[發明專利]電路結構

有效

• 申請號: 200910163585.8
• 申請日: 2009-08-28
• 公開（公告）號: CN101667570A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 陳鼎元;邱文智;余振華
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/00;H05B37/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 姜 燕;陳 晨

技術領域

本發明涉及電子電路，尤其涉及將LED元件整合至電子電路的方法及 結構。

背景技術

由于發光二極管(LED)比其他發光技術的功能及效率更佳，其發光應用 的比例越來越高。在發光應用上，LED需電性連接至其他電子元件如其他的 LED。舉例來說，當應用LED作為光源時，其電源可采用大于或等于100V 的交流電(AC)。由于LED屬低電壓的直流電(DC)元件，高電壓的AC無法直 接作為LED電源，除非LED連結至可將AC電源轉換為低電壓DC電源的 電路。

近來發現高電壓AC電源可直接連結至多個連線的LED。在圖1A中， 三相(three-phase)AC電源可直接驅動LED。元件可直接若將多個LED分為 兩組相反的串聯方向，可采用AC驅動。圖1A中的元件其電路圖如圖1B所 示。如圖1B所示，電路含有六對LED如C11、C21、C12、C32、C13、及 C33。每一對LED均具有平行設置的兩個LED，當一個LED的驅動方向為 正時，另一個LED的驅動方向為負。上述設置即所謂的“逆平行”，兩個 LED平行設置但驅動方向相反。上述電路可還包含成對的LED如C22、C23、 及C31，而三相電源連接至接觸點P1、P2、及P3。

上述LED的設置方式不需驅動電路。施加電壓可平均分布于上述串聯 的LED，使每一LED僅分配到部分電壓。由于串聯的LED可降低施加于接 觸點的電壓，因此降低每一獨立LED的電壓。借由AC電源，圖1B中逆平 行設置的LED電路可持續發光，而不需考慮電源的驅動方向。此外，LED 與接觸點的分布可確保三向電源施加至至少一組的LED的電壓不為0。如此 一來，圖1B中的電路可采用高電壓的AC電源驅動LED，而不需額外的驅 動電路。

具有圖1B的電路的圖1A的元件，是單晶(monolithically)地形成于單一 基板上。上述的基板SUB上也含有金屬接觸。六對LED?C11、C21、C12、 C32、C13、及C33與接觸點P1、P2、及P3均設置于基板SUB的單一表面 上。圖1A所示的元件具有下列缺點。基板SUB的面積必需更大以容納電路。 如此一來，將難以形成緊密排列的AC電源的LED元件。若LED元件的串 聯數目必需超過兩個以平均分散高電壓的AC電源時，上述設計會使情況更 糟。

綜上所述，目前急需新的設計以電性連接LED。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電路結構，以克服上述公知技術的缺陷。

本發明提供一種電路結構，包括載體基板，包括第一通孔；以及第二通 孔；其中每一第一通孔及每一第二通孔自載體基板的第一表面延伸至對向的 第二表面；發光二極管芯片接合至載體基板的第一表面上，其中發光二極管 芯片包括第一電極及第二電極，且第一電極及第二電極分別連接至第一通孔 及第二通孔；以及多個電性連接位于載體基板的第二表面上，電性連接連接 第一通孔及第二通孔至電路，且電路包括其他電子元件。

本發明也提供一種電路結構，包括載體基板，包括多個接觸焊盤，位于 載體基板的第一表面；以及多個接觸焊盤，位于載體基板的第二表面，且第 二表面與第一表面對向；以及多個通孔，自載體基板的第一表面延伸至第二 表面，其中每一第一表面的接觸焊盤經由通孔之一連接至每一第二表面的接 觸焊盤；多個發光二極管芯片接合至載體基板的第一表面，其中每一發光二 極管芯片包括第一電極及第二電極連接至第一接觸焊盤之一；以及電性連接 位于載體基板的第二表面上的兩接觸焊盤之間。

本發明通過將LED芯片接合至載體基板的某一表面上，并形成連接線 及外部接觸點于載體基板的另一表面，則可以較小面積的基板形成較緊密的 元件。此外，連接線與LED芯片分別位于載體基板不同表面的設計，可避 免連接線與焊盤之間的電阻產生的熱影響到LED芯片。

附圖說明

圖1A是一AC電源驅動的LED元件；

圖1B是圖1A中元件的電路圖；

圖2-圖6是本發明一實施例的工藝剖示圖；

圖7A是本發明一實施例的結構俯視圖；

圖7B是圖7A的結構的電路圖；以及

圖8-圖9是本發明其他實施例的結構。

其中，附圖標記說明如下：