[發(fā)明專利]微型相機(jī)模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910165192.0
• 申請(qǐng)日: 2009-07-27
• 公開（公告）號(hào): CN101827208A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊信昌;鄭杰元;曾立鑫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 采鈺科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225;G03B13/36
• 代理公司: 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;陳晨

1.一種微型相機(jī)模塊，包含：

一圖像感測(cè)裝置，包括一圖像感測(cè)陣列芯片，其中該圖像感測(cè)陣列芯片 從一元素半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體的基底所制造；

一封裝層，位于該圖像感測(cè)陣列芯片的側(cè)表面與一下表面之下；

一透明基板，覆蓋該圖像感測(cè)陣列芯片的上表面；

一組光學(xué)元件，連接該圖像感測(cè)裝置，并具有一透鏡組；以及

一變焦裝置，連接該組光學(xué)元件，以調(diào)整該透鏡組與該圖像感測(cè)裝置的 距離；其中

該變焦裝置是經(jīng)由一跡線組直接電性連接該圖像感測(cè)裝置，其中所述跡 線組包括多個(gè)第一跡線與至少一第二跡線，所述多個(gè)第一跡線和所述至少一 第二跡線從該圖像感測(cè)陣列芯片的上表面經(jīng)由該封裝層的側(cè)表面延伸至該 封裝層的下表面，其中所述多個(gè)第一跡線提供對(duì)該圖像感測(cè)陣列芯片作接地 所需的電路路徑，所述至少一第二跡線將該圖像感測(cè)陣列芯片電性連接至該 變焦裝置。

2.如權(quán)利要求1所述的微型相機(jī)模塊，其中該圖像感測(cè)裝置包含至少一 跡線，所述至少一跡線是直接電性連接該變焦裝置。

3.如權(quán)利要求2所述的微型相機(jī)模塊，其中所述至少一跡線是通過軟焊 料、一扣夾、一套管、或一異向性導(dǎo)電糊而直接電性連接該變焦裝置。

4.如權(quán)利要求1所述的微型相機(jī)模塊，其中該圖像感測(cè)陣列芯片具有與 該組光學(xué)元件對(duì)準(zhǔn)的一圖像傳感器陣列。

5.一種微型相機(jī)模塊，包含：

一圖像感測(cè)陣列芯片，在其一上表面具有一圖像傳感器陣列；

一封裝層，位于該圖像感測(cè)陣列芯片的側(cè)表面與一下表面之下；

一貫穿孔組，具有在該圖像傳感器陣列以外之處貫穿該圖像感測(cè)陣列芯 片的多個(gè)第一貫穿孔與至少一第二貫穿孔；

一跡線組，具有多個(gè)第一跡線與至少一第二跡線，其中所述多個(gè)第一跡 線從該圖像感測(cè)陣列芯片的上表面經(jīng)由所述多個(gè)第一貫穿孔延伸至該圖像 感測(cè)陣列芯片的下表面，所述至少一第二跡線從該圖像感測(cè)陣列芯片的上表 面經(jīng)由所述至少一第二貫穿孔延伸至該圖像感測(cè)陣列芯片的一下表面；

一透明基板，覆蓋該圖像感測(cè)陣列芯片的該上表面；

一組光學(xué)元件，位于該透明基板上、并與該圖像傳感器陣列對(duì)準(zhǔn)，其具 有一透鏡組；以及

一變焦裝置，連接該組光學(xué)元件，以調(diào)整該透鏡組與該圖像傳感器陣列 之間的距離；其中

該變焦裝置是直接電性連接所述至少一第二跡線，所述至少一第二跡線 還經(jīng)由該圖像感測(cè)陣列芯片的上表面而延伸至該圖像感測(cè)陣列芯片的側(cè)表 面與該透明基板的側(cè)表面之間之處。

6.如權(quán)利要求5所述的微型相機(jī)模塊，其中該變焦裝置直接電性連接所 述至少一第二跡線之處，是在該封裝層與該透明基板之間。

7.如權(quán)利要求5所述的微型相機(jī)模塊，其中該變焦裝置直接電性連接所 述至少一第二跡線之處，是在該封裝層的側(cè)表面與該透明基板之間。

8.如權(quán)利要求7所述的微型相機(jī)模塊，其中在該封裝層的側(cè)表面與該透 明基板之間之處，所述多個(gè)第一跡線是被一絕緣材料所密封。

9.如權(quán)利要求5所述的微型相機(jī)模塊，其中該變焦裝置是通過軟焊料、 一扣夾、一套管、或一異向性導(dǎo)電糊，而直接電性連接所述至少一第二跡線。