[發(fā)明專利]封裝材料組合物及封裝材料的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910163385.2
• 申請(qǐng)日: 2009-08-17
• 公開（公告）號(hào): CN101993513A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉榮昌;鐘明樺;許宗儒;張至芬;陳人豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類號(hào): C08F220/32
• 分類號(hào): C08F220/32;C08F222/22;C08F230/08;C09K3/10;H01L51/50;H01L33/00;H01L31/0203
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 陳紅;徐金國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是涉及一種封裝材料的組合物及封裝材料制造方法，其具有高阻水阻氣效果，特別適用于固態(tài)發(fā)光組件的封裝。

背景技術(shù)

近年來，隨著光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各種光電產(chǎn)品如有機(jī)發(fā)光二極管、發(fā)光二極管以及太陽能電池等光電裝置也相繼問世。然而，此些光電裝置內(nèi)的電子組件極易受到空氣中的水氣與氧氣的影響而縮短了其使用壽命。因此，此些光電裝置需經(jīng)過適當(dāng)封裝以阻絕其內(nèi)的電子組件接觸到外界的水氣與氧氣，以提升其使用壽命。有些封裝材料的制備是將樹脂單體以熱制程聚合為適當(dāng)樹脂后，在加入填充料及硬化劑予以混合，此種制程常需數(shù)小時(shí)甚至超過十小時(shí)才能完成。此外，由于上述熱制程中還需要加入溶劑，故需精準(zhǔn)地控制樹脂合成的反應(yīng)條件以及制程的安全性。因此，封裝材料的制作成本不易降低。

目前封裝材料中的樹脂成份主要分為三大類：壓克力樹脂、環(huán)氧樹脂、及硅樹脂(silicone)。在JP7304846中封裝材料是采用環(huán)氧樹脂材料，其熱穩(wěn)定性高，甚至可在300℃以上的環(huán)境中保持穩(wěn)定性。在US20050042462中封裝材料是采用硅樹脂聚合物，其具有高粘著度與高熱穩(wěn)定性，可在250℃以上的環(huán)境中保持穩(wěn)定性。在US2005006296中封裝材料是通過具有胺基的硅樹脂單體與環(huán)氧樹脂單體聚合而成，具有高粘著度。在WO2006035709中封裝材料是在環(huán)氧樹脂中加入二氧化硅，提升阻氣率。

在US20060128252中提到將封裝材料應(yīng)用于有機(jī)發(fā)光二極管裝置內(nèi)，其使用的封裝材料為壓克力樹脂、環(huán)氧樹脂或硅樹脂。在US6967439中提到將封裝材料應(yīng)用于有機(jī)發(fā)光二極管裝置內(nèi)，其使用的封裝材料為環(huán)氧樹脂。在JP667172中提到將封裝材料應(yīng)用于發(fā)光二極管裝置內(nèi)，其使用的封裝材料為環(huán)氧樹脂或硅樹脂。在US6133522中提到將封裝材料應(yīng)用于太陽能電池裝置內(nèi)，其使用的封裝材料為壓克力樹脂、環(huán)氧樹脂或硅樹脂。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供適用于各種光電產(chǎn)品使用的阻水阻氣性能優(yōu)異的封裝材料組合物。

本發(fā)明的另一目的在于提供制造成本較低的封裝材料制造方法。

本發(fā)明提供的封裝材料組合物，包括：100重量份的樹脂單體，包括環(huán)氧-壓克力(Epoxy-Acrylics)樹脂單體、硅壓克力樹脂單體及雙官能基氨酯壓克力(urethane-diacrylics)樹脂單體；0.1-15重量份的填充料；以及0.1-5重量份的引發(fā)劑。

本發(fā)明提供的封裝材料制造方法，包括：提供一封裝材料組合物，包括：100重量份的樹脂單體，包括環(huán)氧-壓克力(Epoxy-Acryics)樹脂單體、硅壓克力樹脂單體及雙官能基氨酯壓克力(urethane-diacrylics)樹脂單體；0.1-15重量份的填充料；以及0.1-5重量份的引發(fā)劑；以第一程序聚合該封裝材料組合物，其中該第一程序包括：加熱程序、紫外光照射程序、微波程序、或前述的組合；以及以第二程序固化該封裝材料組合物，以形成該封裝材料，其中該第二程序包括：照光程序。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：本發(fā)明的封裝材料具有優(yōu)異的阻水阻氣性質(zhì)與透光率，因而適用于各種光電產(chǎn)品如發(fā)光二極管的封裝。本發(fā)明的封裝材料的制造方法是通過樹脂單體設(shè)計(jì)搭配臨場(chǎng)制程，可在較低制造成本、較高安全性以及較為快速的條件下制備出所需的封裝材料。

為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下：

附圖說明

圖1顯示依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光二極管裝置；

圖2顯示依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的可撓式有機(jī)發(fā)光二極管裝置；

圖3顯示依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的炮彈型發(fā)光二極管裝置；以及

圖4顯示依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的有機(jī)太陽能電池裝置；

其中，主要組件符號(hào)說明：

100～玻璃基板；????????????????102、202～I(xiàn)TO層；

104、204～電子傳輸層；??????????106、206～發(fā)光層；

108、208～電子注入層；??????????110、210～陰極；

170、270、370、470～封裝層；????180、280、380、480～光線；

200～PET基板；??????????????????300～炮彈型透光外殼；

302～支架；?????????????????????304～藍(lán)光芯片；

306～焊線；?????????????????????400～I(xiàn)TO玻璃；