[發明專利]電路結構

有效

• 申請號: 200910163585.8
• 申請日: 2009-08-28
• 公開（公告）號: CN101667570A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 陳鼎元;邱文智;余振華
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/00;H05B37/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 姜 燕;陳 晨

1.一種電路結構，包括：

一載體基板，包括：

多個第一通孔；以及

多個第二通孔；其中每一該第一通孔及每一該第二通孔自該載體基 板的第一表面延伸至對向的第二表面；

一第一發光二極管芯片組，包含至少一第一發光二極管芯片、以及一第 二發光二極管芯片；以及

一第二發光二極管芯片組，包含至少一第三發光二極管芯片、以及一第 四發光二極管芯片，

其中，每一發光二極管芯片包括一第一電極及一第二電極，且該第一電 極及該第二電極分別通過該第一通孔及該第二通孔與位于該第二表面上的 一第一接觸焊盤及一第二接觸焊盤電性連結，

其中，與該第一發光二極管芯片電性連結的該第一接觸焊盤以及與該第 二發光二極管芯片電性連結的該第二接觸焊盤通過一第一電性連接達到電 性連結，以及與該第一發光二極管芯片電性連結的該第二接觸焊盤以及與該 第二發光二極管芯片電性連結的該第一接觸焊盤通過一第二電性連接達到 電性連結，

其中，與該第三發光二極管芯片電性連結的該第一接觸焊盤以及與該第 四發光二極管芯片電性連結的該第二接觸焊盤通過一第三電性連接達到電 性連結，以及與該第三發光二極管芯片電性連結的該第二接觸焊盤以及與該 第四發光二極管芯片電性連結的該第一接觸焊盤通過一第四電性連接達到 電性連結，

其中，該第一發光二極管芯片組與該第二發光二極管芯片組通過一第五 電性連接及一第六電性連接達到逆平行連結。

2.如權利要求1所述的電路結構，其中每一發光二極管芯片的該第一電 極經由搭接線連接至該第一通孔，且該發光二極管芯片的該第二電極經由搭 接線連接至該第二通孔。

3.如權利要求1所述的電路結構，其中該載體基板是一硅基板，且該第 一通孔及該第二通孔是硅通孔。

4.如權利要求1所述的電路結構，其中每一發光二極管芯片的第一及第 二電極分別以搭接線連接至該載體基板的第一表面上的一第三接觸焊盤及 一第四接觸焊盤。

5.如權利要求1所述的電路結構，其中每一發光二極管芯片經由各自發 光二極管芯片的一基板，電性連接至該載體基板的第一表面上的一第三接觸 焊盤及一第四接觸焊盤之一。

6.如權利要求1所述的電路結構，更包括一電源接觸點于該載體基板的 第二表面上，且該電源接觸點電性連接至該載體基板的第二表面上的接觸焊 盤。