[發明專利]加工表面粗糙度小的鐵素體系不銹鋼板及其制造方法

有效

• 申請號: 200910163843.2
• 申請日: 2009-08-12
• 公開（公告）號: CN101671796A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 德永純;秦野正治;高橋明彥;木村謙
• 申請（專利權）人: 新日鐵住金不銹鋼株式會社
• 主分類號: C22C38/28
• 分類號: C22C38/28;C22C38/32;C22C38/50;C22C38/54;C21D8/02;C21D1/26;B21B37/74
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 段承恩;田 欣

技術領域

本發明涉及加工表面粗糙度小的鐵素體系不銹鋼板及其制造方法。

背景技術

鐵素體系不銹鋼板在廚房設備、家電產品、電子設備等廣泛領域中被使用。但是，與奧氏體系不銹鋼板相比，成形性差，因此，存在用途受限制的情況。近年來，由于精煉技術的提高，極低碳氮化成為可能，而且，通過添加Ti、Nb等穩定化元素而提高了成形性和耐腐蝕性的鐵素體系不銹鋼板正被適用于廣泛范圍的成形用途。這是因為鐵素體系不銹鋼在室內環境下具有良好的耐腐蝕性，經濟性比添加大量Ni的奧氏體系不銹鋼優異的緣故。

近年來，在專利文獻1中曾公開了用于降低進行極低碳氮化并添加了Ti的鐵素體系不銹鋼板的面內各向異性、并兼具優異的成形性的織構及其制造方法。但是，雖然這些鐵素體系不銹鋼板其深拉深和鼓凸等的成形性優異，但是與奧氏體系不銹鋼板相比，加工后的表面品質不足夠。到目前為止，一般認為鐵素體系不銹鋼板的加工后的表面品質由于在對鋼板進行沖壓成形時沿軋制方向產生的微細的凹凸、即所謂的被稱為起皺(ridging)的現象而顯著劣化。因此，對于抑制起皺的方法，一直以來進行了較多的研究開發。例如，在專利文獻2、專利文獻3、專利文獻4、專利文獻5中，對于抑制起皺的鋼成分和制造方法進行了公開。

但是，即使改善了鐵素體系不銹鋼板的耐起皺性，在實際的成形用途中，與奧氏體系不銹鋼板相比，也容易產生加工表面粗糙，存在將加工后的表面品質視為問題的情況。在專利文獻6中，曾公開了改善粗糙加工表?面(橘皮似的表層；由粗晶粒所導致的粗糙表面)的成分系、和制造方法或成形方法。專利文獻6是通過由Ti和Nb的復合添加來擴大鋼的晶粒細化區域從而降低加工表面粗糙度的。但是，這些方案是限于低Cr鐵素體系不銹鋼板(Cr＜16％)的方案，并不適用于通常在廚房設備等中使用的中Cr鐵素體系不銹鋼板(Cr≥16％)。

最近，對于極低碳氮化的中Cr鐵素體系不銹鋼板(Cr≥16％)，公開了改善加工表面粗糙度的成分系以及制造方法或成形方法。在專利文獻7中，通過控制成形變形量，根據鋼的晶粒粒徑規定成形變形量與晶粒粒徑的關系式，降低加工表面粗糙度。另一方面，在專利文獻8中，規定了鋼板制造方法和成形方法，即控制成分和析出物從而使晶粒粒徑為20μm以下，或者選擇沖壓成形方法，由此改善加工表面粗糙度。在實際的成形用途中，為了降低加工表面粗糙度，需要規定晶粒粒徑和成形方法。

但是，現狀是：對于通常在廚房設備等中使用的中Cr鐵素體系不銹鋼板(Cr≥16％)，特別是近年來進行極低碳氮化并添加了Ti的鐵素體系不銹鋼板，不需要規定晶粒粒徑和成形方法的、加工表面粗糙度小的鐵素體系不銹鋼板尚未出現。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-163139號公報

專利文獻2：日本特開平6-81036號公報

專利文獻3：日本特開平8-333639號公報

專利文獻4：日本特開平10-280046號公報

專利文獻5：日本特開2005-307234號公報

專利文獻6：日本特開平7-292417號公報

專利文獻7：日本特開2005-139533號公報

專利文獻8：日本特開2007-224342號公報

發明內容

本發明的目的是解決上述課題，提供加工表面粗糙度小的鐵素體系不銹鋼板及其制造方法。

本發明是為了通過將鋼的成分和織構控制在適當的范圍，來解決上述課題，得到加工表面粗糙度小的鐵素體系不銹鋼板及其制造方法而提出的發明。其主旨如下。

(1)一種加工表面粗糙度小的鐵素體系不銹鋼板，其特征在于，以質量％計，含有C：0.020％以下、Si：0.60％以下、Mn：0.30％以下、P：0.035％以下、S：0.0100％以下、Cr：16～22％、N：0.020％以下、Ti：0.01～0.35％、Al：0.005～0.1％，其余部分由Fe以及不可避免的雜質構成，在板厚中心部的與板面平行的面的織構中存在的{554}±10°取向晶粒的面積率為40％以下或50％以上。

(2)根據(1)所述的加工表面粗糙度小的鐵素體系不銹鋼板，其特征在于，以質量％計，還含有Mg：0.0050％以下、Nb：0.6％以下、Mo：2％以下、Ni：2％以下、Cu：2％以下、B：0.005％以下之中的一種或兩種以上。