器陣列芯片的多個(gè)第 一貫穿孔與至少一第二貫穿孔。上述跡線組是具有多個(gè)第一跡線與至少一第 二跡線，其中上述第一跡線是分別從上述圖像傳感器陣列芯片的上述上表面 經(jīng)由上述第一貫穿孔而延伸至上述圖像傳感器陣列芯片的一下表面，而上述 至少一第二跡線是從上述圖像傳感器陣列芯片的上述上表面經(jīng)由上述至少 一第二貫穿孔而延伸至上述圖像傳感器陣列芯片的上述下表面。上述透明基 板是覆蓋上述圖像傳感器陣列芯片的上述上表面。此組光學(xué)元件是位于該透 明基板上、并與上述圖像傳感器陣列對(duì)準(zhǔn)，其具有一透鏡組。上述變焦裝置 是連接此組光學(xué)元件，以調(diào)整上述透鏡組與上述圖像傳感器陣列之間的距 離。而上述變焦裝置是直接電性連接上述至少一第二跡線。

本發(fā)明的圖像感測(cè)裝置與變焦裝置的組裝制造工藝與結(jié)構(gòu)可以得到簡(jiǎn) 化，而可以縮減產(chǎn)品尺寸，且可以改善產(chǎn)品的良率。

附圖說(shuō)明

圖1為一示意的剖面圖，顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的微型相機(jī)模塊。

圖2A～圖2B是顯示出圖1所示的微型相機(jī)模塊的例示的側(cè)視圖。

圖3為一示意的剖面圖，顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的微型相機(jī)模塊。

圖4為一示意的剖面圖，顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的微型相機(jī)模塊。

【主要附圖標(biāo)記說(shuō)明】

100～圖像感測(cè)陣列芯片????100a～上表面

100b～側(cè)表面?????????????100c～下表面

101～第一貫穿孔??????????102～第二貫穿孔

105～圖像傳感器陣列??????110～封裝層

110b～側(cè)表面????????????110c～下表面

111～黏著層?????????????112～基底層

120～跡線組?????????????121～第一跡線

122～第二跡線???????????130～透明基板

130b～側(cè)表面????????????135～間隔物

140～光學(xué)元件???????????141～透鏡組